本实用新型专利技术公开一种手机，所述手机包括扣手位和麦克通道，所述扣手位为设置在所述手机的后壳和所述手机的后盖接合处用于打开所述后盖的缺口；所述麦克通道连通所述缺口和手机的麦克风。本实用新型专利技术在手机的后盖和后壳之间的接合处设置缺口，即扣手位，方便通过该缺口打开手机的后盖，且麦克通道连通该缺口和手机的麦克风，从而声音可通过该缺口以及麦克通道传输到麦克风，这样该缺口不仅能够起到打开后盖的作用，还与麦克通道连通起到连通到麦克风的作用，相比另外再在手机上设置麦克通道及圆孔连通麦克风结构简单，节省生产工序。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机领域，更具体的说，涉及一种手机。
技术介绍
现有的手机通过麦克风讲话一般都是在壳体上设置一个小圆孔，将小圆孔连通到麦克风实现通话。现有技术中专利公开号为202276441U(公开日:2012-06-13)的中国专利揭示了一种麦克风音量通道的密封装置及电子设备，如图1所示，手机的前壳I侧面的端面设置有凸台6，凸台6适于在手机前壳I与手机后壳扣合过程中顶起手机后壳2的侧面以防止手机后壳2的侧面在装配过程中挤压密封套，密封套设置有第二开口 5与出音孔7配合，密封套还与麦克风8配合，安装座3用于容纳密封套4，密封套4还包括有第一开口，第一开口紧贴于手机主板12上麦克风8的出音孔。现有的手机通过在壳体以及主体上打出对应的小圆孔，再将小圆孔连通到麦克风，需要仪器分别对手机主体以及手机壳分别进行打孔，在生产工艺过程中带来不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种麦克风的麦克通道方便生产的一种手机。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种手机，包括:扣手位，所述扣手位为设置在所述手机的后壳和所述手机的后盖接合处用于打开所述后盖的缺口；麦克通道，所述麦克通道连通所述缺口和手机的麦克风。优选的，所述麦克通道是槽形结构。槽形结构的麦克通道便于清理灰尘，防止麦克通道堵塞。优选的，所述麦克通道设置在所述后壳上。麦克通道设置在后壳上直接与麦克风连通，结构简单，便于实现。优选的，所述缺口设置在所述后盖上。便于打开后盖。 优选的，所述缺口设置在所述后壳上。便于打开后盖。优选的，所述缺口为等腰梯形结构。等腰梯形结构的缺口，缺口的两端具有平滑的坡度，从而方便使用者用手指甲或工具缓缓的扣入到后盖和后壳的合并处，进而更加便于打开后盖。优选的，所述麦克通道为弧形结构。若灰尘进入到麦克通道内首先会与麦克通道内的弧形结构接触而停留于弧形结构处，弧形结构的麦克通道防止过多灰尘进入到麦克风，使灰尘落入到弧形结构处。优选的，所述麦克通道处设置有泡棉层。设置泡棉层起到防止灰尘进入到麦克风的作用，而且该泡棉层还防止通话时产生回音而影响通话效果。优选的，所述后壳在所述麦克通道的底壁设置有台阶。台阶用于阻挡灰尘，减少灰尘从麦克通道落入到麦克风处。优选的，所述后壳在所述麦克风位置设置有至少一个凹槽。设置凹槽便于麦克通道加工成型，且节省材料，减轻手机后壳重量。本技术在手机的后盖和后壳之间的接合处设置缺口，S卩扣手位，方便通过该缺口打开手机的后盖，且麦克通道连通该缺口和手机的麦克风，从而声音可通过该缺口以及麦克通道传输到麦克风，这样该缺口不仅能够起到打开后盖的作用，还与麦克通道连通起到连通到麦克风的作用，相比另外再在手机上设置麦克通道及圆孔连通麦克风结构简单，节省生产工序。【附图说明】图1是现有技术具有麦克风音量通道的密封装置的手机前壳与手机后壳安装示意图；图2是本技术实施例手机的整体结构示意图；图3是本技术实施例手机主体的结构示意图；图4是图2中麦克通道处的放大图。其中:附图1:1、手机前壳；2、手机后壳；3、安装座；5、第二开口 ；6、凸台；7、出音孔；8、麦克风；12、手机主板；附图2-4:100、后壳;110、麦克通道;120、台阶;130、凹槽;200、后盖;210、缺口。【具体实施方式】下面结合附图和较佳的实施例对本技术作进一步说明。