本实用新型专利技术公开了一种电连接器，用于连接一芯片模块，芯片模块具有一导接面，所述电连接器包括：一绝缘本体，绝缘本体包括沿第一方向延伸的相对两个第一侧壁及沿第二方向延伸的相对两个第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁相连并围成向上开放的一收容腔用以收容芯片模块；多个导电端子，收容于绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸至收容腔中的一接触部用以与导接面电性接触；一固定件，其携带芯片模块沿竖直方向组装于绝缘本体上，固定件包括固定芯片模块的一基部，自基部向下延伸有一延伸部沿第一方向对应位于第一侧壁的外侧，自延伸部的末端进一步沿第二方向延伸形成一凸出部，凸出部沿第二方向对应位于第二侧壁的外侧。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
技术介绍
业界有人设计的一种电连接器，如中国专利申请CN201310440991.0中所述，这种 电连接器包括绝缘本体、导电端子及载体，绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形 成的收容腔，导电端子设有延伸于收容腔中的接触部，载体可夹持芯片模块并组装于绝缘 本体中，载体包括主体及自主体向下延伸的卡持部，绝缘本体的侧壁设有收容部，收容部上 设有临时支撑卡持部的斜面和设于斜面下方用于收容卡持部的凹槽。 这种电连接器利用人工抓持载体夹持芯片模块沿坚直方向装入绝缘本体，首先需 要保证载体与绝缘本体的对位准确，其对卡持部与侧壁的对位准确度要求高。这种结构在 组装时，容易因人工抓持载体对位稍微不准，导致卡持部或者芯片模块触碰到导电端子而 造成导电端子损伤。例如，当载体夹持芯片模块在垂直于卡持部的方向上稍微偏离正常位 置时，卡持部容易进入收容腔内而碰到或者勾住导电端子；当载体夹持芯片模块在平行于 卡持部的方向上稍微存在偏差时，芯片模块的边缘会偏离正常位置而进入收容腔内，使得 芯片模块的底面碰到导电端子导致其损伤。 因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种可有效减小导电端子受损风险的电连接器。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案： 一方面，本技术提供一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块具有 一导接面，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体包括沿第一方向延伸的相对两个第一侧壁及沿 第二方向延伸的相对两个第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁相连并围成向上开放的一收容腔 用以收容所述芯片模块；多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延 伸至收容腔中的一接触部用以与导接面电性接触；一固定件，其携带芯片模块沿坚直方向 组装于绝缘本体上，所述固定件包括固定芯片模块的一基部，自基部向下延伸有一延伸部 沿第一方向对应位于第一侧壁的外侧，自延伸部的末端进一步沿第二方向延伸形成一凸出 部，所述凸出部沿第二方向对应位于所述第二侧壁的外侧；当固定件携带芯片模块组装至 绝缘本体的过程中沿第一方向有偏离正常位置时，凸出部抵接于第二侧壁的顶面；当固定 件携带芯片模块组装至绝缘本体的过程中沿第二方向有偏离正常位置时，延伸部抵接于第 一侧壁的顶面；使得导接面高于且不接触端子的接触部。 进一步，所述第一方向与第二方向之间形成夹角0，〇° < 0 <90°。 作为上述方案的进一步改进，所述第一侧壁向上凸伸有一挡墙，所述挡墙包括沿 第一方向延伸的一部分以及沿第二方向朝内延伸的一部分，所述延伸部对应位于挡墙沿第 一方向的外侧，所述凸出部对应位于挡墙沿第二方向的外侧。所述收容腔呈矩形，所述基部 对应收容腔的四个角落处分别向下延伸有一所述延伸部，每一延伸部的末端进一步沿第二 方向朝内延伸形成一所述凸出部。位于第一方向的同一端的两个凸出部相互连接成一体。 进一步，所述挡墙的顶面为所述绝缘本体的至高面，所述接触部向上不超过所述 挡墙的顶面，所述延伸部的内侧设有一导引斜面用于导引延伸部沿挡墙的外侧顶缘向下滑 动。 作为上述方案的进一步改进，所述基部包括相对的两个第一侧边，以及相对的两 个第二侧边分别与两个第一侧边相连，所述第一侧边和第二侧边围成供芯片模块部分向 上穿过的一开口，每一第一侧边或者第二侧边朝中央凸设有与配合夹持芯片模块的一夹持 块。所述延伸部自所述第一侧边的外缘向下延伸，且每个延伸部均设置于所述第一侧边的 端缘处。沿第二方向位于同一直线上的两个所述凸出部分别连接至所述第二侧边的两端。 作为其中一种改进，自基部向下延伸有一导引部对应组装于收容腔的外侧，所述 导引部与所述延伸部位于基部的不同侧。具体地，所述第二侧边的中部外缘向下延伸有一 导引部，所述导引部沿第二侧壁组装至第二侧壁的外侧。自所述导引部进一步向外沿第一 方向延伸有一挡止部，所述挡止部的底面与导引部的底面平齐。 进一步，所述延伸部与所述第二侧边之间形成有一缺口，所述芯片模块与收容腔 配合的位置显露于所述缺口。自所述延伸部向外侧沿第二方向延伸有一平板部，所述平板 部的底面与延伸部的底面平齐。所述凸出部的底面高于所述延伸部的底面。 另一方面，本技术提供一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块包 括一基板以及自基板中央向上凸伸的一凸伸部，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体包括用于 收容多个导电端子的一基座，基座的四角设有向上凸伸的一挡墙；一固定件，包括一基部， 所述基部中央设有一开口用于容纳和固定所述芯片模块的凸伸部，自所述基部对应所述挡 墙的一个外侧向下延伸有一延伸部，自所述基部对应所述挡墙的另一个外侧向下延伸有一 凸出部，所述凸出部与所述延伸部相连，且凸出部与延伸部之间形成非零的夹角。 与现有技术相比，本技术通过在固定件上设置延伸部沿第一方向位于挡墙外 侦I以及自延伸部进一步沿第二方向延伸的凸出部位于挡墙第二方向的外侧，当固定件携 带芯片模块组装至绝缘本体的过程中沿第一方向有偏离正常位置时，凸出部抵接于第二侧 壁的顶面；当固定件携带芯片模块组装至绝缘本体的过程中沿第二方向有偏离正常位置 时，延伸部抵接于第一侧壁的顶面；以上两种操作误差均会使得芯片模块整体被架高，因而 导接面远离导电端子的接触部，可以避免芯片模块进入收容腔内而碰伤导电端子，其从两 个方向有效减小导电端子受损的风险，降低固定件与绝缘本体对位精度要求。 【【附图说明】】 图1为本技术电连接器第一实施例的立体分解图； 图2为固定件当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用于连接一芯片模块，所述芯片模块具有一导接面，其特征在于，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体包括沿第一方向延伸的相对两个第一侧壁及沿第二方向延伸的相对两个第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁相连并围成向上开放的一收容腔用以收容所述芯片模块；多个导电端子，收容于所述绝缘本体，每一导电端子具有向上延伸至收容腔中的一接触部用以与导接面电性接触；一固定件，其携带芯片模块沿竖直方向组装于绝缘本体上，所述固定件包括固定芯片模块的一基部，自基部向下延伸有一延伸部沿第一方向对应位于第一侧壁的外侧，自延伸部的末端进一步沿第二方向延伸形成一凸出部，所述凸出部沿第二方向对应位于所述第二侧壁的外侧；当固定件携带芯片模块组装至绝缘本体的过程中沿第一方向或第二方向有偏离正常位置时，延伸部或凸出部抵接于挡墙的顶面，导接面高于且不接触端子的接触部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭建民，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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