【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种带卡环结构外壳的功率半导体模块，属于半导体封装及功率半导体模块制备
技术介绍
目前，在功率半导体模块在使用安装过程中会使用螺丝固定，而模块的外壳为塑料件，不能承受如此大的安装力。于是在外壳安装孔位置会放置金属圆环嵌件，这样就可以承受螺丝较大的安装力。但这样的外壳结构在功率模块制备过程中，因外壳翘曲、端子移位等问题容易造成外壳与散热基板之间密封性差的问题，于是在硅凝胶注入过程中硅凝胶容易从外壳和散热基板的缝隙中溢出，需要耗费较多的工时去擦拭漏出来的硅凝胶，浪费生产时间，降低生产效率。针对模块封壳后硅凝胶从缝隙漏出的问题，现解决的方法是:在外壳和散热基板之间使用卡环固定，不管外壳的尺寸问题或是端子移位问题，都可通过卡环的压力将外壳和散热基板紧密贴在一起，保证外壳和散热基板之间的密封胶无缝隙，减少漏胶问题，但此方法也存在问题，卡环和外壳是独立的部件，在卡环安装过程中由于卡环放置不当或倾斜，容易将卡环压变形、外壳压破裂，同时散热基板孔也会变形，从而报废模块，产品的成品率下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提...
【技术保护点】
带卡环结构外壳的功率半导体模块，它包括：外壳，散热基板，封装在外壳内的绝缘基板，二极管芯片，IGBT芯片，功率端子，信号端子，IGBT芯片和二极管芯片通过软钎焊接到绝缘基板上，绝缘基板通过软钎焊接到散热基板上，芯片之间通过铝线的超声波键合实现电气连接，其特征在于所述外壳的连接端面上设置有外凸的至少两个卡环，相应地在与外壳连接端面相接的散热基板上开设有相配的孔，且外壳通过所述卡环卡接在散热基板的孔中与散热基板相接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓诚，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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