【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热设备，具体涉及的是一种为提高手机使用性能和舒适性而设计的基于半导体制冷技术的散热手机壳。
技术介绍
手机的出现极大的改变了人们的生活。目前，手机不仅仅局限于打电话，发短信等简单的功能，大部分手机功能越来越齐全，用手机上网，游戏，看视频，听音乐等。但是随着手机性能的提升，手机CPU处理能力越来越强，电池消耗越来越快，手机的发热量也越来越大，对散热的需求也越来越大。智能手机在运行大量程序时产生的大量热量如果不能得到及时解决，一方面对手机而言可能会造成手机反应迟钝、死机等现象，降低电池寿命，另一方面对用户来说手机性能的降低和较高的温度都严重影响用户体验感，降低用户的舒适性。目前销售的手机壳并无附加散热功能，反而阻碍了手机的散热，尤其是在气温较高的夏天。各大手机生产商也致力于优化内部结构以增强散热效果，但这些总不能避免一些高使用率、高发热的情况发生。由于半导体材料外型尺寸小，重量轻，无磨损，无噪音，能够精确维护和平稳调节温度工况以及制冷量，所以在微型制冷领域得到了成功的应用。因此本专利技术将半导体制冷技术与手机壳结合在一起，在不影响手机整体...
【技术保护点】
一种散热手机壳，包括壳体，其特征在于：在所述壳体外表面上设置能源部分和制冷部分，所述能源部分包括电池，所述制冷部分包括半导体制冷单元和风扇制冷单元，所述半导体制冷单元和风扇制冷单元并联在所述电池的两端，所述半导体制冷单元包括开关和半导体制冷片，所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成，所述风扇制冷单元包括风扇、电机以及开关。
【技术特征摘要】
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