【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件的加工设备，具体来说，涉及一种生产固态电容氧化剂含浸的浸液槽。
技术介绍
固态电容关键一道工序为氧化剂含浸，氧化剂通常为对甲苯磺铁溶解在正丁醇或乙醇溶液中，这种溶液粘度较大，不易浸透电容的芯包，因此氧化剂含浸的质量对电容的性能以及一致性在很大关系。故对芯包进行氧化剂含浸需要特殊的含浸设备，这些设备通常能实现产品的常压下含浸，真空下含浸，必要时还要进行加压含浸，现行的设备是制作一个槽体，氧化剂放入槽体中，含浸时产品入槽体中，若要进行真空含浸，则先将芯包脱离液面，真空抽到后再将芯包放入氧化剂中进行含浸。这种方法现在比较普遍使用，但存在明显的缺陷，一是，因为芯包有一定的高度，且芯包之间间距较大，因此每次有较多的氧化剂放入槽中。在进行氧化剂含浸过程中一方面已含浸单体会扩散到氧化剂中对氧化剂造成污染，一方面芯包上的纸肩会进入氧化剂，使用氧化剂得以污染，使用一段时间后，被严重污染的氧化剂则要废弃，因为被污染的量较多，废弃量相对较大；另一个问题是在抽真空时，氧化剂中的气泡会扩散出来，这种气泡会产生大量泡沫，这种泡沫会堆积很高，超出芯包污染胶盖与导针。
技术实现思路
为解决以上技术问题，本实用提供新型固态电容氧化剂含浸槽。技术方案如下:一种电容浸液槽，包括槽体(I )，其关键在于:所述槽体(I)内放置有含浸板(2)，该含浸板(2)上分布有条形通孔(2a)，该条形通孔(2a)为上部开口大，下部小的漏斗形。上述条形通孔(2a)沿含浸板(2)长度方向均匀分布，所述含浸板(2)下表面长度方向上开有两条贯通左右两端面的凹槽(2b)，所述凹槽(2b)将所有条...
【技术保护点】
一种电容浸液槽，包括槽体（1），其特征在于：所述槽体（1）内放置有含浸板（2），该含浸板（2）上分布有条形通孔（2a），该条形通孔（2a）为上部开口大，下部小的漏斗形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：屈发练，屈长松，张皓，
申请(专利权)人：重庆市图达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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