【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元器件封装壳，具体为插针式管壳。
技术介绍
常用的闲资元器件封装壳子为金属壳体，需要在表面涂覆绝缘材料，并且金属壳体的耐热效果不好，缩短了电子元器件的使用寿命。
技术实现思路
针对上述技术问题本技术提供一种耐热性能搞的封装壳体，具体技术方案为:插针式管壳，包括陶瓷基体和引线，陶瓷基体包括顶盖，顶盖一对侧边为引线安装区，所述的引线有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖的引线安装区；所述的陶瓷基体还包括一对侧壁和一对引线侧壁，与顶盖组成空腔的盒体，盒体开口朝下，所述的一对引线侧壁位于顶盖引线安装区的侧壁上；所述的顶盖和一对侧壁表面中间部分覆有金属浆料层，所述的金属浆料层中心有空白条；所述的一对引线侧壁上附有侧金属浆料层，所述的顶盖的引线安装区内分别有连接金属浆料层，所述的连接金属浆料层将金属浆料层两侧分别与侧金属浆料层连接。所述的陶瓷基体形成的空腔盒体，盒体的开口安装有封接环。本技术提供的插针式管壳，使用陶瓷为壳体材料，不需要再使用绝缘材料，只需要在壳体上印刷上金属涂层，具有很好的耐热性能。【附图说明】图1是本技术的俯视结构示意图；图2是本技术的侧壁结构示意图；图3是本技术的引线侧壁局部剖视结构示意图；图4是本技术的仰视结构示意图。【具体实施方式】结合【附图说明】本技术的【具体实施方式】，如图1、图2、图3和图4所示，插针式管壳，包括陶瓷基体和引线2，陶瓷基体包括顶盖1，顶盖I 一对侧边为引线安装区，所述的引线2有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖I的引线安装区；所述的陶瓷基体还包括一对侧壁101和一对引线侧壁102，与顶盖I组成空腔的盒体...
【技术保护点】
插针式管壳，其特征在于：包括陶瓷基体和引线，陶瓷基体包括顶盖，顶盖一对侧边为引线安装区，所述的引线有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖的引线安装区；所述的陶瓷基体还包括一对侧壁和一对引线侧壁，与顶盖组成空腔的盒体，盒体开口朝下，所述的一对引线侧壁位于顶盖引线安装区的侧壁上；所述的顶盖和一对侧壁表面中间部分覆有金属浆料层，所述的金属浆料层中心有空白条；所述的一对引线侧壁上附有侧金属浆料层，所述的顶盖的引线安装区内分别有连接金属浆料层，所述的连接金属浆料层将金属浆料层两侧分别与侧金属浆料层连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍侠，杨力，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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