本实用新型专利技术公开了一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括设置在上基座底部的上热压头结构和设置在下基座顶部的下热压头结构，上热压头结构和下热压头结构之间形成芯片热压区域，上基座或/和下基座为升降式的基座；上热压头结构包括：底部具有开口的支承筒，支承筒的顶部可移动地配置在上基座底部上，浮动配置在支承筒内腔的压力主体，压力主体与支承筒的内壁间隙配合，设置在压力主体底部的上加热体；下热压头结构包括：下支承体，下支承体的底端可移动地配置在下基座上，设置在下支承体顶部的下加热体；当上加热体压在芯片上时，芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力，进而保证芯片邦定的电容一致性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及RFID电子标签封装装置领域，特别涉及一种RFID电子标签倒封装热压装置。
技术介绍
目前的RFID标签封装热压装置一般都是采用上下热压头双向加热、单向施压模式，采用气缸控制压力。如图1所示为下热压头施压，下热压头10安装在气缸40的活塞杆41顶部，通过气阀42输出的气压推动活塞杆41向上运动，进而带动下热压头10向上运动，直至下热压头10将芯片30热压在上热压头11底部。此时可得出芯片30所受压力=气阀压力-下热压头重量-活塞杆与气腔内壁摩擦力，由于活塞杆与气腔内壁摩擦力不能精确控制，而活塞杆与气腔内壁摩擦力所产生的误差的数量级同芯片封装所需压力为同一数量级，严重影响压力施加精度，使各个热压头封装的芯片与天线间间隙不相等，造成各个成品标签的分布电容分散性变大，压力过小时还容易造成封装不牢，压力过大时甚至会使芯片产生裂痕，对标签品质都产生严重不良影响。目前还有中国专利授权公告号CN202695395U(授权公告日2013.01.23)公开了一种RFID标签封装热压装置，该RFID标签封装热压装置通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸。由于在上热压头本体与发热装置之间设有恒压气缸，在上热压头与下热压头配合将芯片与天线固化时，每个恒压气缸的压力相同，即使在一个或多个上热压头与下热压头之间的间距不相同时，也可以使得上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免多个上热压头与多个下热压头之间压力不一致产生的误差。但是上述专利需要多个恒压气缸配合工作，大大增加了设备的成本以及增加了工作同步性的难度。并且，上述专利也没有解决精确控制气缸内摩擦力问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足和缺陷，通过一种结构简单且实用性强的RFID标签倒封装热压装置，以解决上述问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括设置在上基座底部的上热压头结构和设置在下基座顶部的下热压头结构，所述上热压头结构和所述下热压头结构之间形成芯片热压区域，其特征在于，所述上基座或/和所述下基座为升降式的基座；所述上热压头结构包括:底部具有开口的支承筒，所述支承筒的顶部可移动地配置在所述上基座底部上，浮动配置在所述支承筒内腔的压力主体，所述压力主体与所述支承筒的内壁间隙配合，设置在所述压力主体底部的上加热体；所述下热压头结构包括:下支承体，所述下支承体的底端可移动地配置在所述下基座上，设置在所述下支承体顶部的下加热体；当所述上加热体压在芯片上时，芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力。在本技术的一个优选实施例中，所述支承筒相对的两侧壁分别开设有竖条形孔，所述压力主体被一两端浮动设置在所述竖条形孔内的定位销穿过。在本技术的一个优选实施例中，所述压力主体的顶部与支承筒内腔顶部之间通过一没有弹性的绳索连接。在本技术的一个优选实施例中，所述上基座和所述下基座均由可磁化材料制成，所述支承筒的顶部和所述下支承体的底部分别通过永磁铁可移动地配置在所述上基座底部上以及所述下基座顶部上。在本技术的一个优选实施例中，所述上加热体和下加热体均为恒温加热体。在本技术的一个优选实施例中，所述恒温加热体为陶瓷PTC。在本技术的一个优选实施例中，所述上加热体和所述压力主体之间设置有上隔热体，所述下加热体和所述下支承体之间设置有下隔热体。在本技术的一个优选实施例中，所述上基座为升降式的基座，所述下基座为固定式的基座，所述上基座与一直线运动驱动机构连接，所述直线运动驱动机构驱动所述上基座升降，且所述直线运动驱动机构的最大行程与所述上基座的升降行程相适配，以保证上加热体能够完全压在芯片上。在本技术的一个优选实施例中，所述支承筒顶部与压力主体顶部之间留有可配置配重块的调整空腔。由于采用了如上的技术方案，本技术的压力主体浮动且间隙配置在支承筒内腔，当上加热体压在芯片上时，压力主体与支承筒内壁之间不存在摩擦力，使得芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力，保证所有的芯片所受到的压力是相等的，进而保证产品性能的一致性，降低封装环节损耗，提高产品良率。另外，本技术还可以利用上热压头结构向下热压头结构运动的单方向方式进行热压，降低了同步性的操作难度。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的RFID标签封装热压装置的结构示意图。图2是本技术实施例1的上加热体未压在芯片上时的结构示意图。图3是图2的I处放大剖视结构示意图。图4是图3的侧视图。图5是本技术实施例1的上加热体压在芯片上时的结构示意图。图6是图5的I处放大剖视结构示意图。图7是图6的侧视图。图8是本技术实施例2的上加热体未压在芯片上时的结构示意图。图9是图8的II处放大剖视结构示意图。图10是本技术实施例2的上加热体压在芯片上时的结构示意图。图11是图10的II处放大剖视结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本技术。实施例1参见图2至图7所示，一种RFID电子标签倒封装热压装置包括上基座100、下基座200、上热压头结构300和下热压头结构400，上热压头结构300和下热压头结构400的数量可以根据需要而设定，上热压头结构300设置在上基座100底部，下热压头结构400设置在下基座200顶部，上热压头结构300和下热压头结构400之间形成芯片热压区域a。本实施例中的上基座100为升降式的基座，下基座200为固定式的基座，上基座100与一直线运动驱动机构(图中未示出)连接，直线运动驱动机构驱动上基座100升降，且直线运动驱动机构的最大行程与上基座100的升降行程相适配，本实施例中的直线运动驱动机构为电机驱动的丝杆，也可以为本领域技术人员容易想到的其他直线运动驱动机构。上热压头结构300包括支承筒310、压力主体320和上加热体330，支承筒310的底部具有开口 311，支承筒310的顶部可移动地配置在上基座100底部上，以适应不同芯片的分布位置。本实施例中，上基座100由可磁化材料制成，而支承筒310的顶部开设有凹槽313，在凹槽313内嵌装有永磁铁350，通过永磁铁350与上基座100的吸附作用，可当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括设置在上基座底部的上热压头结构和设置在下基座顶部的下热压头结构，所述上热压头结构和所述下热压头结构之间形成芯片热压区域，其特征在于，所述上基座或/和所述下基座为升降式的基座；所述上热压头结构包括：底部具有开口的支承筒，所述支承筒的顶部可移动地配置在所述上基座底部上，浮动配置在所述支承筒内腔的压力主体，所述压力主体与所述支承筒的内壁间隙配合，设置在所述压力主体底部的上加热体；所述下热压头结构包括：下支承体，所述下支承体的底端可移动地配置在所述下基座上，设置在所述下支承体顶部的下加热体；当所述上加热体压在芯片上时，芯片受到其顶部施压物一个恒定的压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李杏明，曹宏海，
申请(专利权)人：上海博应信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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