Cu包覆钛酸钡纳米颗粒及其制备方法技术

技术编号:11933047 阅读:68 留言:0更新日期:2015-08-24 23:52
本发明专利技术属于电子材料与器件领域,尤其涉及一种Cu包覆钛酸钡纳米颗粒及其制备方法,Cu位于钛酸钡颗粒的表面,Cu与钛酸钡的质量比为0.02~0.3:1。钛酸钡纳米颗粒的制备,通过粗化和敏化-活化对钛酸钡纳米颗粒进行预处理,将活化后的钛酸钡纳米颗粒分散于铜盐溶液中,加入还原剂将铜盐还原成铜单质,即得钛酸钡纳米颗粒表面包覆Cu的产品,所得产品具有高介电常数,广泛的应用于电子材料、电气工程领域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
Cu包覆钛酸钡纳米颗粒,其特征在于,Cu位于钛酸钡颗粒的表面,Cu与钛酸钡的质量比为0.02~0.3:1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜欢
申请(专利权)人:苏州欢颜电气有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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