本实用新型专利技术提供了一种防水的智能手机。其包括前壳、显示屏、电路板和后壳，显示屏位于前壳内，电路板位于显示屏下面，后壳设有卡槽，卡槽上设有环形的软胶圈，前壳设有与卡槽配合卡勾，卡勾上设有与所述软胶圈形成挤压的第一凸筋。本实用新型专利技术卡槽上设有软胶圈，卡槽与卡勾相连接时，卡勾和第一凸筋同时对软胶圈进行挤压，挤压和密封效果好，防止水从前壳和后壳间隙处渗透到智能手机内部，密封效果好，具有良好的防水效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机，尤其涉及一种防水的智能手机。
技术介绍
目前，手机的使用越来越普遍，手机不仅有通话功能，还具有播放音乐和照相等功能，而且还有各种收看TV和上网功能，因此成为人们的必需品。一般手机内部设有电基板和电路，因此如果水浸入手机内部，电基板和电路就会被水腐蚀，甚至造成短路，损坏手机元器件。因此，对手机的防水性能提出了更高的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种防水的智能手机，该防水的智能手机密封效果好，具有良好的防水性能。一种防水的智能手机，包括前壳、显示屏、电路板和后壳，所述显示屏位于所述前壳内，所述电路板位于显示屏下面，所述后壳设有卡槽，所述卡槽上设有环形的软胶圈，所述前壳设有与所述卡槽相配合的卡勾，所述卡勾上设有与所述软胶圈形成挤压的第一凸筋。优选地，所述卡槽上设有与所述第一凸筋相配合的第一凹槽。优选地，所述智能手机内部设有湿度感应器，所述电路板上设有根据湿度感应器的信号来控制所述智能手机开关机的控制装置。优选地，所述智能手机内部设有湿度感应器和加热器，所述电路板上设有根据湿度感应器的信号来控制所述加热器是否加热的控制装置。优选地，所述前壳内侧设有环形的弹性凸起，所述后壳上设有与弹性凸起相配合的第二凹槽。优选地，电路板上面设有防水膜，防水膜为聚氨酯膜，防水膜厚度为0.2?1mm。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果:本技术防水的智能手机包括前壳、显不屏、电路板和后壳，显不屏位于前壳内，电路板位于显不屏下面，后壳设有卡槽，卡槽上设有环形的软胶圈，前壳设有与卡槽配合卡勾，卡勾上设有与所述软胶圈形成挤压的第一凸筋。本技术卡槽上设有软胶圈，卡槽与卡勾相连接时，卡勾和第一凸筋同时对软胶圈进行挤压，挤压和密封效果好，防止水从前壳和后壳间隙处渗透到智能手机内部，密封效果好，具有良好的防水效果。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图标不如下:1_前壳、2_显不屏、3_电路板、4_后壳、5_软Jj父圈。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行详细的描述。参见图1，本实施例的的防水的智能手机包括前壳1、显示屏2、电路板3和后壳4，所述显示屏2位于所述前壳I内，所述电路板3位于显示屏2下面，所述后壳4设有卡槽，所述卡槽上设有环形的软胶圈5，所述前壳I设有与所述卡槽相配合的卡勾，所述卡勾上设有与所述软胶圈5形成挤压的第一凸筋。本实施例中的卡槽上设有软胶圈5，卡槽与卡勾相连接时，卡勾和第一凸筋同时对软胶圈5进行挤压，挤压和密封效果好，可防止水从前壳I和后壳4间隙处渗透到智能手机内部，具有良好的防水效果。卡槽上设有与第一凸筋相配合的第一凹槽。卡槽与卡勾相连接时，卡扣对软胶圈5进行挤压，第一凸筋位于软胶圈5的第一凹槽内，同时对软胶圈5进行挤压，进一步提高了挤压和密封效果，且提高了前壳I和后壳4连接的稳固性，可防止水从前壳I和后壳4间隙处渗透到智能手机内部，具有良好的防水效果。所述智能手机内部设有湿度感应器，所述电路板3上设有根据湿度感应器的信号来控制所述智能手机开关机的控制装置。湿度感应器可智能手机内部尤其是电路板3的湿度，智能手机内部水分过多或湿度过大时，湿度感应器将信号传递给控制装置，控制装置根据信号对智能手机立马关机，可防止智能手机内部短路，除去水分后，湿度大大降低，智能手机壳正常使用。智能手机内部设有湿度感应器和加热器，所述电路板3上设有根据湿度感应器的信号来控制所述加热器是否加热的控制装置。