电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种能够实现小型化、散热性好且确保适当的寿命的电子设备。本发明专利技术的电源装置(100)具有外壳(1)、变压器(34)、散热板(2b)、铝电解电容器(35、37)和隔热部(6a、6b)。外壳(1)由树脂形成。变压器(34)配置在外壳(1)的内部。散热板(2b)沿着外壳(1)的外表面(13s)配置，经由与变压器接触的散热胶片(4)以及外壳(1)与变压器(34)间接接触，并且导热率比形成外壳的树脂的导热率高，散热板(2b)将由变压器产生的热向外部释放。铝电解电容器配置在外壳的内部。隔热部位于散热板和外壳(1)之间，并与铝电解电容器相对设置，隔断从散热板向铝电解电容器(35、37)的传热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电源装置等的电子设备。
技术介绍
作为电源装置，例如使用开关电源装置，在该开关电源装置的内部设置有变压器、线圈、铝电解电容器等电子部件。在这些电子部件中，例如变压器、线圈、半导体元件等为发热量比除了它们之外的其他部件的发热量多的发热部件，为了将由这些部件产生的热向外部释放，而使用金属制的框体。但是，在使用金属制的框体的情况下，由于需要在框体和电气部件之间确保绝缘距离，所以存在难以使电源装置小型化的问题。另一方面，例如，如专利文献1所示，披露了使用树脂制的框体作为电源装置的框体的结构，通过使用这样的树脂制的框体，由于不需要考虑与电气部件之间的绝缘性，所以从绝缘性的观点来看，能够实现小型化。另外，由于能够通过树脂成型来大量生产框体，所以也能够降低成本。专利文献1：JP特开2000-208968号公报但是，在上述以往的结构中具有以下问题。即，由于当实现小型化时，热容易积聚在装置内，所以在利用导热率比金属更低的树脂形成框体的情况下，存在难以进行充分散热的问题。进而，由于当满足近年来的高容量化的要求时，会使发热量增大，所以更难以散热。另外，在电源装置内设置的电子部件中特别是铝电解电容器，当其温度过度上升时，寿命会变短，因此，当实现高容量化以及小型化时，可能无法确保与以往同等的适当的电源装置的寿命。
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供一种能够实现小型化、散热性好且确保适当的寿命的电子设备。第一专利技术的电子设备具有框体、发热部件、散热构件、铝电解电容器和隔热部。框体由树脂形成。发热部件配置在框体的内部。散热构件沿着框体的外表面配置，导热率比形成框体的树脂的导热率高，且为板状，散热构件将由发热部件产生的热向外部释放。铝电解电容器配置在框体的内部。隔热部位于散热构件和框体之间，并与铝电解电容器相对设置，隔热部隔断从散热构件向铝电解电容器的传热。发热部件经由框体与散热构件间接接触，或者，在设置有与发热部件直接接触的传热构件的情况下，发热部件经由传热构件与散热构件间接接触，或者，在设置有与发热部件直接接触的传热构件的情况下，发热部件经由传热构件以及框体与散热构件直接接触，或者，发热部件与散热构件直接接触。这样，通过由树脂形成框体，由于不需要确保与电子部件之间的绝缘距离，所以能够实现小型化。另外，通过沿着框体的外表面配置散热构件，由发热部件产生的热在散热构件的面方向扩散，从整个散热构件向外部释放，因此能够得到良好的散热性。另一方面，通过设置隔热部，尽可能隔断沿着散热构件传递的热传递至铝电解电容器，因此，能抑制铝电解电容器的寿命变短，能够实现与以往相同或其以上的电子设备的寿命。在此，隔热可以不完全隔断来自散热构件的传热，只要至少减少传热即可。另外，发热部件是指在电子设备稳定动作时会向散热构件传递热的电子部件。在该电子设备中使用铝电解电容器的情况下，发热部件可以是发热量比铝电解电容器的发热量大的部件。另外，在该电子设备中使用的部件中，在按照发热量从多到少的顺序观察时，发热部件可以是包含在前一半里的部件。发热部件包括变压器、半导体部件以及线圈中的任一个。传热构件是导热率比空气等位于框体内部的气体的导热率高的构件。也包括这些构件相互直接接触而连续重叠多个而成的构件。在该情况下，还包括在与其他构件接触的一侧配置的构件为与纸或树脂片等未配置该构件的情况相比，相对于其他构件的滑动性高的片状构件的情况。由此，与未配置传热构件而设置空间相比，能够将热高效地向框体释放。如上所述，能够将发热部件产生的热向外部释放，并且尽可能隔断向铝电解电容器的传热。因此，能够提供一种能够实现小型化、散热性良好且确保适当的寿命的电子设备。第二专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，隔热部设置于在框体的散热构件侧的面上形成的凹部内。由此，由于能够隔断从散热构件向框体的传热，所以能够减少从散热构件向铝电解电容器的传热。