一种灌胶电源制造技术

本发明专利技术公开了一种灌胶电源，包括主电路板及外壳，其中所述主电路板容置于所述外壳内，所述主电路板上设置有至少一元件，所述元件与主电路板之间具有安装间隙，该灌胶电源还包括密封材料及灌胶材料，其中所述密封材料填充所述主电路板表面与所述元件侧表面之间的间隙或覆盖所述元件上的裸露电气单元以形成具有密闭空间的封闭层，所述外壳上开设有第一灌胶孔，所述灌胶材料通过所述第一灌胶孔填充所述外壳并覆盖所述主电路板及密封材料。本发明专利技术的灌胶电源中采用的密封材料能阻挡灌胶材料流动或渗透进入元件，以保证元件的电学特性，提高灌胶电源的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灌胶电源，尤其涉及一种免受温度变化影响的灌胶电源。
技术介绍
目前应用的电源模块均需要防尘、防潮，以避免其功能受到影响。为了有效地对电源模块进行防尘和防潮，需要对其加外壳封闭，并进行灌胶达到将内部电路与外界环境相隔离的目的，从而避免该电路与外界环境直接接触。采用上述灌胶工艺制备的电源模块统称为灌胶电源。其结构如图1及图2所示，其中图1为灌胶电源结构分解图，图2为灌胶电源封装图。如图1及图2所示，灌胶电源包括主电路板I及外壳2，其中主电路板I容置于外壳2内，主电路板I上具有至少一元件，主电路板I上还开设有第一灌胶孔。另外，灌胶电源还可包括副电路板3，副电路板3固定连接于主电路板I上，且与外壳2相扣合，主电路板I介于外壳2和副电路板3之间。副电路板3上对应于第一灌胶孔的位置处开设有第二灌胶孔，灌胶材料通过第一灌胶孔与第二灌胶孔填充外壳2并覆盖主电路板I。此类灌胶电源广泛应用在过程控制和自动化、交通、数据交换机和电信设备、测试设备以及化工原件和设备等领域。在现有的灌胶电源制备工艺中，灌胶材料一般采用硅胶或环氧树脂等流动性较佳的材料，但也因此会发生灌胶材料进入元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灌胶电源，包括主电路板及外壳，其中所述主电路板容置于所述外壳内，所述主电路板上设置有至少一元件，其特征在于，所述外壳设有第一灌胶孔，还包括密封材料及灌胶材料，其中所述密封材料填充所述主电路板表面与所述元件侧表面之间的间隙或覆盖所述元件上的裸露电气单元以形成封闭层，所述封闭层与所述元件和/或主电路板形成密闭空间，所述灌胶材料通过所述第一灌胶孔填充所述外壳并覆盖所述主电路板及密封材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍军，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31