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本发明公开了一种灌胶电源,包括主电路板及外壳,其中所述主电路板容置于所述外壳内,所述主电路板上设置有至少一元件,所述元件与主电路板之间具有安装间隙,该灌胶电源还包括密封材料及灌胶材料,其中所述密封材料填充所述主电路板表面与所述元件侧表面之间...该专利属于台达电子企业管理(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台达电子企业管理(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种灌胶电源,包括主电路板及外壳,其中所述主电路板容置于所述外壳内,所述主电路板上设置有至少一元件,所述元件与主电路板之间具有安装间隙,该灌胶电源还包括密封材料及灌胶材料,其中所述密封材料填充所述主电路板表面与所述元件侧表面之间...