电池新型封装结构制造技术

技术编号:11847113 阅读:103 留言:0更新日期:2015-08-07 12:58
本实用新型专利技术提供了一种电池新型封装结构,其包括头盖、电芯、成型镍片、保护板和连接板,电芯与保护板之间由成型镍片连接形成正负极,导通于保护板上,保护板上的元器件采用硅胶进行整体密封成型,保护板与连接板通过公头与母座连接,连接板上设置正负识别电阻端进行电气性能传导。本新型结构只需改变成型镍片4的长度就能实现保护板通用化,连接板8与头盖可进行更换,适用多种手机型号,降低生产成本,提高生产效率质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电池,尤其涉及电池的封装结构。
技术介绍
现有电池PCBA上的正负极直接连接电芯上的正负极,PCBA上的正负极经过保护电路导出到输出的正极与负极,采用青稞纸绝缘。现有电池采用一体式连接,单一型号相同电芯以及配置做不到通用,容易造成呆滞,且返修成本较高使用绝缘材料,增加操作成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中问题,本技术提供了一种电池新型封装结构,其包括头盖、电芯、成型镍片、保护板和连接板,电芯与保护板之间由成型镍片连接形成正负极,导通于保护板上,保护板上的元器件采用硅胶进行整体密封成型,保护板与连接板通过公头与母座连接,连接板上设置正负识别电阻端进行电气性能传导。作为本技术的进一步改进,所述电芯与保护板之间的连接采用激光焊接成型镍片形成正负极。作为本技术的进一步改进,所述成型镍片为Z字型。作为本技术的进一步改进,所述成型镍片为台阶型。作为本技术的进一步改进,所述公头设置在保护板上,所述母座设置在连接板上。作为本技术的进一步改进,还包括尾片,所述尾片设置在电芯的底部。本技术的有益效果是:本新型结构只需改变成型镍片4的长度就能实现保护板通用化,连接板8与头盖可进行更换,适用多种手机型号,降低生产成本,提高生产效率质量。通用化:PCB线路基本为ic MOS以及外围辅助元器件,此型号上的保护板包含整个的线路以及功能,就是少了连接片,如果在相同体积下和连接板配合即可实现另一款电池的性能。【附图说明】图1是本技术结构示意图;图2是本技术部分细节放大图。图中各部件名称如下:尾片1、头盖2、电芯3、成型镍片4、保护板5、公头6、母座7、连接板8。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。电芯3与保护板5之间的连接采用激光焊接Z字型成型镍片4形成正负极,或者为台阶型的成型镍片4,导通于保护板5上,保护板5上的元器件采用硅胶进行整体密封成型,保护板上设有刀口连接器公头6与连接板8上的母座7进行连接,连接板8上设置正负识别电阻端等极性进行电气性能传导,实现整个电池的基本功能。电池的头盖2采用卡扣与保护板5进行固定,不需使用绝缘材料,即装即用,简化了制造工序,提高了生产效率与产品质量。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种电池新型封装结构,其特征在于:其包括头盖(2)、电芯(3)、成型镍片(4)、保护板(5)和连接板(8),电芯(3)与保护板(5)之间由成型镍片(4)连接形成正负极,导通于保护板(5)上,保护板(5)上的元器件采用硅胶进行整体密封成型,保护板(5)与连接板(8)通过公头(6)与母座(7)连接,连接板(8)上设置正负识别电阻端进行电气性能传导。2.根据权利要求1所述的电池新型封装结构,其特征在于:所述电芯(3)与保护板(5)之间的连接采用激光焊接成型镍片(4)形成正负极。3.根据权利要求1所述的电池新型封装结构,其特征在于:所述成型镍片(4)为Z字型。4.根据权利要求1所述的电池新型封装结构,其特征在于:所述成型镍片(4)为台阶型。5.根据权利要求1所述的电池新型封装结构,其特征在于:所述公头(6)设置在保护板(5 )上,所述母座(7 )设置在连接板(8 )上。6.根据权利要求1所述的电池新型封装结构,其特征在于:还包括尾片(I),所述尾片(I)设置在电芯(3)的底部。【专利摘要】本技术提供了一种电池新型封装结构,其包括头盖、电芯、成型镍片、保护板和连接板,电芯与保护板之间由成型镍片连接形成正负极,导通于保护板上,保护板上的元器件采用硅胶进行整体密封成型,保护板与连接板通过公头与母座连接,连接板上设置正负识别电阻端进行电气性能传导。本新型结构只需改变成型镍片4的长度就能实现保护板通用化,连接板8与头盖可进行更换,适用多种手机型号,降低生产成本,提高生产效率质量。【IPC分类】H01M10-30【公开号】CN204538136【申请号】CN201520200426【专利技术人】杨刚 【申请人】深圳市捷力源科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月3日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电池新型封装结构,其特征在于:其包括头盖(2)、电芯(3)、成型镍片(4)、保护板(5)和连接板(8),电芯(3)与保护板(5)之间由成型镍片(4)连接形成正负极,导通于保护板(5)上,保护板(5)上的元器件采用硅胶进行整体密封成型,保护板(5)与连接板(8)通过公头(6)与母座(7)连接,连接板(8)上设置正负识别电阻端进行电气性能传导。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨刚
申请(专利权)人:深圳市捷力源科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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