本发明专利技术涉及一种散热器，包括：壳体、导热体与若干导热部，所述壳体中空设置，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口。上述散热器，通过将导热体设置于壳体上，并且，在若干导热部的导热作用下，可将壳体上的热量快速传导至周围，从而提高散热器的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热
，特别是涉及散热器。
技术介绍
目前，发热量大的热源往往需要散热效率高的散热器进行散热处理，特别是LED灯领域，散热问题特别严重。一般来讲，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使得LED结面温度过高，进而LED的发光效率受到影响。因此，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要。因此，设计出散热效率高的LED灯显得有很必要。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何提高散热效率的问题，提供一种散热器。一种散热器，包括:壳体、导热体与若干导热部，所述壳体中空设置，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口。在其中一个实施例中，各所述导热部均匀分布于所述导热体上。在其中一个实施例中，所述壳体为铝合金。在其中一个实施例中，所述导热体为石墨棒。在其中一个实施例中，所述导热体为铝合金，其与所述壳体一体成型。在其中一个实施例中，所述壳体包括第一壳体与第二壳体，所述导热体设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间。在其中一个实施例中，所述导热体与所述第一壳体和所述第二壳体紧密贴合。在其中一个实施例中，所述第一壳体与所述导热体之间设置有导热硅胶，所述第二壳体与所述导热体之间设置有导热硅胶。在其中一个实施例中，所述导热体于所述导热口处延伸设置有导热凸块，所述导热部开设有容置槽，所述导热凸块收容于所述容置槽。在其中一个实施例中，所述导热部设置有安装位，所述安装位背向所述容置槽。上述散热器，通过将导热体设置于壳体上，并且，在若干导热部的导热作用下，可将壳体上的热量快速传导至周围，从而提高散热器的散热效率。【附图说明】图1为本专利技术一实施例散热器的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例散热器的结构示意图；图3为导热凸块与容置槽连接的结构示意图；图4为本专利技术另一实施例散热器的结构示意图；图5为图4所示实施例散热片与壳体连接的结构示意图；图6为本专利技术另一实施例应用于LED灯结构示意图；图7为本专利技术另一实施例应用于灯条的结构示意图；图8为图7所示实施例的连接件的结构示意图；图9为本专利技术另一实施例应用于客厅灯的结构示意图；图10为感应装置的结构示意图；图11为本专利技术另一实施例应用于灯箱的结构不意图；图12为本专利技术另一实施例应用于灯箱的结构示意图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。请参阅图1，其为本专利技术一实施例散热器的结构示意图，散热器10包括:壳体101、导热体102与若干导热部103，所述壳体101中空设置，所述壳体101开设有若干导热口104，所述导热体102设置于所述壳体101内，若干所述导热部103设置于所述导热体102上，且，一所述导热部103对应一所述导热口 104 ;例如，所述导热口 104贯通于所述导热部103。例如，各所述导热部103均匀分布于所述导热体102上。又如，各所述导热部103均匀分布于所述导热体102上。例如，所述壳体101为铝合金。例如，所述导热体102为石墨棒。例如，如图2所示，所述壳体101包括第一壳体1la与第二壳体101b，所述导热体102设置于所述第一壳体1la与所述第二壳体1lb之间。例如，所述导热体102与所述第一壳体1la和所述第二壳体1lb紧密贴合。例如，所述第一壳体与所述导热体102之间设置有导热硅胶，所述第二壳体1lb与所述导热体102之间设置有导热硅胶。例如，所述第二壳体1lb与所述导热体102之间也设置有相同的导热硅胶。例如，所述导热体为铝合金，其与所述壳体一体成型。例如，所述导热体102于所述导热口 104处延伸设置有导热凸块，所述导热部103开设有容置槽，所述导热凸块收容于所述容置槽。例如，所述导热部103设置有安装位，所述安装位背向所述容置槽。为了提高散热器的散热效率，例如，所述壳体101采用框架结构。框架结构的壳体101可以增加其自身与空气的接触面积，提高壳体101与空气的对流。优选的，所述壳体101为铝合金材料制成。其他实施例中，可以根据实际应用环境选择导热系数更高的金属或者金属合金，例如，可以采用铜铝合金，又如，可以采用纯铜金属。以增加壳体101带走热源热量的效率，并且，在空气对流速率提高的基础上可以加快整个散热器的散热效率。为了便于将各散热器拼装组合，在一个实施例中，框架结构的所述壳体101成圆柱形，即，其为圆柱体形状。例如，壳体101的高为2-10cm，底面半径l-5cm。在一个实施例中，壳体101的高为5cm，底面半径为2cm。所述壳体101的体积可以根据实际生产需要确认最终的生产尺寸。例如，当需要将散热器应用于大功率的LED灯芯片时，所述壳体101的体积需要适配大功率的LED灯芯片所产生的热量。又如，当LED灯芯片的功率较小时，可以拼装组合集成若干个散热器组成一较大型的LED灯。为了进一步提高散热器的散热效率，例如，所述壳体101包括第一侧壁和两个垂直第一侧壁的连接壁，两个垂直第一侧壁的连接壁设置于第一侧壁的两端部，以使得第一侧壁和两个连接壁组合成圆柱体。例如，第一侧壁高为3cm，两个连接壁半径为lcm。第一侧壁和两个连接壁均采用铝合金制成。第一侧壁开设有若干所述导热口 104。例如，各所述导热口 104成矩阵排列。本实施例中，第一侧壁开设有12个所述导热口 104，例如，所述导热口 104为半径等于0.6cm的圆形开口。例如，导热口 104周缘的第一侧壁上开设有夹层槽，例如，所述夹层槽贯通第一侧壁设置，以提升对流效果；又如，所述夹层槽用于填充导热系数高于铝合金的材料，例如，填充石墨烯材料，以在局部微调传导性能，从而实现波形导热效果，避免热量过于集中。本实施例中，导热口 104周缘0.1cm范围内的第一侧壁上开设有0.0lcm的夹层槽，所述夹层槽填充有石墨烯材料。例如，所述夹层槽还设置有一薄膜铝合金，该薄膜铝合金用于密封所述夹层槽。如此，所述导热部103与所述导热口 104对应并设置在所述导热体102上时，夹层槽沿导热口 104成环形状向远离所述导热口 104的导热体102辐射，可知，所述导热口 104上的填充材料可以将热量迅速传导至远离所述导热口104的导热体102上，从而快速实现导热部103上的散热。为了进一步提高散热器的散热效率，又如，所述壳体101中空设置。需要说明的是，本专利技术所指的中空设置和框架结构是两种近似结构。例如，中空设置的壳体的厚度大于框架结构设置的壳体的厚度，也就是说，框架结构的壳体采用板状的结构，中空设置的壳体采用块状的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：壳体、导热体与若干导热部，所述壳体中空设置，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟炳，
申请(专利权)人：东莞市闻誉实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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