产品混合处理系统及方法技术方案

本发明专利技术揭示了一种产品混合处理系统及方法，所述产品混合处理系统包括：恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；集成系统及客户端，所述集成系统连通恢复系统与客户端。所述产品混合处理方法，包括：在恢复系统中设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；由集成系统从客户端获取所述晶圆的信息，对所述处理方案进行核实，待所述处理方案正确时，由集成系统将所述处理方案传递至客户端以执行。从而能够同时对需要进行不同操作的一批晶圆中相应晶圆进行不同的操作，避免了人工操作带来的潜在威胁，提高了自动化程度，此外，还能够保证晶圆不会被重复处理或漏处理这种情况发生，提高了生产效率，并保证了质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体产品加工管控体系
，特别是涉及用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理的一种。
技术介绍
集成电路晶圆的制造工艺十分复杂，一片集成电路晶圆从原料晶圆到最终生产成产品，需要经历数百道工序进行加工，而每道工序又需要经过不同的机台。生产过程中，任何一个机台状态的异常都会影响产品的质量，甚至造成产品的直接报废。因此，工厂(Fab)需要不断监控机台的工作状态，并在机台出现异常时立即对机台和正加载到机台里面的产品进行适当处理。经过适当处理之后的产品，可以继续完成后续的生产，并不影响产品质量，但是如果处理不当，产品的质量便不能得到保证，且有可能影响之后要在这个机台加工的产品。机台根据晶圆的加工工艺不同划分为多个Fab区域，不同Fab区域的机台由于工艺特性的差异，又导致机台的恢复方式和产品的处理方式各异。产品的处理方式通常有取出机台(Track out)、取消加载(Cancel Track In)、执行特别处理(Follow Run card)几种。由于现有技术手段的限制，对于一批产品只能进行单一方式的处理，而某些Fab区域的产品，要求针对一批产品的不同晶圆，分别进行取出机台，取消加载或执行特别处理，现有的恢复方法不能满足这些区域的要求，那么就需要手工操作机台进行产品的恢复处理操作，由于手工操作对技术人员的要求很高，且容易出错，因此，不但会影响产品的加工效率、影响工厂的自动化程度，产品的质量也得不到保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种，能够对同一批晶圆中进行不同的处理，提高自动化程度，降低人工操作的风险。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种产品混合处理系统，用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理，包括:恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；集成系统及客户端，所述集成系统连通恢复系统与客户端。可选的，对于所述的产品混合处理系统，所述处理方案包括取出机台、取消加载和特别处理中至少一种。可选的，对于所述的产品混合处理系统，所述客户端包括制造执行系统和机台自动化系统，所述制造执行系统和机台自动化系统分别通过集成系统实现与恢复系统的接通，且所述制造执行系统和机台自动化系统通过集成系统相互接通。可选的，对于所述的产品混合处理系统，所述机台自动化系统还连通至少一机台，控制所述机台进行生产。本专利技术提供一种产品混合处理方法，用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理，包括:在恢复系统中设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；由集成系统从客户端获取所述晶圆的信息，对所述处理方案进行核实，待所述处理方案正确时，由集成系统将所述处理方案传递至客户端以执行。可选的，对于所述的产品混合处理方法，所述处理方案包括取出机台、取消加载和特别处理中至少一种。可选的，对于所述的产品混合处理方法，所述客户端包括制造执行系统和机台自动化系统。可选的，对于所述的产品混合处理方法，所述集成系统从所述制造执行系统获取所述晶圆的信息，对所述处理方案进行核实，若所述处理方案正确，则所述集成系统将所述处理方案传递至所述机台自动化系统以执行。可选的，对于所述的产品混合处理方法，所述集成系统从所述制造执行系统获取所述晶圆的信息，对所述处理方案进行核实，若所述处理方案异常，则结合由所述制造执行系统获取所述晶圆的信息加以调整，直至处理方案正确。与现有技术相比，本专利技术提供的中，恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案，从而能够同时对需要进行不同操作的一批晶圆中相应晶圆进行不同的操作，避免了人工操作带来的潜在威胁，提高了自动化程度，此外，还能够保证晶圆不会被重复处理或漏处理这种情况发生，提高了生产效率，并保证了质量。【附图说明】图1为本专利技术中产品混合处理系统的方块图；图2为本专利技术中产品混合处理方法的流程图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本专利技术的进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想在于，提供一种，用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理，引入一恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案，从而解决了对同一批晶圆难以进行不同的处理的情况，提高了自动化程度，降低了人工操作的风险。以下列举所述的较优实施例，以清楚说明本专利技术的内容，应当明确的是，本专利技术的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本专利技术的思想范围之内。基于上述思想，下面提供的较优实施例，请参考图1及图2，图1为本专利技术中产品混合处理系统的方块图；图2为本专利技术中产品混合处理方法的流程图。如图1、2所示,包括:[当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产品混合处理系统，用于对同一批产品的多个晶圆进行恢复处理，包括：恢复系统，用于设置所述多个晶圆的至少一种处理方案；集成系统及客户端，所述集成系统连通恢复系统与客户端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲，徐梅，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31