本实用新型专利技术公开了一种新型大功率LED灯，包括灯管壳、铝支架、LED芯片、PCB、驱动电源盒和底座，所述铝支架为长条形，所述铝支架一端固定在所述底座上，所述铝支架靠近底座位置封装有所述PCB，所述PCB通过电线与所述驱动电源盒相连，所述LED芯片封装在铝支架上；所述铝支架带有凹槽，所述灯管壳为C型套管状，所述灯管壳可滑动套于所述铝支架的凹槽中。该实用新型专利技术的优点在于：制造成本低、工序简单、光衰小、散热效果良好。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型大功率LED灯，包括灯管壳、铝支架、LED芯片、PCB、驱动电源盒和底座，所述铝支架为长条形，所述铝支架一端固定在所述底座上，所述铝支架靠近底座位置封装有所述PCB，所述PCB通过电线与所述驱动电源盒相连，所述LED芯片封装在铝支架上；所述铝支架带有凹槽，所述灯管壳为C型套管状，所述灯管壳可滑动套于所述铝支架的凹槽中。该技术的优点在于：制造成本低、工序简单、光衰小、散热效果良好。【专利说明】一种新型大功率LED灯
本技术涉及LED照明领域，特别是一种新型大功率LED灯。
技术介绍
LED (LED, Light Emitting D1de，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固体半导体器件，其利用电流顺向流通到半导体p-n结耦合处，再由半导体中分离的带负点的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后，而产生光子发射，不同种类的LED能够发出不同波长的光线，与白炽灯和荧光灯相比，凭借其使用寿命长、光效高、节能、绿色环保、安全、启动无延时等特点，在照明领域广泛应用。 大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。 现有的大功率LED灯是将单个灯珠分别封装，需要多个LED支架、PCB (PCB，Printed Circuit Board,印刷电路板)，制造工序中还涉及到多次贴片和电镀，根据需求将多个封装单元以阵列的形式排布，需要多个电源盒控制。该工艺制造的大功率LED灯存在成本高、工序繁琐、光衰大、散热效果一般的缺点。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有大功率LED灯制造成本高、工序繁琐、光衰大、散热效果一般而提供的一种新型大功率LED灯。 为了实现上述目的，一种新型大功率LED灯，包括灯管壳、铝支架、LED芯片、PCB、驱动电源盒和底座，所述铝支架为长条形，所述铝支架一端固定在所述底座上，所述铝支架靠近底座位置封装有所述PCB，所述PCB通过电线与所述驱动电源盒相连，所述驱动电源盒位于所述底座内，所述LED芯片封装在铝支架上；所述铝支架带有凹槽，所述灯管壳为C型套管状，所述灯管壳可滑动套于所述铝支架的凹槽中。 更进一步的，一种新型大功率LED灯，所述铝支架和所述灯管壳有若干组。 更进一步的，一种新型大功率LED灯，每个所述铝支架上封装有若干个LED芯片。 更进一步的，一种新型大功率LED灯，所述驱动电源盒只有一个。 一种新型大功率LED灯，把LED芯片直接封装到铝支架上，取消了单个灯珠的支架电镀，封装流程，只需要一个驱动电源盒控制，进而减少了 LED支架、PCB及驱动电源盒的使用，避免了多次贴片和电镀等繁琐的工艺环节，降低了生产成本。同时，可以根据照明的需求，调整铝支架上封装的LED芯片的数量，也可以增加或减少铝支架的数量，延长或缩短铝支架的长度进行调整。该新型大功率LED灯，制造成本低、工序简单、光衰小、散热效果良好。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的外观示意图。 图2是本技术的底座俯视示意图。 图3是本技术的铝支架示意图。 图中:灯管壳1、铝支架2、LED芯片3、PCB 4、驱动电源盒5、底座6。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 实施例: 如图1、2、3所示，本技术提供的一种新型大功率LED灯，包括灯管壳1、铝支架2、LED芯片3、PCB 4、驱动电源盒5和底座6，铝支架2为长条形，铝支架2 —端固定在底座6上，铝支架2靠近底座6位置封装有PCB 4，PCB 4通过电线与驱动电源盒5相连，驱动电源盒5位于底座6内，LED芯片3封装在铝支架2上；铝支架2带有凹槽，灯管壳I为C型套管状，灯管壳I可滑动套于铝支架2的凹槽中。铝支架2和灯管壳I有4组，每个铝支架2上封装有9个LED芯片3，驱动电源盒5只有一个。 一种新型大功率LED灯，把LED芯片直接封装到铝支架上，取消了单个灯珠的支架电镀，封装流程，只需要一个驱动电源盒控制，进而减少了 LED支架、PCB及驱动电源盒的使用，避免了多次贴片和电镀等繁琐的工艺环节，降低了生产成本。同时，可以根据照明的需求，调整铝支架上封装的LED芯片的数量，也可以增加或减少铝支架的数量，延长或缩短铝支架的长度进行调整。该新型大功率LED灯，制造成本低、工序简单、光衰小、散热效果良好。 对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。【权利要求】1.一种新型大功率LED灯，包括灯管壳(1)、铝支架(2)、LED芯片(3)、PCB (4)、驱动电源盒(5)和底座(6)，其特征在于:所述铝支架(2)为长条形，所述铝支架(2)—端固定在所述底座(6)上，所述铝支架(2)靠近底座(6)位置封装有所述PCB (4)，所述PCB (4)通过电线与所述驱动电源盒(5)相连，所述驱动电源盒(5)位于所述底座(6)内，所述LED芯片(3)封装在铝支架(2)上；所述铝支架(2)带有凹槽，所述灯管壳(1)为C型套管状，所述灯管壳(1)可滑动套于所述铝支架(2)的凹槽中。2.根据权利要求1所述的一种新型大功率LED灯，其特征是所述铝支架(2)和所述灯管壳(1)有若干组。3.根据权利要求1所述的一种新型大功率LED灯，其特征是每个所述铝支架(2)上封装有若干个LED芯片(3)。4.根据权利要求1所述的一种新型大功率LED灯，其特征是所述驱动电源盒(5)只有一个。【文档编号】F21S2/00GK204254353SQ201420813149【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日 【专利技术者】王文业, 何丹丹, 王庆会 申请人:深圳市晶荣光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型大功率LED灯，包括灯管壳（1）、铝支架（2）、LED芯片（3）、PCB（4）、驱动电源盒（5）和底座（6），其特征在于：所述铝支架（2）为长条形，所述铝支架（2）一端固定在所述底座（6）上，所述铝支架（2）靠近底座（6）位置封装有所述PCB（4），所述PCB（4）通过电线与所述驱动电源盒（5）相连，所述驱动电源盒（5）位于所述底座（6）内，所述LED芯片（3）封装在铝支架（2）上；所述铝支架（2）带有凹槽，所述灯管壳（1）为C型套管状，所述灯管壳（1）可滑动套于所述铝支架（2）的凹槽中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文业，何丹丹，王庆会，
申请(专利权)人：深圳市晶荣光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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