一种防破坏的智能锁定牌制造技术

本实用新型专利技术的目的是提供一种防破坏的智能锁定牌，包括外壳，外壳形成密闭的内部空间；芯片模块，芯片模块设置在外壳的内部；天线线圈，天线线圈与芯片模块电连接；嵌装块，嵌装块固定设置在外壳的内部;天线线圈的一部分设置在嵌装块的内部，天线线圈的一部分裸露在外壳的外部，且裸露的天线线圈与外壳形成闭合结构。采取上述方案，锁定牌可以构成闭锁管理，且可防止RFID码片块被破坏，结构简单且易于实施，可防止管理对象在未经许可下对管理对象进行更换、调整等管理漏洞。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于锁的领域，尤其涉及一种采用无线射频技术的智能锁定牌。
技术介绍
诸如在电力等行业之中，很多场合下需要通过物品电子化识别管理的方式，强化对钥匙、锁具或者其它工具的管理，经过对这些管理对象进行智能化改造后，通常会在这些产品上串接或黏贴一种基于RFID (无线射频技术)的电子标签。这种电子标签有着固有的全球唯一身份识别的技术特性，通常的电子标签由芯片模块及天线线圈构成并封装在外壳内，以此确保使用方便及安全性。但是当电子标签和物品用绳带系在一起后，便存在物品被替换的可能性，由此会导致物品管理信息的失真，显然，这样的情况与管理的初衷是矛盾的，考虑到电力行业的严肃性和重要性，这种问题尤为突出，亟待解决。鉴于此，市场上需要提供这样一种电子标签产品:一旦锁定牌与管理对象关联之后，便无法拆离。申请号为CN201320101005.4的中国技术专利公开了一种防拆电子标签，其采用了在电子标签的天线内串接多节漆包线线路，一旦这个线路任意一条折断，RFID将会损坏而无法使用，显然，这种技术方案使用的场合比较特定，不易用于管理对象的存放，因此需要提供一种新的具有电子标签的锁定牌，增强这种产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防破坏的智能锁定牌，包括：   外壳；   芯片模块，所述芯片模块设置在所述外壳的内部；天线线圈，所述天线线圈与所述芯片模块电连接；其特征在于：嵌装块，所述嵌装块固定在所述外壳的内部;所述天线线圈的一部分设置在所述嵌装块的内部，所述天线线圈的一部分裸露在所述外壳的外部，且裸露的所述天线线圈与所述外壳形成闭合结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海坤，陈昊，王研，周喜庆，
申请(专利权)人：珠海华伟电气科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44