本实用新型专利技术公开了一种流体传送装置，其包括承载板，其上开设有若干个通孔，所述通孔包括第一圆形通孔和第二方形通孔，所述第一圆形通孔和第二方形通孔相连通；电子控制阀，其包括第一阀部和第二阀部，所述第一阀部的形状与所述承载板的第一圆形通孔相对应，所述第二阀部的形状与所述承载板的第二方形通孔相对应；托板，其固定于所述电子控制阀的第二阀部上，所述电子控制阀的第一阀部伸出所述第一圆形通孔，第二阀部及托板卡入所述第二方形通孔中。与现有技术相比，本实用新型专利技术在所述电子控制阀的第二阀部的下方设置托板，可以牢固的将所述电子控制阀卡入所述承载板上，并且易于拆卸。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种流体传送装置。【
技术介绍
】目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别:诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点:1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。【
技术实现思路
】本技术要解决的技术问题在于提供一种体积较小、结构简单、组件易于更换、方便搬运的半导体处理装置。为了解决上述问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了一种流体传送装置，其包括:承载板，其上开设有若干个通孔，所述通孔包括第一圆形通孔和第二方形通孔，所述第一圆形通孔和第二方形通孔相连通；电子控制阀，其包括第一阀部和第二阀部，所述第一阀部的形状与所述承载板的第一圆形通孔相对应，所述第二阀部的形状与所述承载板的第二方形通孔相对应；托板，其固定于所述电子控制阀的第二阀部上，所述电子控制阀的第一阀部伸出所述第一圆形通孔，第二阀部及托板卡入所述第二方形通孔中。作为本技术一个优选的实施例，其还包括底板、位于底板上的放置器、设置于所述底板上的一个或多个泵及容槽板，所述承载板垂直设置于所述底板并位于所述放置器的一侧，所述容槽板垂直卡合于所述承载板上。作为本技术一个优选的实施例，所述第一阀部呈圆柱形，在圆柱形的侧面具有多个流通孔；所述第二阀部呈棱柱状，其端部连接有电性线缆。作为本技术一个优选的实施例，在所述第二阀部棱柱状的一侧面开设有若干个第一螺丝孔，所述托板上对应所述第一螺丝孔的位置开设有第二螺丝孔，通过第一螺丝孔和第二螺丝孔将所述托板锁附于所述电子控制阀上。作为本技术一个优选的实施例，所述第二阀部的长度大于所述第二方形通孔的长度，所述第二阀部和托板的厚度总和与所述第二方形通孔的高度相适应。作为本技术一个优选的实施例，所述第一圆形通孔的直径小于所述第二方形通孔宽度，所述第一圆形通孔的长度小于所述第二方形通孔的长度。作为本技术一个优选的实施例，所述第一圆形通孔的长度为所述第二方形通孔长度的六分之一至五分之一。与现有技术相比，本技术在所述电子控制阀的第二阀部的下方设置托板，可以牢固的将所述电子控制阀卡入所述承载板上，并且易于拆卸。关于本技术的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在【具体实施方式】中详细描述。【【附图说明】】结合参考附图及接下来的详细描述，本技术将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中:图1为本技术模块化半导体处理装置的结构示意图；图2为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图；图3A为本技术中的设备支撑装置在一个实施例中的平面结构示意图；图3B为图3A中的设备支撑装置的平面左视图；图4为本技术中的设备支撑装置使用的一种型材的截面结构示意图；图5A为本技术中的设备支撑装置使用的另一种型材的截面结构示意图；图5B为图5A示出的型材的截面结构示意图；图6为本技术中的设备支撑装置100在一个进一步的实施例中的组装立体结构示意图；图7A为本技术中的设备支撑装置使用的插板的平面结构示意图；图7B为图7A示出的插板的左视结构示意图；图8为本技术流体传送模块的结构示意图；图9为本技术流体传送模块的部分结构示意图；图10为图8中所述承载板的主视结构示意图；图11为图10中所述承载板的后视结构不意图；图12为图8中所述容槽板的结构示意图；图13为所述容槽板卡合于所述承载板的结构示意图；图14为图8中所述电子控制阀的结构示意图；图15为本技术托板的结构示意图；图16为图15的托板固定于电子控制阀上的结构示意图；图17为本技术的电子控制阀卡合于所述承载板上的结构示意图。【【具体实施方式】】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本技术至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本技术中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本技术中的“和/或”表示“和”或者“或”。请参阅图1，其为本技术模块化半导体处理装置的结构示意图。如图1所示，所述半导体处理设备I包括半导体处理模块10、流体传送模块20、流体承载模块30和控制模块40。所述半导体处理模块10包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供处理流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供处理流体排出所述微腔室的出口。所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驱动装置的驱动下在装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于容纳该半导体晶圆的关闭位置之间相对移动。当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间。由于采用微腔室的结构，所述半导体处理模块10的体积变得很小。所述流体承载模块30用于承载各种处理所述半导体晶圆所需要的化学制剂、超清洁水或其他流体(可以统称为未使用流体)和/或承载处理过所述半导体晶圆的已使用流体，所述流体可以是液体，也可以是气体。请参阅图2，其为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图。如图2所示，其示出了所述流体承载模块30的一个实施例，所述流体承载模块30包括支撑框31及放置于所述支撑框31内的多个容器32，所述容器可以容当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种流体传送装置，其特征在于，其包括：承载板，其上开设有若干个通孔，所述通孔包括第一圆形通孔和第二方形通孔，所述第一圆形通孔和第二方形通孔相连通；电子控制阀，其包括第一阀部和第二阀部，所述第一阀部的形状与所述承载板的第一圆形通孔相对应，所述第二阀部的形状与所述承载板的第二方形通孔相对应；托板，其固定于所述电子控制阀的第二阀部上，所述电子控制阀的第一阀部伸出所述第一圆形通孔，第二阀部及托板卡入所述第二方形通孔中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：温子瑛，王吉，
申请(专利权)人：无锡华瑛微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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