干式电抗器测温装置制造方法及图纸

技术编号:15428229 阅读:165 留言:0更新日期:2017-05-25 15:34
本实用新型专利技术公开了一种干式电抗器测温装置,包括置于干式电抗器表面测温点的温度传感器和用于屏蔽的金属壳体,所述金属壳体内设有CPU处理器、无线模块、电源模块,所述温度传感器通过屏蔽线与CPU处理器相连接,所述CPU处理器与无线模块相连接,所述无线模块的发射天线置于金属壳体外部,所述电源模块与CPU处理器相连接,所述屏蔽线为银质屏蔽线,所述测温装置还包括数据采集终端,所述数据采集终端与无线模块之间无线连接。

【技术实现步骤摘要】
干式电抗器测温装置
本技术涉及一种测温装置,具体地说是一种干式电抗器测温装置。技术背景干式电抗器在户外的大气条件下运行一段时间后,其表面会有污物沉积,表面喷涂的绝缘材料也会出现粉化,导致表面泄漏电流增大,温度升高,并在高温下致使导线熔化,从而造成设备损坏或停电。因此,需要对干式电抗器表面的温度进行及时监测,以便采取相应措施。目前,其主要采用的是人工巡检的方式,但该方式存在劳动强度大、效率低等问题,且其对设备的监测只能是周期性地进行,无法实时反映设备的运行状况。
技术实现思路
本技术提供了一种干式电抗器测温装置。本技术的目的是解决现有干式电抗器表面的温度监测主要采用人工巡检的方式,其劳动强度大、效率低,且对设备的监测只能是周期性地进行,无法实时反映设备的运行状况的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种干式电抗器测温装置,包括置于干式电抗器表面测温点的温度传感器和用于屏蔽的金属壳体,所述金属壳体内设有CPU处理器、无线模块、电源模块,所述温度传感器通过屏蔽线与CPU处理器相连接,所述CPU处理器与无线模块相连接,所述无线模块的发射天线置于金属壳体外部,所述电源模块与CPU处理器相连接。进一步地,所述屏蔽线为银质屏蔽线。进一步地,所述测温装置还包括数据采集终端,所述数据采集终端与无线模块之间无线连接。本技术的有益效果是:本技术所述的干式电抗器测温装置,将温度传感器置于干式电抗器表面的测温点,温度传感器采集干式电抗器表面的温度信息后送至CUP处理器,并可通过无线模块传输至数据采集终端,实现对设备运行状况的实时监测。金属壳体可有效实现抗干扰屏蔽。其结构小巧、安装方便,大大提高了设备的稳定性和可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明:如图所示,提供了本技术干式电抗器测温装置的实施例,包括置于干式电抗器表面测温点的温度传感器1和用于屏蔽的金属壳体2,所述金属壳体2内设有CPU处理器3、无线模块4、电源模块5,所述温度传感器1通过屏蔽线6与CPU处理器3相连接,所述CPU处理器3与无线模块4相连接,所述无线模块4的发射天线7置于金属壳体2外部,所述电源模块5与CPU处理器3相连接,为其供电。所述屏蔽线6为银质屏蔽线。所述测温装置还包括数据采集终端8,所述数据采集终端8与无线模块4之间无线连接。本技术所述的干式电抗器测温装置,将温度传感器置于干式电抗器表面的测温点,温度传感器采集干式电抗器表面的温度信息后送至CUP处理器,并可通过无线模块传输至数据采集终端,实现对设备运行状况的实时监测。金属壳体可有效实现抗干扰屏蔽。其结构小巧、安装方便,大大提高了设备的稳定性和可靠性。本文档来自技高网...
干式电抗器测温装置

【技术保护点】
一种干式电抗器测温装置,包括置于干式电抗器表面测温点的温度传感器和用于屏蔽的金属壳体,其特征在于:所述金属壳体内设有CPU处理器、无线模块、电源模块,所述温度传感器通过屏蔽线与CPU处理器相连接,所述CPU处理器与无线模块相连接,所述无线模块的发射天线置于金属壳体外部,所述电源模块与CPU处理器相连接。

【技术特征摘要】
1.一种干式电抗器测温装置,包括置于干式电抗器表面测温点的温度传感器和用于屏蔽的金属壳体,其特征在于:所述金属壳体内设有CPU处理器、无线模块、电源模块,所述温度传感器通过屏蔽线与CPU处理器相连接,所述CPU处理器与无线模块相连接,所述无线模块的发射天线置...

【专利技术属性】
技术研发人员:李海明李晓丰单路平
申请(专利权)人:国网内蒙古东部电力有限公司国家电网公司浙江吉隆电力电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:内蒙古,15

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