本发明专利技术公开了一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺，将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合均匀；再次将增韧剂QS-HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀；然后将环氧树脂E-51加热至80℃后加入混合，充分搅拌30min，最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。本发明专利技术优化的腻子材料配比及配制过程，具有工艺简单、生产成本低、周期短、不流淌、抗开裂能力强、易于识别涂抹缺陷等特点，有效地提高了电抗器线圈的绝缘密封性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺。
技术介绍
近年来随着电网的发展，大量的空心电抗器投入运行使用。由于一般情况下都是 户外运行，运行环境比较恶劣，电抗器除了要承受投运时线圈本身的发热外，还要抵挡日晒 雨淋。 为了提高干式空心电抗器的绝缘性能，适应户外运行的恶劣环境，防止事故发生， 在电抗器生产的线圈绕制过程中，需加入各种绝缘措施及材料，腻子就是其中之一。腻子是 干式空心电抗器线圈绕制过程中不可缺少的关键材料之一，起到加强绝缘，改善空心电抗 器运行效果的作用。腻子主要涂抹在电抗器进出线及上下绑扎星臂的玻璃丝出口处。现有 腻子的配制工艺普遍存在工艺较复杂、原材料成本较高、生产周期过长的问题，所配制出的 腻子使用寿命短，高温固化时腻子粘度下降，存在流失问题，起不到应有的密封作用，如包 封进水会造成铝线绝缘膜水解，造成铝线圈匝间短路，最后引发事故的危险。
技术实现思路
为解决现有腻子在配制过程中存在的上述问题，本专利技术提供了一种干式空心电抗 器用腻子的配制工艺，其所采取的技术方案为： 该配制工艺由以下工艺步骤配制而成： (1) 首先按以下质量比分别称取各原料：环氧树脂E-51:甲基四氢苯酐MeTHPA:酮酸 甲酯酸酐MeMA:增韧剂QS-HA:促进剂苄基二甲胺BDMA:硅烷偶联剂KH550:气相二氧化 硅：酞青蓝 K7090 = 100:75:10:15: 0· 5: 0· 2:20: 0· 01 ; (2) 其次将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合 均匀； (3) 再次将增韧剂QS-HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀； (4) 然后将环氧树脂E-51加热至80°C后加入混合，充分搅拌30min ; (5) 最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。 各原料的作用如下： 环氧树脂E-51:腻子的基料，提供反应基团，粘结性好、耐腐蚀，同时具有优异的电气、 机械性能。 甲基四氢苯酐MeTHPA :交联剂，与环氧树脂交联反应，毒性比胺类小，固化时放热 慢，不易产生开裂，耐热性好，使用方便。 酮酸甲酯酸酐MeMA :交联剂，与环氧树脂交联反应，提高腻子耐候性。 增韧剂QS-HA :增韧，增加腻子的抗开裂能力。 促进剂苄基二甲胺BDM :加快甲基四氢苯酐与环氧树脂交联反应，降低固化反应 温度，缩短固化反应时间。 硅烷偶联剂KH550 :增加界面的粘结性能。 气相二氧化硅：增加腻子的粘度，防流挂，增加腻子的触变性、同时起防沉降作用。 酞青蓝K7090 :颜料，便于观察腻子涂抹情况。 本专利技术优化的腻子材料配比及配制过程，有效地提高了电抗器线圈的绝缘密封性 能，具有以下有益效果： 1、 工艺过程简单，易于实现； 2、 成本低。对设备要求低，时间短，能耗低，材料成本低，因此总成本低； 3、 生产效率高。机器搅拌，只需加热环氧树脂E-51，大大缩短了生产周期，提高了生产 效率； 4、 质量好。采取此工艺制作的腻子，韧性好，防流挂，绝缘密封性能好，与电抗器外绝缘 相溶性好，有效防止线圈在运行过程中由于温差、局部机械应力造成导线外裂缝进水，破坏 导线绝缘现象发生，保障干式空心电抗器运行寿命及效果。【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术做进一步说明： 该配制工艺由以下工艺步骤配制而成： (1) 首先按以下质量比分别称取各原料：环氧树脂E-51:甲基四氢苯酐MeTHPA:酮酸 甲酯酸酐MeMA:增韧剂QS-HA:促进剂苄基二甲胺BDMA:硅烷偶联剂KH550:气相二氧化 硅：酞青蓝 K7090 = 100:75:10:15: 0· 5: 0· 2:20: 0· 01 ; (2) 其次将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合 均匀； (3) 再次将增韧剂QS-HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀； (4) 然后将环氧树脂E-51加热至80°C后加入混合，充分搅拌30min ; (5) 最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。 混合后的腻子无需冷却，可直接使用。干式空心电抗器的线圈导线绕制完毕后，进 行进出线的整理，并将配制好的腻子抹在进出线处及上下绑扎星臂的玻璃丝出口处，再进 行外绝缘的绕制，最后随同电抗器一起进行高温固化。 普通硅微粉和气相二氧化硅型腻子固化物性能对比如下表：【主权项】1. 一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺，其特征在于由以下工艺步骤配制 而成： (1) 首先按以下质量比分别称取各原料：环氧树脂E-51:甲基四氢苯酐MeTHPA:酮酸 甲酯酸酐MeMA:增韧剂QS-HA:促进剂苄基二甲胺BDMA:硅烷偶联剂KH550:气相二氧化 硅：酞青蓝 K7090 = 100:75:10:15: 0? 5: 0? 2:20: 0? Ol ; (2) 其次将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合 均匀； (3) 再次将增韧剂QS-HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀； (4) 然后将环氧树脂E-51加热至80°C后加入混合，充分搅拌30min ; (5) 最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。【专利摘要】本专利技术公开了一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺，将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合均匀；再次将增韧剂QS-HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀；然后将环氧树脂E-51加热至80℃后加入混合，充分搅拌30min，最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。本专利技术优化的腻子材料配比及配制过程，具有工艺简单、生产成本低、周期短、不流淌、抗开裂能力强、易于识别涂抹缺陷等特点，有效地提高了电抗器线圈的绝缘密封性能。【IPC分类】C09D5-34【公开号】CN104861759【申请号】CN201510326605【专利技术人】樊得平, 亓磊, 周广东, 曲泽凯 【申请人】山东泰开电力电子有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年6月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺，其特征在于由以下工艺步骤配制而成：（1）首先按以下质量比分别称取各原料：环氧树脂E‑51:甲基四氢苯酐MeTHPA:酮酸甲酯酸酐MeMA:增韧剂QS‑HA:促进剂苄基二甲胺BDMA: 硅烷偶联剂KH550: 气相二氧化硅:酞青蓝K7090 = 100:75:10:15:0.5:0.2:20:0.01；（2）其次将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合均匀；（3）再次将增韧剂QS‑HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀；（4）然后将环氧树脂E‑51加热至80℃后加入混合，充分搅拌30min；（5）最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：樊得平，亓磊，周广东，曲泽凯，
申请(专利权)人：山东泰开电力电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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