本实用新型专利技术公开了一种CPU散热装置，CPU工作产生的热量由半导体致冷片的冷端传送到热端，然后在连接到热端的散热结构上的散热片散热，由于散热管内冷却水的大比热容，将散热片上的热量进行初步散热，然后通过散热结构远离半导体致冷片一侧的风扇转动，带动空气流动，将大散热面积的散热片上的热量带走，实现优异的散热效果，并且减小散热片面积并降低风扇噪声；此外，在CPU与半导体致冷片接触面积周围的外露部分，采用隔热板覆盖，能够有效防止低温产生的结露现象，以免露水对CPU造成损坏。本实用新型专利技术提出的CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及CPU散热
，尤其涉及一种CPU散热装置。
技术介绍
台式机的CPU正常温度一般在35-70度之间，笔记本的正常温度一般在40_80度之间，如果CPU温度长时间超过70、甚至是80度，超过80°C就极易导致CPU烧毁。如果玩游戏，CPU温度长时间超过70度，就会卡住，甚至温度过高会导致自动重新启动甚至死机。CPU降温软件的原理就是，在CPU空闲的时候，自动降低CPU的频率，从而减少发热量，一般来说CPU降温软件能够降温3-5度左右降温软件能利用HLT指令让CPU进入了“睡眠”状态，使用它们应该能降低CPU温度，笔者曾经也特意在Win95操作系统下试用了一下降温软件，检测到这种软件的确可以让CPU温度下降3度左右，但在Win98操作系统下，使用了同样的降温软件，发现CPU在空闲时的温度并没有明显降低，有时反而温度会略微偏高一点。原来，类似Win98、WinXP以及Win2000之类的操作系统，它本身已经具有了降温软件的功能，在对CPU降温环节方面已经进行了改进，让CPU空闲时能自动降温；如果我们此时再在这些操作系统中运行其他降温程序的话，这些过多的自动降温程序反而会相互干扰，造成系统无法调用HLT指令来控制CPU进入睡眠状态，从而会破坏操作系统本身的降温功效，甚至会导致系统在使用了降温软件后CPU温度直线上升。在玩游戏时，往往靠降温软件是无法解决的。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。本技术提出的一种CPU散热装置，包括:半导体制冷片、隔热板、散热结构、风扇；隔热板固定在CPU散热面上，隔热板上开有窗口，半导体致冷片与电源连接，半导体致冷片的冷端在所述窗口处通过导热胶固定在CPU散热面上，并且半导体致冷片形状与窗口配合，散热结构包括框架，框架固定在半导体致冷片的热端，框架上安装有多个平行布置的金属散热片，金属散热片垂直于半导体致冷片设置，风扇固定在散热结构远离半导体致冷片的一侧，风扇转轴平行于金属散热片。优选地，散热结构还包括多个平行设置的金属散热管，金属散热管垂直于金属散热片布置且穿过金属散热片，多个金属散热管依次连续形成蛇形结构。优选地，金属散热管和金属散热片采用相同金属材料制成。优选地，金属散热管和金属散热片一体形成。优选地，半导体冷热片包括第一基板、第二基板，第一基板和第二基板之间设置至少一个N型半导体电偶和至少一个P型半导体电偶，N型半导体电偶和P型半导体电偶通过粘结剂与第一基板和第二基板连接。优选地，第一基板和第二基板均采用绝缘陶瓷材料制成。本技术中，所提出的CPU散热装置，CPU工作产生的热量由半导体致冷片的冷端传送到热端，然后在连接到热端的散热结构上的散热片散热，由于散热管内冷却水的大比热容，将散热片上的热量进行初步散热，然后通过散热结构远离半导体致冷片一侧的风扇转动，带动空气流动，将大散热面积的散热片上的热量带走，实现优异的散热效果，并且减小散热片面积并降低风扇噪声；此外，在CPU与半导体致冷片接触面积周围的外露部分，采用隔热板覆盖，能够有效防止低温产生的结露现象，以免露水对CPU造成损坏。通过上述优化设计的CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。【附图说明】图1为本技术提出的一种CPU散热装置的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，图1为本技术提出的一种CPU散热装置的结构示意图。