本实用新型专利技术公开一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，包括：陶瓷基板、LED芯片、金线、有机硅胶以及混有荧光粉的封装胶。本实用新型专利技术采用紫光芯片作为激发光源，在激发绿色荧光粉的同时，发出波长为380-400nm的光对白光光谱进行补充，从而提高白光光谱的连续性，提高显色性指数；利用高通透的有机硅胶来避免荧光粉直接与芯片接触，降低荧光粉因高温而导致的光衰，提高荧光粉的使用寿命和激发效率，同时避免了荧光粉因沉淀于基板底部造成无法全被激发的情况，提高使用效率，降低生产成本，使得整体光色一致性更好；采用透明的陶瓷基板，提高光源利用率，增加光源整体光效，并能使灯丝360°无死角发光。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝。
技术介绍
现有的传统LED钨灯丝采用的是以陶瓷基板作为底座，芯片与基板用引线缝合方法实现电气连接，并使用波段为440-460nm的蓝光芯片激活红粉及黄绿色荧光粉产生混合白光。这种封装结构具有亮度较高，应用组装工艺简单、节能环保等优点，已经在照明领域的应用越来越广泛；但由于这种封装结构缺少红色光谱，不具有连续光谱的特性，常规显色指数难于超过90，难于满足低色温照明的要求；封装结构中所使用的红粉由于其同时，由于荧光粉直接涂覆于蓝光晶片表面，荧光粉在高温条件容易衰减，降低灯丝的使用寿命，由于这些原因，极大限度的减少了 LED钨灯丝在实际生活应用中的大范围推广及使用。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝。本技术的技术方案如下:本技术提供一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，包括:陶瓷基板、LED芯片、金线、有机硅胶以及混有荧光粉的封装胶，所述陶瓷基板设有固晶部，所述LED芯片采用高导热硅胶固定于所述固晶部上，所述陶瓷基板中设有电路结构，所述金线将LED芯片与所述电路结构电性连接，所述有机硅胶覆盖于所述LED芯片上，所述混有荧光粉的封装胶均匀地涂覆于所述有机硅胶的表面，所述LED芯片为紫光LED芯片，所述荧光粉为绿色荧光粉。所述LED芯片以阵列式排布于陶瓷基板上。所述陶瓷基板为透明陶瓷基板。所述陶瓷基板的导热率大于23W/m.K，折射率为1.8，硬度为8.5。所述LED芯片六面发光。所述LED芯片发射出的光的波长为380-400nm。所述荧光粉的激发峰值为380-400nm，粒径为10_12um。所述有机硅胶为高通透有机硅胶。采用上述方案，本技术的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，采用紫光芯片作为激发光源，在激发绿色荧光粉的同时，发出波长为380-400nm的光对白光光谱进行补充，从而提高白光光谱的连续性，提高显色性指数；利用高通透的有机硅胶来避免荧光粉直接与芯片接触，降低荧光粉因高温而导致的光衰，提高荧光粉的使用寿命和激发效率，同时避免了荧光粉因沉淀于基板底部造成无法全被激发的情况，提高使用效率，降低生产成本，使得整体光色一致性更好；采用透明的陶瓷基板，提高光源利用率，增加光源整体光效，并能使灯丝360°无死角发光。【附图说明】图1为本技术基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝的结构示意图。图2为本技术基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝局部放大图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1与图2，本技术提供一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，包括:陶瓷基板1、LED芯片5、金线3、有机硅胶2以及混有荧光粉的封装胶4。所述陶瓷基板I设有固晶部(未标示)，所述LED芯片5采用高导热硅胶固定于所述固晶部上，所述陶瓷基板I中设有电路结构(未图示)，所述金线3将LED芯片3与所述电路结构电性连接，所述有机硅胶2覆盖于所述LED芯片5上，所述混有荧光粉的封装胶4均匀地涂覆于所述有机硅胶2的表面，所述LED芯片5为紫光LED芯片，所述荧光粉为绿色荧光粉。本技术采用紫光芯片作为激发光源，在激发绿色荧光粉的同时，发出波长为380-400nm的光对白光光谱进行补充，从而提高白光光谱的连续性，提高显色性指数，显色指数比传统通过蓝光激发红黄绿荧光粉更高。