本技术公开一种手机，如图2-4所示，包括设置在所述手机的后壳100和所述手机的后盖200接合处的缺口 210以及连通所述缺口 210和所述手机的麦克风的麦克通道11，所述缺口 210为用于打开手机后盖的扣手位。本技术在手机的后盖200和后壳100之间的接合处设置缺口 210，方便通过该缺口 201打开手机的后盖200，且麦克通道110连通该缺口 210和手机的麦克风，从而声音可通过该缺口 210以及麦克通道110传输到麦克风，这样该扣手位(缺口)210不仅能够起到打开后盖的作用，还与麦克通道起到连通到麦克风的作用，相比另外再在手机上设置麦克通道及圆孔连通麦克风结构简单，节省生产工序。在本实施例中，如图3所示为手机主体的示意图，即手机去掉后盖的结构图，麦克通道110设置在后壳100上，麦克通道与麦克风直接连通，结构简单，方便加工成型。当然，本技术将麦克通道设置在后盖上，比如，将麦克通道的设置在后盖上，再在后壳的麦克风位置设置通孔与后盖上的麦克通道连通，实现缺口与麦克风的连通。在本实施例中，麦克通道110是槽形结构，槽形结构的麦克通道110便于清理灰尘，防止灰尘或杂物堵塞麦克通道而阻碍缺口 210通过麦克通道110与麦克风连通。当然，麦克通道110也可以设置成通孔结构。该麦克通道110为弧形结构，具有坡度，若灰尘从缺口处进入到麦克通道内沿麦克通道经过时灰尘首先会与麦克通道110内的弧形结构相接触而使灰尘停留于弧形结构处，从而弧形结构的麦克通道防止过多灰尘进入到麦克风位置处，由于麦克通道是槽形结构，灰尘落入到弧形结构的麦克通道内就可以进行清理。本实施例后壳还在麦克通道底壁设置有台阶，如图4所示，台阶120也是起到阻挡灰尘的作用，灰尘从缺口进入到麦克通道内先与台阶相接触而使灰尘停留于台阶处，进而减少灰尘从麦克通道落入到麦克风处。该台阶120为一个，设置在麦克通道110的中部位置，这样设置台阶阻挡灰尘效果更佳。当然，也可以设置2个或多个台阶，比如设置两个台阶，该两个台阶分别位于麦克通道的两端部。为了进一步防止灰尘从麦克通道进入到麦克风位置处，本实施例还在麦克通道处设置有泡棉层(图中未示出)，泡棉层适合麦克通道的大小设置，对经过麦克通道的空气进行过滤，进一步防止灰尘或杂物进入到麦克风位置处；而且该泡棉层还防止通话时产生回音而影响通话效果。当然，技术不设置泡棉层也是可行的。在本实施例中，后壳在麦克风位置设置有至少一个凹槽130，如图4所示，设置凹槽130便于麦克通道110加工成型，且节省材料，减轻手机后壳100重量。凹槽130的个数为四个，均布在麦克风的正上方位置，当然，也可以设置其他个数。在本实施例中，缺口 210设置在后盖200上，如图2-4所示，这样就方便打开后盖200。当然，将缺口设置在后壳上也是可行的，或者后壳上设置一部分缺口、后盖上设置一部分缺口。本实施例的缺口为等腰梯形结构，参见图2，等腰梯形结构的缺口 210，缺口 210的两端部具有平滑的坡度，从而方便使用者用手指甲或工具缓缓的扣入到后盖200和后壳100的合并处，进而更加便于打开后盖200。在本实施例中，缺口 210为一个，位于使用者通话位置处，如图2所示为手机整体的示意图，为手机后侧面的示意图。当然，本技术也可以设置两个缺口，比如在手机的两侧设置两个相对应的缺口，两个缺口分别设置有与麦克风连通的麦克通道，即使有一个出现故障或堵塞，另一个依旧会工作，在将此故障或堵塞部分进行检查、修理或清理之前，依旧可以正常使用，这样就方便使用者使用，避免错过一些重要的通话。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机，其特征在于，包括：扣手位，所述扣手位为设置在所述手机的后壳和所述手机的后盖接合处用于打开所述后盖的缺口；麦克通道，所述麦克通道连通所述缺口和手机的麦克风。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗洪伟，
申请(专利权)人：深圳市财富之舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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