生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种生物识别模组，包含基板和位于基板上的生物识别芯片；该生物识别模组还包含：用于对设置在所述基板上的生物识别芯片进行封装的绝缘填充层；其中，绝缘填充层环绕于生物识别芯片的四周，且生物识别芯上表面的触摸区暴露在绝缘填充层外，该生物识别模组还包含：对生物识别芯片的触摸区和绝缘填充层的上表面一同覆盖的盖板。同现有技术相比，由于采用绝缘填充层对生物识别芯片进行封装，且生物识别芯片的触摸区是暴露在绝缘填充层外，由此在安装盖板时，可通过绝缘填充层对生物识别芯片进行支撑，从而省去了在基板上设置支撑部，有效减小了盖板与生物识别芯片之间的间隙，提高了生物识别模组在触摸时的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装
，具体的说是一种生物识别模组。
技术介绍
随着移动通信技术的不断发展，智能手机已集合了各个领域的功能。例如，可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外，个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护，该种密码保存麻烦且容易被破解。因此，时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护，确保了手机的安全和隐私性。现有技术中采用的指纹识别装置通常如图1所示，所述指纹识别装置包括:盖板11、生物识别芯片(比如，指纹识别芯片)12、基板13。其中，生物识别芯片12还连接手机内的相应元件(为了附图简化，图1中未示出)，生物识别芯片12用于识别贴合在盖板11表面的手指指纹，通过耦合等方式读取指纹信息，并传输给手机内的相应元件。盖板11通常为玻璃或蓝宝石材质，用于保护生物识别芯片12。值得说明的是，现有的指纹识别装置通常采用引线键合(wire-bonding，也成为“打线”)工艺将生物识别芯片12的焊盘(PAD)连接到基板上。由于wire-bonding工艺限制，打线所使用的引线14通常会高于生物识别芯片12的上表面，这样使得盖板11需要采用额外的支撑部15进行支撑，由于支撑部的存在使得盖板的下表面与生物识别芯片12之间形成了一定的间隙，使得指纹识别在触摸时的灵敏度也受到了影响，从而影响了用户体验。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的不足，提供了一种生物识别模组，使其能够有效提高生物识别模组在触摸时的灵敏度。为了实现上述目的，本技术提供了一种生物识别模组，包含基板、位于所述基板上的生物识别芯片；所述生物识别模组还包含:用于对设置在所述基板上的生物识别芯片进行封装的绝缘填充层；其中，所述绝缘填充层环绕于所述生物识别芯片的四周，且所述生物识别芯上表面的触摸区暴露在所述绝缘填充层外；所述生物识别模组还包含:对所述生物识别芯片的触摸区和绝缘填充层的上表面一同覆盖的盖板。本技术的实施方式相对于现有技术而言，由于采用绝缘填充层对生物识别芯片进行封装，且生物识别芯片的触摸区是暴露在绝缘填充层外，由此在安装盖板时，可通过绝缘填充层对生物识别芯片进行支撑，从而省去了在基板上设置支撑部，有效减小了盖板与生物识别芯片之间的间隙，提高了生物识别模组在触摸时的灵敏度。进一步的，所述生物识别芯片上还开设有硅通孔，所述硅通孔内填充金属连接所述生物识别芯片与所述基板。通过在生物识别芯片上开设硅通孔，并通过在硅通孔内填充金属连接生物识别芯片与基板，由此可知该金属即为连接生物识别芯片与基板的引线，从而降低了盖板在安装时引线受压的风险，提高了生物识别芯片在工作时的可靠性。进一步的，所述生物识别芯片通过引线连接所述基板；所述引线封装于所述绝缘填充层内。采用绝缘填充层将对引线封装，以此实现对引线的有效保护。通过绝缘填充层的缓冲作用，极大地提高了引线的承受压能力，即使当生物识别芯片受到外界冲击，引线也不会晃动，进而提高了生物识别模组在工作时的可靠性。或者，所述生物识别芯片包含至少一个边缘沟槽，所述引线从所述边缘沟槽连接至所述基板；且所述边缘沟槽封装于所述绝缘填充层内。