传输系统及半导体加工设备技术方案

本发明专利技术提供一种传输系统及半导体加工设备，传输系统包括机械手，机械手的上表面用于承载被加工工件，且在机械手的上表面上分布有至少一个凹道，每个凹道的至少一端沿机械手的径向延伸至机械手的边界处，每个凹道与被加工工件的下表面形成气流通道，用以使位于机械手与被加工工件之间的气流经由该气流通道排出。本发明专利技术提供的传输系统，不仅可以有效地防止被加工工件相对机械手滑动，进而可以提高传输系统的稳定性；而且可以提高传输系统的传输质量，还可以提高传输系统的适用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体设备制造领域，具体涉及一种传输系统及半导体体加工设备。
技术介绍
半导体加工设备是应用比较广泛的加工设备，主要通过等离子体对基片等的被加工工件进行镀膜、刻蚀等工艺。在半导体设备中，往往需要借助传输系统将未进行工艺的被加工工件传入至反应腔室内，以及将完成工艺的被加工工件传出反应腔室。图1为现有的传输系统中机械手的结构示意图。请参阅图1，传输系统包括机械手11。其中，在机械手11的上表面上设置有至少三个小凸起12，至少三个小凸起12的顶端用于承载被加工工件S，而且，每个小凸起12采用橡胶或者石英材料制成，且每个小凸起12的直径在3mm左右，高度在Imm左右。容易理解，被加工工件S的下表面与机械手11的上表面之间存在的间隙，可以作为将二者之间的气流导出的通道。然而，采用上述传输系统在实际应用中不可避免的存在以下问题:由于机械手11通过至少三个小凸起12支撑被加工工件S，使得被加工工件S与机械手11的接触面积和摩擦力小，因此，在机械手11加速或者减速运动的过程中、以及被加工工件S与其他零部件发生擦碰时，容易导致被加工工件S在机械手11上的位置发生移动甚至从机械手11上脱落，这会对后续工作造成不良影响，甚至造成碎片率高，从而造成经济效益低。而且，当被加工工件为翘曲大、材质软的键合片时，被加工工件容易发生翘曲，从而造成工艺质量差。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题，提供了一种传输系统及半导体加工设备，其不仅可以有效地防止被加工工件相对机械手滑动，从而可以提高传输系统的稳定性；而且可以提高传输系统的传输质量，还可以提高传输系统的适用性。本专利技术提供一种传输系统，包括机械手，所述机械手的上表面用于承载被加工工件，在所述机械手的上表面上分布有至少一个凹道，每个所述凹道的至少一端沿所述机械手的径向延伸至所述机械手的边界处，每个所述凹道与所述被加工工件的下表面形成气流通道，用以使位于所述机械手与所述被加工工件之间的气流经由该气流通道排出。其中，所述至少一个凹道在所述机械手的上表面上均匀分布。其中，所述至少一个凹道中包括至少两个环形凹道和至少一个直凹道，其中所述至少两个环形凹道以所述机械手上表面的中心为圆心，且半径不同；所述至少一个直凹道的一端位于所述机械手的上表面的中心位置处，另一端沿所述机械手的径向延伸至所述机械手的边界处。其中，至少两个环形凹道在所述机械手的径向上间隔且均匀设置。其中，所述直凹道的数量为多个，且多个所述直凹道沿所述机械手的周向间隔且均匀设置。其中，每个所述凹道由彼此独立的至少两条凹道段组成，且所述至少两条凹道段在所述机械手上表面上形成的形状包括折线、曲线或者折线与曲线串接的形状。其中，每个所述凹道为在所述机械手上表面上缠绕的螺旋状结构。其中，每个所述凹道的宽度范围为I?2mm。每个所述凹道的深度范围为I?2mm。本专利技术还提供一种半导体加工设备，包括传输系统和反应腔室，其中，所述传输系统用于将未完成工艺的被加工工件传入所述反应腔室内，以及将完成工艺的被加工工件自所述反应腔室内传出，所述传输系统采用本专利技术提供的上述传输系统。本专利技术具有下述有益效果:本专利技术提供的传输系统，其通过在机械手的上表面上分布有至少一个凹道，且每个凹道的至少一端沿机械手的径向延伸至机械手的边界处，每个凹道与被加工工件形成气流通道，用以使位于机械手与被加工工件之间的气流经由该气流通道排出。