另外，通过在框体上形成凹部这样简单的结构就能够形成隔热部。第三专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，隔热部由凹部内的空气形成。由于空气的导热率非常小，所以隔热效果高。由此，能够有效隔断从散热构件向框体的传热。第四专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，发热部件是变压器。由此，来自变压器的热能够经由散热构件向电子设备的外部释放。由于该变压器的发热量多，所以通过将变压器产生的热向外部释放，能够有效防止电子设备内的温度的上升。第五专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，传热构件是散热胶片，导热率比隔热部的导热率高。在此，散热胶片容易与发热部件紧贴在一起，所以通过使用这种传热构件，能更高效地将发热部件产生的热向散热构件传递。第六专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，传热构件是散热器。由此，通过将散热器的热向散热构件传递，能够高效地将与散热器接触的发热部件的热向散热构件传递。第七专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，传热构件配置在发热部件和框体之间，并与框体直接接触。由此，发热部件经由传热构件以及框体与散热构件间接接触，在发热部件产生的热经由传热构件以及框体向散热构件传递，进而，在散热构件的面方向上传递，释放到外部。第八专利技术的电子设备在第一专利技术的电子设备的基础上，在框体上形成有贯通孔，传热构件配置在发热部件和散热构件之间，经由贯通孔与散热构件直接接触。由此，发热部件经由传热构件与散热构件间接接触，在发热部件产生的热经由传热构件传递至散热构件，进而在散热构件的面方向上传递，释放到外部。根据本专利技术，提供一种能够实现小型化、散热性好且确保适当的寿命的电子设备。附图说明图1是本专利技术的实施方式1的电源装置的正面侧的立体图。图2是图1的电源装置的背面侧的立体图。图3是图1的电源装置的分解图。图4A、图4B、图4C、图4D、图4E分别是图1的电源装置的外壳主体的主视图、右视图、左视图、俯视图、仰视图。图5是表示图1的电源装置的电源电路单元的立体图。图6是表示图1的电源装置的内部结构的左视图。图7是图6的AA间向视剖视图。图8是图6的BB间向视剖视图。图9是用于说明图1的电源装置的制造方法的分解图。图10是表示本专利技术的实施方式1的变形例的电源装置的分解立体图。图11是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具有：框体，由树脂形成，发热部件，配置在所述框体的内部，板状的散热构件，沿着所述框体的外表面配置，并且导热率比形成所述框体的树脂的导热率高，该散热构件将由所述发热部件产生的热向外部释放，铝电解电容器，配置在所述框体的内部，隔热部，位于所述散热构件和所述框体之间，并与所述铝电解电容器相对设置，该隔热部隔断从所述散热构件向所述铝电解电容器的传热；所述发热部件经由所述框体与所述散热构件间接接触，或者，在设置有与所述发热部件直接接触的传热构件的情况下，所述发热部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，在设置有与所述发热部件直接接触的传热构件的情况下，所述发热部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触，或者，所述发热部件与所述散热构件直接接触。

【技术特征摘要】
2014.03.14 JP 2014-0527451.一种电子设备，其特征在于，
具有：
框体，由树脂形成，
发热部件，配置在所述框体的内部，
板状的散热构件，沿着所述框体的外表面配置，并且导热率比形成
所述框体的树脂的导热率高，该散热构件将由所述发热部件产生的热向
外部释放，
铝电解电容器，配置在所述框体的内部，
隔热部，位于所述散热构件和所述框体之间，并与所述铝电解电容
器相对设置，该隔热部隔断从所述散热构件向所述铝电解电容器的传热；
所述发热部件经由所述框体与所述散热构件间接接触，或者，
在设置有与所述发热部件直接接触的传热构件的情况下，所述发热
部件经由所述传热构件与所述散热构件间接接触，或者，
在设置有与所述发热部件直接接触的传热构件的情况下，所述发热
部件经由所述传热构件以及所述框体与所述散热构件间接接触，或者，
所述发热部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保正彦，鹰取浩二，丸茂克也，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP