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带卡环结构外壳的功率半导体模块，它包括：外壳，散热基板，封装在外壳内的绝缘基板，二极管芯片，IGBT芯片，功率端子，信号端子，IGBT芯片和二极管芯片通过软钎焊接到绝缘基板上，绝缘基板通过软钎焊接到散热基板上，芯片之间通过铝线的超声波键合实...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

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