【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压铸模具,更具体的说是,涉及一种在生产中使产品位达到无顶针印的模具结构。
技术介绍
固态硬盘盒配件,手机配件,由于要求产品的平面度以及外观要求较高,且壁厚非常薄,厚度通常在0.6-1.2_之间,现行产品位布置顶针不仅会增加了去除顶针产生的披锋的人力和设备成本,更会带来顶出时产品变形,产品顶凸等外观不良,进而增加了压铸产品的不良率。
技术实现思路
本技术的技术目的克服现有技术中产品压铸模具在生产过程中顶针设计不合理而导致产品变形并且增加成本的技术问题,提供一种提高压铸产品的良品率及降低生产成本,同时也改善了压铸产品的外观效果的产品无顶针印模具结构。产品无顶针印模具结构,包括有前模及后模仁,所述前模中设有顶针,所述后模仁中设有项针孔,在产品成型腔外周设有渣包腔,渣包腔中成型有渣包,前模对应渣包位置设有顶针。更进一步的,产品柱位的一侧设有偏顶针。本技术的有益技术效果是:为达到产品位无顶针布置结构,首先利用压铸工艺固有的渣包顶出出产品,为这一目的,将溢流口连接渣包处斜度加大加厚、并将周边渣包布置均匀。为保证产品顶出平衡,充分利用产品后工艺加工顶面及钻孔攻牙工艺特点,剩余顶针布置在顶面加工位以及钻孔攻牙位置,在不增加后工艺加工工作量同时去除顶针印。在产品壁厚薄的位置取消顶针,有效避免产品顶出变形及顶凸不良,巧妙运用加工位置,后加工无单独去除顶针印工序,降低成本,提高生产效率。【附图说明】图1是本技术一个实施例的模具结构示意图。【具体实施方式】本实施例以产品C400 (lA01LL800-2-R、lA01QB400-2-R、lA01SV900- ...
【技术保护点】
产品无顶针印模具结构,包括有前模及后模仁,所述前模中设有顶针,所述后模仁中设有项针孔,其特征是:在产品成型腔外周设有渣包腔,渣包腔中成型有渣包,前模对应渣包位置设有顶针。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖成功,曾志勇,周均旺,
申请(专利权)人:深圳市立德宝电器有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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