一种真空贴合机制造技术

本实用新型专利技术提供一种真空贴合机，包括相对设置的第一箱体和第三箱体，第一箱体和第三箱体接触后通过密封结构形成密封空腔，第一箱体底部固定第一基板，第二箱体在第三箱体内并具有上开口的第二空腔，密封上开口的第二密封膜，第二基板的贴合面与第一基板的贴合面相距一定距离正对设置，第二密封膜在第二箱体充气后产生弹性变形，推动第二基板与第一基板真空贴合。由于第一基板和第二基板均位于密封空腔内，密封空腔被抽真空后，贴合时无空气干扰，能够避免第一基板和第二基板之间出现气泡，从而提高产品质量，第二空腔容积小，用于抽真空的时间少，效率高。由于上下都是软膜，可以适应各种形状的基板，大大降低残次品率，避免开治具的费用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种真空贴合机，包括相对设置的第一箱体和第三箱体，第一箱体和第三箱体接触后通过密封结构形成密封空腔，第一箱体底部固定第一基板，第二箱体在第三箱体内并具有上开口的第二空腔，密封上开口的第二密封膜，第二基板的贴合面与第一基板的贴合面相距一定距离正对设置，第二密封膜在第二箱体充气后产生弹性变形，推动第二基板与第一基板真空贴合。由于第一基板和第二基板均位于密封空腔内，密封空腔被抽真空后，贴合时无空气干扰，能够避免第一基板和第二基板之间出现气泡，从而提高产品质量，第二空腔容积小，用于抽真空的时间少，效率高。由于上下都是软膜，可以适应各种形状的基板，大大降低残次品率，避免开治具的费用。【专利说明】一种真空贴合机
本技术涉及一种真空贴合机，属于真空贴合设备
。
技术介绍
随着智能手机和MID等设备的普及，智能机的关键零部件电容屏的市场越来越广泛，市场对高品质电容屏的需求日益旺盛。电容屏全称电容式触摸屏，其是利用人体的电流感应进行工作的。电容式触摸屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外层是一薄层矽土玻璃保护层，夹层ITO涂层作为工作面，四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。 在生产电容屏时，需要对电容屏的上述各个复合玻璃屏进行贴合，而如果贴合不当，在两个贴合的复合玻璃屏之间经常会出现气泡。现有技术中常见的贴合机有滚轮式贴合和压头式贴合，滚轮式贴合的缺点在于只能对小尺寸屏幕进行软对软或软对硬的贴合；压头式的缺点在于只能对小尺寸的硬对硬进行贴合，在贴合过程中很容易造成损坏，且不能保证较高的真空区，容易产生气泡。 综上所述，如何对电容屏类触摸产品无损伤、无气泡的贴合，现已成为困扰各生产厂家的关键性技术难题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于克服现有技术中进行触摸产品的贴合生产时，两个贴合的复合玻璃屏之间经常出现气泡，且硬性贴合时容易造成产品损坏，以致触摸产品残次品率高的技术缺陷，从而提供一种能够降低成品残次品率的真空贴合机。 为此，本技术提供一种真空贴合机，包括与第一箱体相对设置的第二箱体和第三箱体，所述第二箱体位于所述第三箱体内部，所述第三箱体具有顶部开口，所述第一箱体和所述第三箱体接触后通过密封结构密封盖住所述顶部开口形成密封空腔，在所述密封空腔内，所述第一箱体底部能够可拆卸固定第一基板；所述第二箱体包括具有上开口的第二空腔，密封所述上开口的第二密封膜，所述第二密封膜用于支撑第二基板，并使得所述第二基板的贴合面与所述第一基板的贴合面相距一定距离正对设置；还包括分别为所述第二空腔和所述密封空腔充放气的第二通气结构和第三通气结构； 所述第二密封膜在所述第二箱体通过所述第二通气结构充气后产生弹性变形推动所述第二基板向上，并使所述第二基板的贴合面与所述第一基板的贴合面真空贴合。 所述第二密封膜被所述第二基板覆盖的部分开设有与所述第二空腔连通的第二通气孔。 所述第一箱体包括具有下开口的第一空腔和密封所述下开口的第一密封膜，所述第一密封膜能够可拆卸固定所述第一基板。 所述第一密封膜具有适于粘接固定所述第一基板的粘接结构。 所述第一箱体还包括为所述第一空腔充放气的第一通气结构。 所述第一密封膜被所述第一基板覆盖的部分开设有与所述第一空腔连通的第一通气孔。 还包括覆盖所述上开口和/或所述下开口的支撑板，所述支撑板具有透孔，所述第一密封膜和/或所述第二密封膜固定在所述支撑板外部，并覆盖密封所述透孔。 