通过在生物识别芯片上开设边缘沟槽，来降低引线在生物识别芯片上的引出位置，增大引线最高点与生物识别芯片受压面之间的距离，从而进一步降低引线受压的风险，提高了整个生物识别芯片在工作时的可靠性。并且，为了满足实际的使用需求，所述盖板可采用陶瓷盖板、蓝宝石盖板或玻璃盖板。进一步的，所述生物识别模组还包含设置在所述基板与所述生物识别芯片之间的处理芯片，且所述处理芯片通过跳线连接所述基板。通过在相同面积的基板上装载两层芯片，使得基板面积的利用率可以得到进一步提高。进一步的，所述生物识别芯片与所述基板之间还设有用于支撑所述生物识别芯片的承托部，所述处理芯片与所述生物识别芯片之间相隔一段预设的间距；其中，所述承托部环绕分布在所述处理芯片的四周或设置在所述处理芯片任意相对的两侧。通过在基板上设置承托部可避免生物识别芯片直接压在处理芯片的跳线上，以提高处理芯片在工作时的稳定性。并且，所述跳线从所述处理芯片的上表面引出，并在引出后朝向所述基板的一侧弯折连接至所述基板；其中，所述跳线在弯折后所形成的弯折部的最高点与所述处理芯片的上表面在同一水平面上或低于所述处理芯片的上表面。又或者，所述生物识别芯片的底部开设有用于容纳所述处理芯片的芯片槽，所述处理芯片设置在所述生物识别芯片的芯片槽内。并且，所述处理芯片上还开设有硅通孔，且所述硅通孔内填充金属作为所述处理芯片连接所述基板的跳线。通过在指纹识别芯片的底部开设芯片槽来容纳处理芯片，可使得整个芯片模组的体积更小集成度更高，并由于处理芯片上开设硅通孔来制作跳线，从而可进一步降低跳线受压的风险，提高了处理芯片在工作时的可靠性。【附图说明】图1是现有技术中生物识别模组的结构示意图；图2为本技术第一实施方式的生物识别模组的结构示意图；图3为本技术第二实施方式的生物识别模组的结构示意图；图4为本技术第三实施方式的生物识别模组的结构示意图；图5为本技术第三实施方式的生物识别模组省略处理芯片时的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种生物识别模组，如图2所示，包含:基板I和设置在基板I上的生物识别芯片2。本实施方式的生物识别模组还包含:用于对设置在基板I上的生物识别芯片2进行封装的绝缘填充层3。其中，绝缘填充层3在对生物识别芯片2进行封装时环绕于生物识别芯片2的四周，并将引线20封装于绝缘填充层3内，且生物识别芯片2上表面的触摸区暴露在绝缘填充层3外，并与绝缘填充层3的上表面在同一水平面上或率低于所述绝缘填充层3的上表面。本实施方式的生物识别模组还包含:对生物识别芯片2的触摸区和绝缘填充层的上表面一同覆盖的盖板4。通过上述内容不难发现，由于采用绝缘填充层3对生物识别芯片进行封装，且生物识别芯片2的触摸区是暴露在绝缘填充层3外，由此在安装盖板4时，可通过绝缘填充层3对生物识别芯片2进行支撑，从而省去了在基板I上设置支撑部；另一方面，触摸区和绝缘填充层上表面基本持平，或者，相互之间误差很小，通过胶水粘贴后，盖板与触摸区、绝缘填充层之间没有间隙，可以有效减小了盖板4与生物识别芯片2之间的间隙，提高了生物识别模组在触摸时的灵敏度。具体的说，在本实施方式中，生物识别芯片2通过引线20与基板I上相应的焊盘进行焊接，且引线20封装于绝缘填充层3内，由于将引线20封装在了绝缘填充层3，而绝缘填充层3具有缓冲、抗压的作用，因此即使引线20受到外界的压力，绝缘填充层3也可以保护引线20，提尚引线20的受压能力，进而提尚生物识别芯片在工作时的可靠性，避免生物识别芯片2因引线20晃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物识别模组，其特征在于：包含基板、位于所述基板上的生物识别芯片；所述生物识别模组还包含：用于对设置在所述基板上的生物识别芯片进行封装的绝缘填充层；其中，所述绝缘填充层环绕于所述生物识别芯片的四周，且所述生物识别芯的触摸区暴露在所述绝缘填充层外；所述生物识别模组还包含：对所述生物识别芯片的触摸区和所述绝缘填充层的上表面一同覆盖的盖板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程泰毅，曾敏，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31