本发明专利技术涉及卡插件。本发明专利技术的课题在于，提供能与使用探测型的检验用器具的检验对应、且能防止因检验用器具引起触头的塑性变形的卡插件。卡插件(1)包括:外壳(3),插入卡(A)的卡插入部(2)在前面开口；以及多个触头(6、6、……),支持在卡插入部(2)的内底部，具有弹簧状的弹性接触片部(5),形成为接点部(4)朝卡插入部(2)内突出；在外壳(3),与弹性接触片部(5)的位置一致,形成与卡插入部(2)内连通的器具插入通孔(7),通过器具插入通孔(7),使得检验用器具与弹性接触片部(5)的上面接触；在外壳(3),设有变形防止用承受部(21、21),使其支持受检验用器具压入的弹性接触片部(5)的下面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于将IC卡等的卡连接到移动电话机或智能手机(smart phone)等电子设备的卡插件(card connector),系能进行与安装基板的导通检验的卡插件。
技术介绍
这种卡插件包括外壳和多个触头，卡插入部在前面开口，所述多个触头的一端支持在卡插入部的内底部，具有接点部突出到卡插入部内的弹簧状的弹性接触片部，若将IC卡等的卡插入到卡插入部，则形成在卡的单面的连接(pad)部与对应的各触头的接点部接触，卡通过各触头与安装基板电连接。在这样的卡插件中，当电子设备组装时，在安装到安装基板阶段，有时进行相对安装基板的安装状态的检验，检验各触头和安装基板的连接图形的焊接金属状态是否存在不良状况。于是，在这样的卡插件中，与各触头的位置一致，在外壳的上面部，形成与卡插入部内连通的器具插入通孔，通过器具插入通孔，使得探测型的检验用器具从上方下降到卡插入部内，通过使得检验用器具的下端与触头局部接触，能检验各触头和安装基板的导通状态等(例如，参照专利文献I)。以往，由这样的检验用器具进行检验时，希望相对触头使得检验用器具与固定在外壳的稳定部分接触，但是，当伴随卡插件小型化，不能确保触头的固定部宽广场合，或者弹性接触片部形成为弯曲成U字状的形状，弹性接触片部覆盖在相对外壳的固定部上，成为覆盖配置场合，有时使得检验用器具与弹簧状的弹性接触片部表面接触。【专利文献I】日本特开平5-87832号公报但是，在如上所述以往的技术中，若当使得检验用器具与弹簧状的弹性接触片部接触时，弹性接触片部受到来自检验用器具的过大负荷时，则担心弹性接触片部塑性变形。【专利技术内容】本专利技术就是鉴于这种以往技术所存在的问题而提出来的，其目的在于，提供能与使用探测型的检验用器具的检验对应、且能防止因检验用器具引起触头的塑性变形的卡插件。为了解决如上所述以往技术所存在的问题，实现上述目的，本专利技术技术方案I的卡插件包括:外壳，插入卡的卡插入部在前面开口 ；以及多个触头，支持在上述卡插入部的内底部，具有弹簧状的弹性接触片部，形成为接点部朝上述卡插入部内突出；在上述外壳，与上述弹性接触片部的位置一致，形成与上述卡插入部内连通的器具插入通孔，通过该器具插入通孔，使得检验用器具与上述弹性接触片部的上面接触；所述卡插件的特征在于:在上述外壳，设有变形防止用承受部，使其支持受上述检验用器具压入的上述弹性接触片部的下面。技术方案2是在技术方案I的构成中，其特征在于:在上述弹性接触片部，一体地设有从其侧缘朝外伸出的支持用凸部，且将上述变形防止用承受部配置在上述弹性接触片部的侧部，使得该支持用凸部支持在上述变形防止用承受部。技术方案3是在技术方案I或2的构成中，其特征在于:上述触头包括固定在形成在上述卡插入部的底部的触头收纳槽底部的固定片部，上述弹性接触片部形成为从该固定片部的一端折回，配置在该固定片部上，在上述触头收纳槽的开口缘部，设有上述变形防止用承受部。技术方案4是在技术方案I?3任一个的构成中，其特征在于:上述触头一体地设有通过切起加工、从上述弹性接触片部或上述固定片部立起形状的加强立起片，由上述检验用器具8压入的上述弹性接触片部通过上述加强立起片支持在上述固定片部或外壳。下面说明本专利技术的效果:本专利技术涉及的卡插件如上所述包括:外壳，插入卡的卡插入部在前面开口 ；以及多个触头，支持在上述卡插入部的内底部，具有弹簧状的弹性接触片部，形成为接点部朝上述卡插入部内突出；在上述外壳，与上述弹性接触片部的位置一致，形成与上述卡插入部内连通的器具插入通孔，通过该器具插入通孔，使得检验用器具与上述弹性接触片部的上面接触，在上述外壳，设有变形防止用承受部，使其支持受上述检验用器具压入的上述弹性接触片部的下面；因此，当从检验用器具对弹性接触片部作用过剩负荷场合，用变形防止用承受部支持弹性接触片部，因此，能防止弹性接触片部的塑性变形。