【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装贴片设备中使用焊头控制机构。
技术介绍
在制作半导体器件时，需要把芯片放到固定的框架中，通过特定粘接方式，使其固定，为了更高速更稳定把芯片放到特定的位置，吸片的焊头压力很重要，其精度和稳定性尤为重要，这个性能的高低直接影响产品的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，其能控制吸嘴杆子的压力。为实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，包括:支架，与所述支架竖直滑动连接的滑块，固定于所述滑块上的竖直吸嘴杆子，一端与所述吸嘴杆子固定的平置连接板，竖直固定于所述支架上、顶部位于所述连接板另一端底面、用于驱动连接板的音圈电机。优选的，所述音圈电机配有驱动其工作的电源。本技术的优点和有益效果在于:提供一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，其能控制吸嘴杆子的压力。通过连接板把音圈电机上的力直接传递到吸嘴杆子，其结构在传递力的过程中没有任何的损耗，音圈产电机生力的精度直接转移到吸嘴上力的精度，可以通过控制音圈电流的方式来控制力的大小，其精度在高速运动过程中达到5g，也就是吸嘴的压力的精度可以达到5go【附图说明】图1是本技术的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。本技术具体实施的技术方案是:如图1所示，一种半导体封装贴片设备焊头控制机构，包括:支架1，与所述支架I竖直滑动连接的滑块2，固定于所述滑块2上的竖直吸嘴杆子3，一端与所述吸嘴杆子3固定的平置连...
【技术保护点】
半导体封装贴片设备中使用焊头控制机构，其特征在于，包括：支架，与所述支架竖直滑动连接的滑块，固定于所述滑块上的竖直吸嘴杆子，一端与所述吸嘴杆子固定的平置连接板，竖直固定于所述支架上、顶部位于所述连接板另一端底面、用于驱动连接板的音圈电机。
【技术特征摘要】
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