由上可知，被加工工件位于机械手的上表面上，这与现有技术中借助三个小凸起承载被加工工件相比，可以增加被加工工件与机械手的接触面积和摩擦力，从而不仅可以有效地防止被加工工件相对机械手滑动，进而可以提高传输系统的稳定性；而且，由于被加工工件与机械手的接触面积变大，因而可以防止在传输被加工工件的过程中翘曲大或材质软的被加工工件翘曲严重，从而可以提高传输系统的传输质量，还可以提高传输系统的适用性。本专利技术提供的半导体加工设备，其采用本专利技术提供的传输系统，不仅可以有效地防止被加工工件相对机械手滑动，进而可以提高传输系统的稳定性；而且可以提高传输系统的传输质量，还可以提高传输系统的适用性。【附图说明】图1为现有的传输系统中机械手的结构示意图；图2为本专利技术提供的传输系统中机械手的第一种结构示意图；图3为图2中的机械手的侧视图；图4为图3中I区域的局部放大图；图5为本专利技术提供的传输系统中机械手的第二种结构示意图；以及图6为本专利技术提供的传输系统中机械手的第三种结构示意图。【具体实施方式】为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的传输系统及半导体加工设备进行详细描述。图2为本专利技术提供的传输系统中机械手的第一种结构示意图。图3为图2中的机械手的侧视图。图4为图3中I区域的局部放大图。请一并参阅图2、图3和图4，本实施例提供的传输系统包括机械手20,机械手20的上表面用于承载被加工工件S,且在机械手20的上表面上分布有至少一个凹道21，每个凹道21的至少一端沿机械手20的径向延伸至机械手20的边界处，每个凹道21与被加工工件S的上表面形成气流通道，用以使位于机械手20与被加工工件S之间的气流经由该气流通道排出。在本实施例中，如图3所示，至少一个凹道21中包括至少两个环形凹道211和至少一个直凹道212，其中，至少两个环形凹道211以机械手20上表面的中心为圆心，且半径不同；至少一个直凹道212的一端位于机械手20的上表面的中心位置处，另一端沿机械手20的径向延伸至机械手20的边界处。容易理解，由于直凹道212的设置，可以将环形凹道211与被加工工件S下表面之间的气流排出，并且，优选地，直凹道212在机械手20上表面的形状为直线，其与被加工工件S下表面之间形成了直气流通道，这使得气流的流动途径相对较短，从而可以使得气流快速地排出，进而可以提高传输系统的稳定性。当然，在实际应用中，直凹道212在机械手20上表面的形状也可以包括折线、曲线或者折线与曲线串接的形状。优选地，至少一个凹道21在机械手20的上表面上均匀分布，这可以使得位于机械手20上表面与被加工工件S下表面之间不同位置处的气流均匀且快速地排出，因而可以减小气流对位于机械手20上表面的被加工工件产生影响，从而可以提高传输系统的稳定性。在本实施中，至少两个环形凹道211在机械手20的径向上间隔且均匀设置。进一步优选地，直凹道212的数量为多个，且多个直凹道212沿机械手20的周向间隔且均匀设置，这不仅可以将环形凹道211与被加工工件S下表面之间的气流从不同位置处均匀且快速地排出，而且可以进一步将位于机械手20上表面与被加工工件S下表面之间不同位置处的气流均匀且快速地排出，从而可以进一步提高传输系统的稳定性。在本实施例中，如图2所示，环形凹道211数量为4个，直凹道212的数量为12个，但是，在实际应用中，可以根据机械手20上表面的面积大小、被加工工件S的特性以及为避免被加工工件S相对机械手滑动二者之间所需的最小摩擦力等因素具体设定环形凹当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输系统，包括机械手，所述机械手的上表面用于承载被加工工件，其特征在于，在所述机械手的上表面上分布有至少一个凹道，每个所述凹道的至少一端沿所述机械手的径向延伸至所述机械手的边界处，每个所述凹道与所述被加工工件的下表面形成气流通道，用以使位于所述机械手与所述被加工工件之间的气流经由该气流通道排出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宗令蓓，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11