设置在LED芯片5与混有荧光粉的封装胶4之间的有机硅胶2为高通透有机硅胶，可以避免荧光粉直接附着于LED芯片5表面，有效缓解LED芯片5对荧光粉直接加热效应，提高荧光粉长期使用时的稳定性和激发效率。所述LED芯片5以阵列式排布于陶瓷基板I上，有利于提升发光均匀度，并且发热均匀，避免某一点严重发热的这一情况。所述陶瓷基板I为透明陶瓷基板，进一步，还可以选用胶水附着力高的透明陶瓷基板。所述陶瓷基板I的导热率大于23W/m.K，折射率为1.8，硬度为8.5。所述LED芯片5六面发光，由于传统的陶瓷基板为非透明形式，导致LED芯片底部所发射的光线无法透过陶瓷基板而被完全激发，损失了部分光通量，造成整体光效降低。本技术选用透明的陶瓷基板1，可以很好利用LED芯片5底部所发射的光线，提高光源利用率，增加光源整体光效，并能使灯丝360°无死角发光。所述LED芯片5发射出的光的波长为380-400nm，其使用高导热率的绝缘硅胶固定于透明陶瓷基板，可以快速将热量传递至陶瓷基板。所述荧光粉的激发峰值为380-400nm，粒径为10_12um。所述金线3中金(Au)纯度为99.99%以上，线径在0.8-1.2mil之间，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。综上所述，本技术提供一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，采用紫光芯片作为激发光源，在激发绿色荧光粉的同时，发出波长为380-400nm的光对白光光谱进行补充，从而提高白光光谱的连续性，提高显色性指数；利用高通透的有机硅胶来避免荧光粉直接与芯片接触，降低荧光粉因高温而导致的光衰，提高荧光粉的使用寿命和激发效率，同时避免了荧光粉因沉淀于基板底部造成无法全被激发的情况，提高使用效率，降低生产成本，使得整体光色一致性更好；采用透明的陶瓷基板，提高光源利用率，增加光源整体光效，并能使灯丝360°无死角发光。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，包括:陶瓷基板、LED芯片、金线、有机硅胶以及混有荧光粉的封装胶，所述陶瓷基板设有固晶部，所述LED芯片采用高导热硅胶固定于所述固晶部上，所述陶瓷基板中设有电路结构，所述金线将LED芯片与所述电路结构电性连接，所述有机硅胶覆盖于所述LED芯片上，所述混有荧光粉的封装胶均匀地涂覆于所述有机硅胶的表面，所述LED芯片为紫光LED芯片，所述荧光粉为绿色荧光粉。2.根据权利要求1所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，所述LED芯片以阵列式排布于陶瓷基板上。3.根据权利要求1所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，所述陶瓷基板为透明陶瓷基板。4.权利要求3所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，所述陶瓷基板的导热率大于23W/m.K，折射率为1.8，硬度为8.5。5.根据权利要求3所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，所述LED芯片六面发光。6.根据权利要求1所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，所述LED芯片发射出的光的波长为380-400nm。7.根据权利要求1所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，所述荧光粉的激发峰值为380-400nm，粒径为10_12um。8.根据权利要求1所述的基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于紫光芯片的360°全周式发光的陶瓷灯丝，其特征在于，包括：陶瓷基板、LED芯片、金线、有机硅胶以及混有荧光粉的封装胶，所述陶瓷基板设有固晶部，所述LED芯片采用高导热硅胶固定于所述固晶部上，所述陶瓷基板中设有电路结构，所述金线将LED芯片与所述电路结构电性连接，所述有机硅胶覆盖于所述LED芯片上，所述混有荧光粉的封装胶均匀地涂覆于所述有机硅胶的表面，所述LED芯片为紫光LED芯片，所述荧光粉为绿色荧光粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小宁，
申请(专利权)人：深圳市洋光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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