本发明专利技术公开了一种简化PCB设计的散热装置，所述散热装置的结构包括散热鳍片、基板和设置于基板的螺丝固定孔，所述散热装置的材质采用绝缘导热材料，所述散热装置的基板内部设置有一导电材料层。通过使用本发明专利技术技术，利用本发明专利技术中的散热装置起到散热作用的同时达到传输电能的目的，从而简化PCB设计并且不增加设计成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域、散热领域、PCB设计领域领域，具体涉及一种简化PCB设计的散热装置。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，芯片尺寸越来越小，运算速度越来越高，发热也就随之增加。因此，散热装置必不可少。由于电子产品设计趋向小，薄的特点，相应的PCB设计也必然越来越小越来越薄，因此增加PCB设计的复杂度。PCB 板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 ；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如 ：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如 ：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为 IC 板，但实质上它也不等同于印刷电路板 ；我们通常说的印刷电路板是指裸板 - 即没有上元器件的电路板。由于 PCB 板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着 PCB 板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，因此，散热问题一直是PCB板的大问题。尤其在pitch小于0.8mm的芯片下方电源层极易被分布密集的信号过孔占据大部分空间减少电源通流路径甚至打断电源通流平面，导致电源通道不足的现象出现。传统做法往往是通过以下手段解决此问题：1.增加PCB层叠；2.加大PCB面积；3.使用盲埋孔进行PCB设计。但是以上三种技术手段必将带来设计成本的增加，甚至可能会由于机型外观限制无法采用前两种手段解决电源通流问题。申请号 201410356796.4的专利技术公开了一种高散热 PCB 板，包括电路导电层；还包括绝缘散热层，其中电路导电层和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层，所述氧化铍陶瓷层为单层板状结构。该专利技术设计的高散热 PCB 板，针对 PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，实现全新结构的PCB板，使得该专利技术设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了 PCB 板的结构和制作工艺。该专利通过重新设计PCB板结构，解决了PCB板的散热问题。如图2所示，普通散热片采用同一种材质加工而成，其结构包括散热鳍片、基板和设置于基板上的螺丝固定孔，材质采用绝缘导电材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：利用本专利技术中的散热装置来解决电源通流功能，即不带来成本增加也无需改变产品外观设计。本专利技术所采用的技术方案为：一种简化PCB设计的散热装置，所述散热装置的结构包括散热鳍片、基板和螺丝固定孔，所述散热装置的材质采用绝缘导热材料，所述散热装置的基板内部设置有一导电材料层。使用时，将散热装置固定在PCB板上，散热装置的基板内部的导电材料层可以作为电源通道。导电材料层的厚度根据实际载流需要及材料特性制定。当实际载流载流大的时候，可以选择厚度比较大的导电材料，当实际载流小的时候，可以选择厚度比较小的导电材料，具体数值可通过计算获得。适配于上述散热装置的一种散热装置固定用螺丝，其结构包括螺丝钉和螺丝帽，其特征在于：螺丝钉和螺丝帽裸露在PCB外的部分，使用绝缘材料加工，螺丝钉镶嵌在PCB孔和基板导电材料层的部分采用导电材质加工。本专利技术的有益效果为：通过使用本专利技术技术，利用本专利技术中的散热装置起到散热作用的同时达到传输电能的目的，从而简化PCB设计。与申请号201410356796.4的专利技术公开了一种高散热 PCB 板所公开的技术方案相比，该专利通过重新设计PCB板结构，解决了PCB板的散热问题，简化PCB板设计，而本专利技术在保留原PCB板结构的基础上，通过在散热装置内部设置一导电材料层，达到传输电能的功能，实现简化PCB层叠设计的目的，并且不增加设计成本。附图说明图1 为本专利技术散热装置的结构示意图；图2为采用同一种材质加工的普通散热片。具体实施方式下面通过说明书附图，结合具体实施方式对本专利技术进一步说明：实施例1：如图1所示，一种简化PCB设计的散热装置，所述散热装置的结构包括散热鳍片1、基板2和螺丝固定孔3，所述散热装置的材质采用绝缘导热材料，所述散热装置的基板2内部设置有一导电材料层4。使用时，将散热装置固定在PCB板上，散热装置的基板内部的导电材料层可以作为电源通道。实施例2：在实施例1的基础上，本实施例所述导电材料层4的厚度根据实际载流需要及材料特性制定。当实际载流载流大的时候，可以选择厚度比较大的导电材料，当实际载流小的时候，可以选择厚度比较小的导电材料，具体数值可通过计算获得。实施例3：适配于上述散热装置的一种散热装置固定用螺丝，其结构包括螺丝钉和螺丝帽，螺丝钉和螺丝帽裸露在PCB外的部分，使用绝缘材料加工，螺丝钉镶嵌在PCB孔和基板导电材料层的部分采用导电材质加工。使用时，通过所述螺丝螺丝钉镶嵌在PCB孔和基板导电材料层的导电材质，使PCB板的导电层和散热装置的导电层形成通路。以上实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种简化PCB设计的散热装置，所述散热装置的结构包括散热鳍片、基板和设置于基板的螺丝固定孔，所述散热装置的材质采用绝缘导热材料，其特征在于：所述散热装置的基板内部设置有一导电材料层。
【技术特征摘要】
1.一种简化PCB设计的散热装置，所述散热装置的结构包括散热鳍片、基板和设置于基板的螺丝固定孔，所述散热装置的材质采用绝缘导热材料，其特征在于：所述散热装置的基板内部设置有一导电材料层。
2.根据权利要求1所述的一种简化PCB设计的散热装置，其特征在于：导电材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：范晓丽，赵亚民，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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