本发明专利技术公开了用于紧固鞋底的下压结构，包括旋压头（1）、鞋尖压头（2）、第一旋转轴（3）和第二旋转轴（4），所述的第一旋转轴（3）连接在鞋尖压头（2）的顶部；所述的第二旋转轴（4）连接在旋压头（1）的顶部；所述的第一旋转轴（3）和第二旋转轴（4）顶部通过连接件（5）连接。本发明专利技术通过上述结构，通过两个可调压头，一个压鞋尖，一个传进鞋子并来回下压，两个工序同时进行，效率得到提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及鞋厂加工领域，具体涉及用于紧固鞋底的下压结构。
技术介绍
在鞋厂的生产工艺中，制鞋的每一个环节都环环相扣，任何一个程序都必须准确的完成才能保证最后能够生成品质较好的鞋子。在夹帮成型环节中，包括对前帮、中帮和后帮的处理，其中鞋弓的穿法及长度应符合标准自分段使用，然后夹前帮时必须特别注意鞋面部分与楦头对准，不可歪斜，同时注意先固定好后跟标准高度。再然后，夹中帮时要注意两腰鞋面是否真正拉紧，其紧张度要适中平均。最后，夹后帮时要注意后跟高度是否依照标准，若每只鞋后跟高度都有符合楦头后跟标准记号，则成品鞋不至于发生左右脚鞋高不一致现象。后帮完成后要将中底钉取下以利脱楦，避免穿鞋时伤脚。在这一过程中难免会使鞋尖和鞋内部产生不匀称的地方，为了鞋子的美观，在后期的加工中我们需要对这些地方进行处理完善，现在还没有一种设备能够同时实现对鞋尖和鞋的内部同时进行压平的操作。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足，提供用于紧固鞋底的下压结构，包括两个可调压头，一个压鞋尖，一个传进鞋子并来回下压，两个工序同时进行，效率得到提高。为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案:用于紧固鞋底的下压结构，包括旋压头、鞋尖压头、第一旋转轴和第二旋转轴，所述的第一旋转轴连接在鞋尖压头的顶部；所述的第二旋转轴连接在旋压头的顶部；所述的第一旋转轴和第二旋转轴顶部通过连接件连接。所述的第一旋转轴和第二旋转轴相互平行。所述的第二旋转轴的底部设置有与旋压头顶部相匹配的卡口。所述的第一旋转轴与鞋尖压头为一体化结构。所述的旋压头和鞋尖压头底部在同一水平面上。所述的旋压头底部设置有一定的弧度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是: 1、本专利技术的旋压头设计的比较小巧和灵活，是卡接在第二旋转轴的底部，能够实现小范围内的转动，以便更好的在鞋子内部实现按压。2、本专利技术中用于按压鞋尖的鞋尖压头设置的比较宽大一些，而鞋面的面积相对要大些，表面相对光滑的底面对其进行按压，保证鞋面的美观。3、本专利技术的旋压头和鞋尖压头可同时进行，提高了生产下效率。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图中附图标记分别表示为:1、旋压头；2、鞋尖压头；3、第一旋转轴；4、第二旋转轴；5、连接件。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步阐述，本专利技术的实施例不限于此。实施例: 如图1所示，本专利技术包括旋压头1、鞋尖压头2、第一旋转轴3和第二旋转轴4，旋压头I和鞋尖压头2底部在同一水平面上，旋压头I底部设置有一定的弧度。本实施例的第一旋转轴3连接在鞋尖压头2的顶部，第二旋转轴4连接在旋压头I的顶部。本实施例的第一旋转轴3和第二旋转轴4顶部通过连接件5连接，第一旋转轴3和第二旋转轴4相互平行，第二旋转轴4的底部设置有与旋压头I顶部相匹配的卡口，第一旋转轴3与鞋尖压头2为一体化结构。旋压头和鞋尖压头都可调，旋压头用来传进鞋子内部并来回下压，鞋尖压头则是对鞋子外部的鞋尖进行按压，两个操作可同时进行，提高了生产效率。如上所述便可实现该专利技术。【主权项】1.用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于:包括旋压头(I)、鞋尖压头(2)、第一旋转轴(3)和第二旋转轴(4)，所述的第一旋转轴(3)连接在鞋尖压头(2)的顶部；所述的第二旋转轴(4)连接在旋压头(I)的顶部；所述的第一旋转轴(3)和第二旋转轴(4)顶部通过连接件(5)连接。2.根据权利要求1所述的用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于:所述的第一旋转轴(3)和第二旋转轴(4)相互平行。3.根据权利要求1所述的用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于:所述的第二旋转轴(4)的底部设置有与旋压头(I)顶部相匹配的卡口。4.根据权利要求1所述的用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于:所述的第一旋转轴(3)与鞋尖压头(2)为一体化结构。5.根据权利要求1所述的用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于:所述的旋压头(I)和鞋尖压头(2)底部在同一水平面上。6.根据权利要求1-5任意一项所述的用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于:所述的旋压头(I)底部设置有一定的弧度。【专利摘要】本专利技术公开了用于紧固鞋底的下压结构，包括旋压头（1）、鞋尖压头（2）、第一旋转轴（3）和第二旋转轴（4），所述的第一旋转轴（3）连接在鞋尖压头（2）的顶部；所述的第二旋转轴（4）连接在旋压头（1）的顶部；所述的第一旋转轴（3）和第二旋转轴（4）顶部通过连接件（5）连接。本专利技术通过上述结构，通过两个可调压头，一个压鞋尖，一个传进鞋子并来回下压，两个工序同时进行，效率得到提高。【IPC分类】A43D35-00【公开号】CN104544761【申请号】CN201310465351【专利技术人】梁懿 【申请人】梁懿【公开日】2015年4月29日【申请日】2013年10月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于紧固鞋底的下压结构，其特征在于：包括旋压头（1）、鞋尖压头（2）、第一旋转轴（3）和第二旋转轴（4），所述的第一旋转轴（3）连接在鞋尖压头（2）的顶部；所述的第二旋转轴（4）连接在旋压头（1）的顶部；所述的第一旋转轴（3）和第二旋转轴（4）顶部通过连接件（5）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁懿，
申请(专利权)人：梁懿，
类型：发明
国别省市：四川;51
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