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光学元件封装件制造技术

技术编号:12080702 阅读:91 留言:0更新日期:2015-09-19 17:58
本发明专利技术涉及光学元件封装件,该光学元件封装件包括:芯片形式的光学元件;以及透镜树脂,具有覆盖光学元件的光学功能面的凸透镜面,该凸透镜面形成为具有多个在垂直于与凸透镜面的每部分接触的平面的方向具有顶点的微小凸曲面的粗糙面。

【技术实现步骤摘要】
本申请是分案申请,其原案申请的申请号为201010110610.9,申请日为2010年1月29日,专利技术名称为“光学元件封装件及其制造方法”。
本专利技术涉及光学元件封装件及其制造方法,尤其涉及具有覆盖诸如发光元件、受光元件等光学元件的透镜树脂的光学元件封装件及其制造方法。
技术介绍
在通过以芯片形式封装诸如发光元件、受光元件等光学元件而形成的光学元件封装件中,例如,光学元件安装在一对引线框架之一上,而另一引线框架与光学元件通过导线彼此连接。这对引线框架通过在引线框架中装有光学元件的部分和导线连接部分具有开口的框架状封装树脂而被支撑和固定。此外,在将安装有光学元件的部分和导线连接部分包埋和密封的状态下,在框架状封装树脂的开口的上部设置透镜树脂。透镜树脂可以具有发散和射出光的粗糙面。当在具有上述构造的光学元件封装件中形成透镜树脂时,通过所期望的透镜形状的阴模或者所谓的金属模、树脂模等母模(matrix)执行树脂成型。当形成具有粗糙面的透镜树脂时,特别地,使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件封装件,包括:芯片形式的光学元件;以及透镜树脂,具有覆盖所述光学元件的光学功能面的凸透镜面,所述凸透镜面形成为具有在垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向具有顶点的多个微小凸曲面的粗糙面。

【技术特征摘要】
2009.01.30 JP 2009-0193201.一种光学元件封装件,包括:
芯片形式的光学元件;以及
透镜树脂,具有覆盖所述光学元件的光学功能面的凸透
镜面,所述凸透镜面形成为具有在垂直于与所述凸透镜面的各
部分接触的平面的方向具有顶点的多个微小凸曲面的粗糙面。
2.根据权利要求1所述的光学元件封装件,其中,所述多个微小凸曲
面关于垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向的轴而对
称。
3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:深泽博之田中勉
申请(专利权)人:索尼公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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