一种半导体封装贴片设备顶针结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。本实用新型专利技术半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装贴片设备顶针结构。
技术介绍
在制作半导体器件时，需要把芯片从晶元(Wafer)中吸起，为了能更好，更稳定的把芯片吸起，需要顶针进行辅助，但顶针把芯片从晶元吸起的过程中会有抖动。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。为实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括:竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。优选的，所述驱动凸轮配有驱动其转动的电机。优选的，所述驱动凸轮在O?270度里是线性变化的。本技术的优点和有益效果在于:提供一种半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。本技术工作过程如下:凸轮转动，把连杆顶起，连杆向上运动，导向轴承保证连杆上下运动不会产生左右的晃动，顶头将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。【附图说明】图1是本技术包含套管部件的示意图；图2是本技术隐去套管部件的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。本技术具体实施的技术方案是:如图1所示，一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括:竖置的连杆I，套在所述连杆I外周的套管2，套在所述连杆I外周、分别连杆I外周和套管2内壁滑动连接的导向轴承3，位于连杆I驱动端、用于驱动连杆I轴向平动的驱动凸轮4，设于连杆I自由端的顶头。所述驱动凸轮4配有驱动其转动的电机5。所述驱动凸轮4在O?270度里是线性变化的。本技术工作过程如下:凸轮转动，把连杆I顶起，连杆I向上运动，导向轴承3保证连杆I上下运动不会产生左右的晃动，顶头将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，包括: 竖置的连杆， 套在所述连杆外周的套管， 套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承， 位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮， 设于连杆自由端的顶头。2.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，所述驱动凸轮配有驱动其转动的电机。3.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，所述驱动凸轮在O?270度里是线性变化的。【专利摘要】本技术公开了一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。本技术半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。【IPC分类】H01L21-687【公开号】CN204441271【申请号】CN201520035353【专利技术人】蒋丽军, 唐贵鑫 【申请人】蒋丽军, 唐贵鑫【公开日】2015年7月1日【申请日】2015年1月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋丽军，唐贵鑫，
申请(专利权)人：蒋丽军，唐贵鑫，
类型：新型
国别省市：江苏;32