一种胶囊填充机的压合装置制造方法及图纸

技术编号:11760182 阅读:197 留言:0更新日期:2015-07-22 13:10
本实用新型专利技术涉及一种胶囊填充机的压合装置,包括可上下移动的上定位座以及可水平移动的下定位座,上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,所述下定位座底部设置有压合座,所述压合座对应壳体定位腔位置设置有压合针,还包括调节座与压板,所述压板置于所述上定位座顶部,所述调节座与压板之间设置有调节压板高度的调节机构以及对压板的高度进行定位的定位机构。本实用新型专利技术技术方案,具有能够对帽体、壳体压合度进行调节的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶囊填充机领域,特别涉及一种胶囊填充机的压合装置
技术介绍
胶囊填充机,其一般包括有转盘,转盘上绕其周向设有若干对定位座,每对定位座由上定位座、下定位座组成,上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,开始时,上定位座、下定位座对齐设置,先将胶囊的壳体、帽体分离再压入壳体定位腔、帽体定位腔内,再向下定位座上的壳体的填充腔内填充药粉,最后将帽体、壳体压合后送出。其不能对帽体、壳体压合度进行调节。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种能够对帽体、壳体压合度进行调节的胶囊填充机的压合装置。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种胶囊填充机的压合装置,包括可上下移动的上定位座以及可水平移动的下定位座,上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,所述下定位座底部设置有压合座,所述压合座对应壳体定位腔位置设置有压合针,还包括调节座与压板,所述压板置于所述上定位座顶部,所述调节座与压板之间设置有调节压板高度的调节机构以及对压板的高度进行定位的定位机构。通过采用上述技术方案,当调高压板的高度时,压合针插入壳体定位腔内使帽体与壳体压合时,两者压合度便可减小;当调低压板的高度时,压合针插入壳体定位腔内使帽体与壳体压合时,两者压合度便可增大。因此,本技术技术方案,具有能够对帽体、壳体压合度进行调节的效果。本技术进一步设置:所述调节机构包括调节螺杆,所述调节螺杆与所述调节座轴向与径向定位、周向可旋转配合设置,所述调节螺杆与所述压板螺纹连接。通过采用上述技术方案,转动螺杆时,压板便可随着螺杆向上或向下移动,以实现对压板高度的调节。本技术进一步设置:所述定位机构包括导杆与定位螺钉,所述导杆沿所述调节座上下可移动设置,并且所述导杆与所述压板固定连接,所述定位螺钉的前端部穿入所述调节座与所述导杆相配合。通过采用上述技术方案,当压板高度调节至适当位置时,旋紧定位螺钉,使得定位螺钉的前端与导杆相抵,便实现对压板的高度进行定位。下面结合附图对本技术作进一步描述。【附图说明】图1为本技术实施例结构图一;图2为本技术实施例结构图二。【具体实施方式】参见附图1与附图2,本技术公开的胶囊填充机的压合装置,包括可上下移动的上定位座I以及可水平移动的下定位座2,上定位座1、下定位座2上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,所述下定位座2底部设置有压合座3,所述压合座3对应壳体定位腔位置设置有压合针301,还包括调节座4与压板5,所述压板5置于所述上定位座I顶部,所述调节座4与压板5之间设置有调节压板5高度的调节机构以及对压板5的高度进行定位的定位机构。通过采用上述技术方案,当调高压板5的高度时,压合针301插入壳体定位腔内使帽体与壳体压合时,两者压合度便可减小;当调低压板5的高度时,压合针301插入壳体定位腔内使帽体与壳体压合时,两者压合度便可增大。因此,本技术技术方案,具有能够对帽体、壳体压合度进行调节的效果。本实施例进一步设置:所述调节机构包括调节螺杆6,所述调节螺杆6与所述调节座4轴向与径向定位、周向可旋转配合设置,所述调节螺杆6与所述压板5螺纹连接。通过采用上述技术方案,转动调节螺杆6时,压板5便可随着调节螺杆6向上或向下移动,以实现对压板5高度的调节。本实施例进一步设置:所述定位机构包括导杆7与定位螺钉8,所述导杆7沿所述调节座4上下可移动设置,并且所述导杆7与所述压板5固定连接,所述定位螺钉8的前端部穿入所述调节座4与所述导杆7相配合。通过采用上述技术方案,当压板5高度调节至适当位置时,旋紧定位螺钉8,使得定位螺钉8的前端与导杆7相抵,便实现对压板5的高度进行定位。【主权项】1.一种胶囊填充机的压合装置,包括可上下移动的上定位座以及可水平移动的下定位座,上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,所述下定位座底部设置有压合座,所述压合座对应壳体定位腔位置设置有压合针,其特征在于:还包括调节座与压板,所述压板置于所述上定位座顶部,所述调节座与压板之间设置有调节压板高度的调节机构以及对压板的高度进行定位的定位机构。2.根据权利要求1所述的胶囊填充机的压合装置,其特征在于:所述调节机构包括调节螺杆,所述调节螺杆与所述调节座轴向与径向定位、周向可旋转配合设置,所述调节螺杆与所述压板螺纹连接。3.根据权利要求2所述的胶囊填充机的压合装置,其特征在于:所述定位机构包括导杆与定位螺钉,所述导杆沿所述调节座上下可移动设置,并且所述导杆与所述压板固定连接,所述定位螺钉的前端部穿入所述调节座与所述导杆相配合。【专利摘要】本技术涉及一种胶囊填充机的压合装置,包括可上下移动的上定位座以及可水平移动的下定位座,上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,所述下定位座底部设置有压合座,所述压合座对应壳体定位腔位置设置有压合针,还包括调节座与压板,所述压板置于所述上定位座顶部,所述调节座与压板之间设置有调节压板高度的调节机构以及对压板的高度进行定位的定位机构。本技术技术方案,具有能够对帽体、壳体压合度进行调节的效果。【IPC分类】A61J3-07【公开号】CN204468723【申请号】CN201520064401【专利技术人】吴初旭, 吴成旺, 李丕珠 【申请人】瑞安市华旭机械制造有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年1月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶囊填充机的压合装置,包括可上下移动的上定位座以及可水平移动的下定位座,上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔,帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔,所述下定位座底部设置有压合座,所述压合座对应壳体定位腔位置设置有压合针,其特征在于:还包括调节座与压板,所述压板置于所述上定位座顶部,所述调节座与压板之间设置有调节压板高度的调节机构以及对压板的高度进行定位的定位机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴初旭吴成旺李丕珠
申请(专利权)人:瑞安市华旭机械制造有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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