本实用新型专利技术公开了一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），板卡壳体（1）扣装在印制板（2）上，板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），散热凸台（5）上开有凹腔（7），导热垫（9）置于凹腔（7）中，这样产生的热量通过凹腔（7）内的导热垫（9）、散热凸台（5）传导给板卡壳体（1），能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种CPU的散热结构，尤其涉及一种军用板卡上CPU的散热结构。
技术介绍
随着军用设备发展，军用计算机板卡上的CPU内部电路的集成度越来越高、运算速度越来越快、导致功耗增加，使CPU发热量急剧增大，民用领域，由于设备空间富裕，往往加装体积较大的专用风冷或液冷散热器对CPU进行强行散热。军用计算机板卡的集成度高，尺寸和安装空间非常有限，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热。
技术实现思路
为解决现有技术存在的军用计算机板卡的集成度高，尺寸和安装空间非常有限，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题，本专利技术提供了一种CPU的散热结构。本专利技术的一种CPU的散热结构，包括印制板和板卡壳体，所述的印制板上布置有CPU内核芯片，所述的板卡壳体扣装在所述的印制板上并与所述的印制板固接，其特征在于，所述的板卡壳体内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片上的导热垫，所述的板卡壳体内表面设置有散热凸台，所述的散热凸台上开有凹腔，所述的导热垫置于所述的凹腔中。进一步，所述的板卡壳体与所述的印制板固连时，所述的凹腔底面与CPU内核芯片的上表面的距离小于导热垫在自由状态下的厚度。进一步，所述的散热凸台具有两级台阶。进一步，所述的CPU内核芯片安装在CPU基板上，并通过CPU基板焊接固定在印制板上。进一步，所述的板卡壳体上设置有安装紧固螺钉的固定螺柱，所述的板卡壳体通过所述紧固螺钉与所述的印制板固连。本专利技术相比于现有技术具有如下有益效果，本专利技术的一种CPU的散热结构，产生的热量通过凹腔内的导热垫、散热凸台传导给板卡壳体，能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题，同时散热凸台起到了加固CPU内核芯片的作用；使用中，导热垫在压紧状态下被限制在凹腔中，使得导热垫不易脱出，且导热性更好；散热凸台设置成两级台阶，可以避免散热凸台与CPU旁路电容干涉。【附图说明】图1是本专利技术的一种CPU的散热结构的实施例的结构示意图。图2是图1的局部放大示意图。图3是本专利技术的一种CPU的散热结构的实施例的散热凸台结构示意图。图4是本专利技术的一种CPU的散热结构的实施例的CPU内核芯片示意图。图中:1、板卡壳体，2、印制板，3、固定螺柱，4、紧固螺钉，5、散热凸台，6、二级散热凸台，7、凹腔，8、CPU内核芯片，9、导热垫，10、CPU旁路电容，11、CPU基板。下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步的说明。【具体实施方式】图1、图2是本专利技术的一种CPU的散热结构的实施例，本实施例的一种CPU的散热结构，包括印制板2和板卡壳体1，所述的印制板2上布置有CPU内核芯片8，所述的板卡壳体I扣装在所述的印制板2上并与所述的印制板2固接，其特征在于，所述的板卡壳体I内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片8上的导热垫9，所述的板卡壳体I内表面设置有散热凸台5，所述的散热凸台5上开有凹腔7，所述的导热垫9置于所述的凹腔7中。所述的板卡壳体I与所述的印制板2固连时，所述的凹腔7底面与CPU内核芯片8的上表面的距离小于导热垫9在自由状态下的厚度。图3的一种CPU的散热结构的实施例中，所述的散热凸台5具有两级台阶，即在散热凸台5上还设置有二级散热凸台6。可以避免散热凸台5与CPU旁路电容10干涉。图4示出了所述的CPU内核芯片8安装在CPU基板11上，并通过CPU基板11焊接固定在印制板2上。所述的板卡壳体I上设置有安装紧固螺钉4的固定螺柱3，所述的板卡壳体I通过所述紧固螺钉4与所述的印制板2固连。这样产生的热量通过凹腔7内的导热垫9、散热凸台5传导给板卡壳体1，能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题，同时散热凸台5起到了加固CPU内核芯片8的作用；使用中，导热垫9在压紧状态下被限制在凹腔7中，使得导热垫9不易脱出，且导热性更好，导热垫9的压缩形变力，让散热凸台5对CPU内核芯片8起到了良好的加固作用。板卡壳体I上聚集的热量可根据军用计算机板卡应用的不同分机，通过传导、风冷、液冷等方式散出。由此可以看出，本专利技术可以广泛应用于军用计算机板卡上CPU的散热和加固，具有较好的通用性。【主权项】1.一种CPU的散热结构，包括印制板(2)和板卡壳体(1)，所述的印制板(2)上布置有CPU内核芯片(8)，所述的板卡壳体(I)扣装在所述的印制板(2)上并与所述的印制板(2)固接，其特征在于，所述的板卡壳体(I)内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片(8)上的导热垫(9)，所述的板卡壳体(I)内表面设置有散热凸台(5)，所述的散热凸台(5)上开有凹腔(7)，所述的导热垫(9)置于所述的凹腔(7)中。2.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于:所述的板卡壳体(I)与所述的印制板(2)固连时，所述的凹腔(7)底面与CPU内核芯片(8)的上表面的距离小于导热垫(9)在自由状态下的厚度。3.根据权利要求1或2所述的任一项的一种CPU的散热结构，其特征在于:所述的散热凸台(5)具有两级台阶。4.根据权利要求3所述的一种CPU的散热结构，其特征在于:所述的CPU内核芯片(8)安装在CPU基板(11)上，并通过CPU基板(11)焊接固定在印制板(2 )上。5.根据权利要求3所述的一种CPU的散热结构，其特征在于:所述的板卡壳体(I)上设置有安装紧固螺钉(4)的固定螺柱(3)，所述的板卡壳体(I)通过所述紧固螺钉(4)与所述的印制板(2)固连。6.根据权利要求4所述的一种CPU的散热结构，其特征在于:所述的板卡壳体(I)上设置有安装紧固螺钉(4)的固定螺柱(3)，所述的板卡壳体(I)通过所述紧固螺钉(4)与所述的印制板(2)固连。【专利摘要】本技术公开了一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），板卡壳体（1）扣装在印制板（2）上，板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），散热凸台（5）上开有凹腔（7），导热垫（9）置于凹腔（7）中，这样产生的热量通过凹腔（7）内的导热垫（9）、散热凸台（5）传导给板卡壳体（1），能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN204515656【申请号】CN201520020486【专利技术人】王庆生, 刘磊, 何斌, 敬世亮, 刘东川 【申请人】成都蓉威电子技术开发公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年1月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），所述的印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），所述的板卡壳体（1）扣装在所述的印制板（2）上并与所述的印制板（2）固接，其特征在于，所述的板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），所述的板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），所述的散热凸台（5）上开有凹腔（7），所述的导热垫（9）置于所述的凹腔（7）中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆生，刘磊，何斌，敬世亮，刘东川，
申请(专利权)人：成都蓉威电子技术开发公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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