参照图1，本技术提出的一种CPU散热装置，包括:半导体制冷片1、隔热板2、散热结构3、风扇4 ；隔热板2固定在CPU散热面上，隔热板2上开有窗口，半导体致冷片I与电源连接，半导体致冷片I的冷端在窗口处通过导热胶固定在CPU散热面上，并且半导体致冷片I形状与窗口配合，散热结构3包括框架31、多个金属散热片32、多个金属散热管33，框架31固定在半导体致冷片I的热端，多个金属散热片32安装在框架31上且平行布置，金属散热片32垂直于半导体致冷片I设置，金属散热管33垂直于金属散热片32布置且穿过金属散热片32，多个金属散热管33依次连续形成蛇形结构，风扇4固定在散热结构3远离半导体致冷片I的一侧，风扇4转轴平行于金属散热片32。其中，半导体冷热片I包括第一基板11、第二基板12，第一基板11和第二基板12之间设置至少一个N型半导体电偶13和至少一个P型半导体电偶14，N型半导体电偶13和P型半导体电偶14通过粘结剂与第一基板11和第二基板12连接，全部的N型半导体电偶13和P型半导体电偶14外部设有密封围壁15，密封围壁15 —端与第一基板11密封连接，另一端与第二基板12密封连接。在本实施例中，所提出的CPU散热装置，CPU工作产生的热量由半导体致冷片的冷端传送到热端，然后在连接到热端的散热结构上的散热片散热，由于散热管内冷却水的大比热容，将散热片上的热量进行初步散热，然后通过散热结构远离半导体致冷片一侧的风扇转动，带动空气流动，将大散热面积的散热片上的热量带走，实现优异的散热效果，并且减小散热片面积并降低风扇噪声；此外，在CPU与半导体致冷片接触面积周围的外露部分，采用隔热板覆盖，能够有效防止低温产生的结露现象，以免露水对CPU造成损坏。通过上述优化设计的CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。在【具体实施方式】中，金属散热管和金属散热片采用相同金属材料制成，并且一体形成，保证散热结构实现均匀散热，通过水冷配合风冷，进一步提高散热效果。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种CPU散热装置，其特征在于，包括:半导体制冷片(I)、隔热板(2)、散热结构(3)、风扇⑷； 隔热板(2)固定在CPU散热面(5)上，隔热板(2)上开有窗口，半导体致冷片(I)与电源连接，半导体致冷片(I)的冷端在所述窗口处通过导热胶固定在CPU散热面(5)上，并且半导体致冷片(I)形状与窗口配合，散热结构(3)包括框架(31)，框架固定在半导体致冷片(I)的热端，框架(31)上安装有多个平行布置的金属散热片(32)，金属散热片(32)垂直于半导体致冷片(I)设置，风扇(4)固定在散热结构(3)远离半导体致冷片(I)的一侧，风扇(4)转轴平行于金属散热片(32)。2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，散热结构(3)还包括多个平行设置的金属散热管(33)，金属散热管(33)垂直于金属散热片(32)布置且穿过金属散热片(32)，多个金属散热管(33)依次连续形成蛇形结构。3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于，金属散热管(33)和金属散热片(32)采用相同金属材料制成。4.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于，金属散热管(33)和金属散热片(32) 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种CPU散热装置，其特征在于，包括：半导体制冷片(1)、隔热板(2)、散热结构(3)、风扇(4)；隔热板(2)固定在CPU散热面(5)上，隔热板(2)上开有窗口，半导体致冷片(1)与电源连接，半导体致冷片(1)的冷端在所述窗口处通过导热胶固定在CPU散热面(5)上，并且半导体致冷片(1)形状与窗口配合，散热结构(3)包括框架(31)，框架固定在半导体致冷片(1)的热端，框架(31)上安装有多个平行布置的金属散热片(32)，金属散热片(32)垂直于半导体致冷片(1)设置，风扇(4)固定在散热结构(3)远离半导体致冷片(1)的一侧，风扇(4)转轴平行于金属散热片(32)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王金宝，邢海根，
申请(专利权)人：王金宝，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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