湿度感应器可智能手机内部尤其是电路板3的湿度，智能手机内部湿度过大时，湿度感应器将信号传递给控制装置，控制装置根据信号来控制打开加热器，对手机进行烘干处理，控制装置也根据湿度的大小来控制加热器加热功率。本实施例中的控制装置完全可以通过电路来实现，方便快捷。为了达到更好的防水密封效果，本实施中的前壳I内侧设有环形的弹性凸起，后壳4上设有与弹性凸起相配合的第二凹槽。还可以在电路板3上面设有防水膜，水水分渗透到智能手机内部后，由于防水膜的阻挡，可避免水直接接触电路板3造成短路，防水膜为聚氨酯膜，防水膜厚度为0.2?Imm0申请人声明，本技术通过上述实施例来说明本技术的详细结构和工艺，但本技术并不局限于上述详细结构和工艺，即不意味着本技术必须依赖上述详细结构和工艺才能实施。所属
的技术人员应该明白，对本技术的任何改进，对本技术产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本技术的保护范围和公开范围之内。【主权项】1.一种防水的智能手机，其特征在于，包括前壳(1)、显示屏(2)、电路板(3)和后壳(4)，所述显示屏⑵位于所述前壳⑴内，所述电路板(3)位于显示屏(2)下面，所述后壳(4)设有卡槽，所述卡槽上设有环形的软胶圈(5)，所述前壳(I)设有与所述卡槽相配合的卡勾，所述卡勾上设有与所述软胶圈(5)形成挤压的第一凸筋。2.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述卡槽上设有与所述第一凸筋相配合的第一凹槽。3.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述智能手机内部设有湿度感应器，所述电路板(3)上设有根据湿度感应器的信号来控制所述智能手机开关机的控制装置。4.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述智能手机内部设有湿度感应器和加热器，所述电路板(3)上设有根据湿度感应器的信号来控制所述加热器是否加热的控制装置。5.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述前壳(I)内侧设有环形的弹性凸起，所述后壳(4)上设有与弹性凸起相配合的第二凹槽。6.根据权利要求1所述的智能手机，其特征在于，所述电路板(3)上面设有防水膜。7.根据权利要求6所述的智能手机，其特征在于，所述防水膜为聚氨酯膜。8.根据权利要求6所述的智能手机，其特征在于，所述防水膜厚度为0.1?0.5mm。【专利摘要】本技术提供了一种防水的智能手机。其包括前壳、显示屏、电路板和后壳，显示屏位于前壳内，电路板位于显示屏下面，后壳设有卡槽，卡槽上设有环形的软胶圈，前壳设有与卡槽配合卡勾，卡勾上设有与所述软胶圈形成挤压的第一凸筋。本技术卡槽上设有软胶圈，卡槽与卡勾相连接时，卡勾和第一凸筋同时对软胶圈进行挤压，挤压和密封效果好，防止水从前壳和后壳间隙处渗透到智能手机内部，密封效果好，具有良好的防水效果。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204498186【申请号】CN201520236242【专利技术人】刘贤琦 【申请人】深圳辉烨通讯技术有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年4月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防水的智能手机，其特征在于，包括前壳(1)、显示屏(2)、电路板(3)和后壳(4)，所述显示屏(2)位于所述前壳(1)内，所述电路板(3)位于显示屏(2)下面，所述后壳(4)设有卡槽，所述卡槽上设有环形的软胶圈(5)，所述前壳(1)设有与所述卡槽相配合的卡勾，所述卡勾上设有与所述软胶圈(5)形成挤压的第一凸筋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘贤琦，
申请(专利权)人：深圳辉烨通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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