又，在本专利技术中，在上述弹性接触片部，一体地设有从其侧缘朝外伸出的支持用凸部，且将上述变形防止用承受部配置在上述弹性接触片部的侧部，使得该支持用凸部支持在上述变形防止用承受部，因此，能确保检验用器具与弹性接触片部接触部分的面积宽广，也能与检验用器具的位置偏移对应。再有，在本专利技术中，上述触头包括固定在形成在上述卡插入部的底部的触头收纳槽底部的固定片部，上述弹性接触片部形成为从该固定片部的一端折回，配置在该固定片部上，在上述触头收纳槽的开口缘部，设有上述变形防止用承受部，因此，能与卡插件的小型化对应，同时，即使上述触头形状，也能合适地支持受检验用器具压入的弹性接触片部。再有，在本专利技术中，上述触头一体地设有通过切起加工、从上述弹性接触片部或上述固定片部立起形状的加强立起片，由上述检验用器具压入的上述弹性接触片部通过上述加强立起片支持在上述固定片部或外壳，因此，能以更稳定的状态支持弹性接触片部。【附图说明】图1(a)是表示本专利技术涉及的卡插件一例的正面图，(b)是其平面图。图2(a)是图1 (a)的A_A线截面图，(b)是图1 (b)的B-B线截面图。图3是从该卡插件的背面侧看到的分解立体图。图4(a)是表示图3中的模制部件的平面图，(b)是其背面图，(C)是图4(a)的C-C线截面图，(d)是图4(a)的D-D线截面图。图5(a)是表示图2中的触头的放大立体图，(b)是其放大纵截面图。图6是表示将触头安装在模制部件状态的、卸除屏蔽罩的局部放大平面图。图7(a)是表示导通检验状态的局部放大纵截面图，(b)是图7(a)的E-E线截面图。图中符号意义如下:A —卡I —卡插件2 —卡插入部3 —外壳4 一接点部5 一弹性接触片部6 一触头7 —器具插入通孔8 —检验用器具10 一屏蔽罩(shield cover)11 一模制部件12 —顶板部13 一侧板部14 一止动板部20 —触头收纳槽21 一变形防止用承受部22—凸条23 —卡定槽30—固定片部31 —折回部32 一基板连接片部33 一卡定凸片40 一弹性基体部41 —弹性动作部42 —朝下延长部43 —脱落限制部44—支持用凸部45—朝下延伸部46 一连接部【具体实施方式】下面，根据图1?图7所示的实施例说明本专利技术涉及的卡插件的实施形态，在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本专利技术并不局限于此。图中符号A是IC卡或闪存卡等的卡，符号I是卡插件。该卡插件I包括外壳3以及多个触头6、6、……，卡A插入的卡插入部2在前面开口，所述触头6、6、……支持在卡插入部2的内底部，具有形成为接点部4突出到卡插入部2内的弹簧状的弹性接触片部5，若将IC卡等的卡A插入到卡插入部2，则形成在卡A的单面的连接部(没有图示)与对应的各触头6、6、……的接点部4接触，卡A通过各触头6、6、……与安装卡插件的基板电连接。又，该卡插件I在外壳3，与触头6、6、……的弹性接触片部5的位置一致，形成长孔状的器具插入通孔7，通过该器具插入通孔7，使得用于导通检验等的探测型的检验用器具8下降，与弹性接触片部5的上面接触。外壳3如图3所示，包括由导电性金属板材构成的屏蔽罩10，以及由绝缘性合成树脂构成的模制部件11，通过组装屏蔽罩10和模制部件11，形成在前面开口本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡插件，包括:外壳,插入卡的卡插入部在前面开口；以及多个触头,支持在上述卡插入部的内底部，具有弹簧状的弹性接触片部,形成为接点部朝上述卡插入部内突出；在上述外壳,与上述弹性接触片部的位置一致,形成与上述卡插入部内连通的器具插入通孔,通过该器具插入通孔,使得检验用器具与上述弹性接触片部的上面接触；所述卡插件的特征在于:在上述外壳,设有变形防止用承受部,使其支持受上述检验用器具压入的上述弹性接触片部的下面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木良，江尻孝一郎，石川达也，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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