所述第一密封膜和/或所述第二密封膜为硅胶皮，氟胶或TPU中的任意一种。 所述第一密封膜和/或所述第二密封膜的厚度均为0.2-2mm。 所述第一通气结构包括设置在所述第一箱体上与所述第一空腔连通的第一气嘴，所述第二通气结构包括设置在所述第二箱体上与所述第二空腔连通的第二气嘴，所述第三通气结构包括设置在所述第一箱体或所述第三箱体上的与所述密封空腔连通的第三气嘴，所述第一气嘴、所述第二气嘴和所述第三气嘴均适于与外界真空泵或空压机连接。 所述密封结构包括环绕所述上开口设在所述第一箱体底部和/或所述第三箱体顶部的密封槽，以及位于所述密封槽内的密封圈。 所述第一箱体和所述第三箱体通过动作机构实现接触或分离。 所述动作机构包括设在所述第一箱体上部的第一驱动件，所述第一驱动件具有与所述第一箱体连接且能沿竖直方向推拉所述第一箱体的第一输出轴。 所述第一箱体和所述第三箱体通过铰接结构铰接连接。 还包括用于调整所述第一密封膜和所述第二密封膜之间相对距离大小的第一调节件。 所述第一调节件包括从所述第三箱体底部密封穿过、且能够沿竖直方向上下伸缩的第二输出轴，位于所述第三箱体内部、用于连接所述第二输出轴和所述第二箱体的支撑件，所述支撑件具有从所述第二箱体底部托住所述第二箱体的平面；所述第二输出轴带动所述支撑件上下伸缩时，所述支撑件托住所述第二箱体沿竖直方向上下移动，从而调整所述第二密封膜与所述第一密封膜之间的距离大小。 还包括用于引导所述支撑件沿竖直方向移动的导向件。 所述导向件包括竖直固定设在所述第三箱体内部底面上的至少3个不在同一条直线上分布的导向柱，和设在所述支撑件上的导向孔，所述导向柱插入所述导向孔并与所述导向孔间隙配合。 所述导向件包括竖直固定设在所述第三箱体内部底面上的至少3个不在同一条直线分布上的导向柱，设在所述支撑件上的导向孔，以及导向连接件，所述导向连接件具有穿过所述导向孔、并可沿所述导向柱轴向来回移动的分别套设在所述导向柱上的导向部和与所述支撑件固定连接的连接部。 本技术的一种真空贴合机具有以下优点: 1.本技术的一种真空贴合机，通过在相对设置的第一箱体和第三箱体中间形成密封空腔，将第二箱体设于第三箱体内，并将第一基板可拆卸固定在第一箱体底部，第二基板设在第二箱体的第二密封膜上部，使第一基板和第二基板的贴合面相距一定距离正对设置；将密封空腔抽真空后，向第二空腔内充气，第二密封膜在密封空腔和第二空腔之间压力差的驱动下，向上弹性变形，推动第二基板向上移动，并最终使第二基板的贴合面与第一基板的贴合面真空贴合。由于第一基板和第二基板均位于密封空腔内，密封空腔被抽真空后，绝大部分空气被抽出，第一基板和第二基板贴合时无空气干扰，因而能够避免两个贴合的第一基板和第二基板之间出现气泡，从而提高产品质量，降低残次品率；并且，在贴合过程中，借助于第二密封膜的微变形带动第二基板向上运行与第一基板贴合，实现了软性贴合，相对于现有技术中硬对硬贴合的设置方式来说，软性贴合使得贴合无死角，并且不会造成第一基板和第二基板的损坏，进一步降低了残次品率；另外，将第一基板可拆卸固定在第一箱体底部，将第二基板对应设在第二密封膜上部，有利于固定住第一基板和第二基板的相对位置，避免压迫贴合时第一基板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空贴合机，其特征在于：包括与第一箱体（1）相对设置的第二箱体（2）和第三箱体（3），所述第二箱体（2）位于所述第三箱体（3）内部，所述第三箱体（3）具有顶部开口，所述第一箱体（1）和所述第三箱体（3）接触后通过密封结构密封盖住所述顶部开口形成密封空腔（30），在所述密封空腔（30）内，所述第一箱体（1）底部能够可拆卸固定第一基板；所述第二箱体（2）包括具有上开口的第二空腔（20），密封所述上开口的第二密封膜（21），所述第二密封膜（21）用于支撑第二基板，并使得所述第二基板的贴合面与所述第一基板的贴合面相距一定距离正对设置；还包括分别为所述第二空腔（20）和所述密封空腔（30）充放气的第二通气结构和第三通气结构；所述第二密封膜（21）在所述第二箱体（2）通过所述第二通气结构充气后产生弹性变形推动所述第二基板向上，并使所述第二基板的贴合面与所述第一基板的贴合面真空贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余衍松，
申请(专利权)人：深圳市优米佳自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44