本实用新型专利技术公开了一种适用于低温条件的硬盘加温装置，包括电源转换装置和温控器，所述电源转换装置为AC/DC转换器，所述电源转换装置的两端分别与市电的火线和零线连接，所述温控器包括温控装置和与其串联的加热装置，所述温控装置为温控开关，所述加热装置为加热膜，所述加热膜通过黏合材料黏合与硬盘金属壳体的表面，所述温控开关和加热膜串联后的两端分别与AC/DC转换器连接。本实用新型专利技术可较为简便的对硬盘进行加温，适用于解决低温条件下硬盘启动问题；通过加热膜粘贴在硬盘金属壳体的上表面，能够更为充分的利用加热膜产生的热量；通过采用正温度系数热敏电阻加热，不仅实现了低温时快速加温，还能够将温度控制在一定数值范围内。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于加温装置领域，具体是指一种适用于低温条件的硬盘加温装置。
技术介绍
硬盘是服务器的重要组成部分，是电脑的主要存储媒介之一，是一种永久性存储器或非永久性存储器。本领域内的技术人员应知，硬盘的正常工作温度处于一定的范围之内，典型的机械硬盘在O到60摄氏度范围内工作。当硬盘的温度低于O摄氏度时，硬盘将不能够正常启动，无法进行工作。
技术实现思路
本技术的目的在于:克服现有技术上述缺陷，提供一种适用于低温条件的硬盘加温装置，以便硬盘温度在低于O摄氏度时正常启动。本技术通过下述技术方案实现:一种适用于低温条件的硬盘加温装置，包括电源转换装置和温控器，所述电源转换装置为AC/DC转换器，所述电源转换装置的两端分别与市电的火线和零线连接，所述温控器包括温控装置和与其串联的加热装置，所述温控装置为温控开关，所述加热装置为加热膜，所述加热膜通过黏合材料黏合与硬盘金属壳体的表面，所述温控开关和加热膜串联后的两端分别与AC/DC转换器连接。本技术方案中各零部件的作用:电源转换装置:电源转换装置为AC/DC转换器，电源转换装置与市电连接，通过AC/DC转换器可将220v的交流电源转换为加热膜需要低压直流电源。温控器:温控器的动作装置为温度开关，温度开关为常闭，一般状态下为闭合形式，当温度达到动作温度时，温度开关断开。一般情况下，若温度低于动作温度，温控器开始加热；当温度高于或等于动作温度时，温控开关断开，温控器停止加热。在使用时，电源转换装置为AC/DC转换器，电源转换装置与市电连接，通过AC/DC转换器可将220v的交流电源转换为加热膜需要低压直流电源。由于电源转换装置与温控器串联，因此温度低于温控开关动作温度时，温控器处于连通状态，温控器开始加热；当温度高于或等于动作温度时，温控开关断开，温控器停止加热。作为一种优选的方式，所述加热膜黏合在硬盘金属壳体的上表面。由于加热膜黏合在硬盘金属壳体的上表面，作为优选，可通过导热黏合材料贴合与硬盘金属壳体表面，通过热交换对硬盘金属壳体加温。由于金属是热交换的优良导体，因此可较为快速的使容纳硬盘盘片的盘体整体升温。作为一种优选的方式，所述加热膜包覆有网状的加热电阻，所述加热电阻为正温度系数热敏电阻。通过将加热电阻设置为网状，可使加热膜各个位置均匀的对硬盘加温，避免硬盘部分区域温度过高或过低。通过将加热电阻设置为正温度系数热敏电阻，由于正温度系数热敏电阻的特性，温度越小，阻值越小。因此，通过采用正温度系数热敏电阻作为加热电阻可以控制加温速度，随着温度上升，单位时间产生的热量逐渐减少，加温减慢。此种加温方式不仅实现了低温时快速加温，还能够将温度控制在一定数值范围内，温度在该数值范围内时，单位时间硬盘的热量损耗与加热膜对硬盘补充的热量基本保持平衡。作为一种优选的方式，所述温控开关的动作温度为45摄氏度。硬盘的正常工作温度处于一定的范围之内，典型的机械硬盘在O到60摄氏度范围内工作。因此，可选用45摄氏度作为动作温度。当温度到达动作温度时，即45摄氏度时停止对硬盘加温。作为一种优选的方式，还包括控制按钮，所述控制按钮与电源转换装置串联，其串联后电路的两端分别与市电的火线和零线连接。通过增设控制按钮，可以人为的控制硬盘加温装置，当不需要硬盘加温装置进行加温时，可以手动停止加热，操作更为方便。优选地，所述控制按钮安装在硬盘所在服务器或者电脑的外壳上。作为一种优选方式，所述温控器的数量为4个，各个温控器之间相互并联。通过此种设置，可同时对4个硬盘同时进行加温，且各个硬盘均不受其他硬盘的影响。本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果:(I)本技术操作简便，可较为简便的对硬盘进行加温，特别适用于解决低温条件下硬盘启动问题；(2)本技术通过加热膜粘贴在硬盘金属壳体的上表面，能够更为充分的利用加热膜产生的热量；(3)本技术通过将加热电阻设置为网状，可使加热膜各个位置均匀的对硬盘加温，避免硬盘部分区域温度过高或过低；(4)本技术通过采用正温度系数热敏电阻作为加热电阻可以控制加温速度，不仅实现了低温时快速加温，还能够将温度控制在一定数值范围内，温度在该数值范围内时，单位时间硬盘的热量损耗与加热膜对硬盘补充的热量基本保持平衡；(5)本技术通过增设控制按钮，可以人为的控制硬盘加温装置，当不需要硬盘加温装置进行加温时，可以手动停止加热，操作更为方便。【附图说明】图1为实施例1的结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1:参见图1，一种适用于低温条件的硬盘加温装置，包括电源转换装置和温控器，所述电源转换装置为AC/DC转换器，所述电源转换装置的两端分别与市电的火线和零线连接，所述温控器包括温控装置和与其串联的加热装置，所述温控装置为温控开关，所述加热装置为加热膜，所述加热膜通过黏合材料黏合与硬盘金属壳体的表面，所述温控开关和加热膜串联后的两端分别与AC/DC转换器连接。本实施例中各零部件的作用:电源转换装置:电源转换装置为AC/DC转换器，电源转换装置与市电连接，通过AC/DC转换器可将220v的交流电源转换为加热膜需要低压直流电源。温控器:温控器的动作装置为温度开关，温度开关为常闭，一般状态下为闭合形式，当温度达到动作温度时，温度开关断开。一般情况下，若温度低于动作温度，温控器开始加热；当温度高于或等于动作温度时，温控开关断开，温控器停止加热。在使用时，电源转换装置为AC/DC转换器，电源转换装置与市电连接，通过AC/DC转换器可将220v的交流电源转换为加热膜需要低压直流电源。由于电源转换装置与温控器串联，因此温度低于温控开关动作温度时，温控器处于连通状态，温控器开始加热；当温度高于或等于动作温度时，温控开关断开，温控器停止加热。作为一种优选的方式，所述加热膜黏合在硬盘金属壳体的上表面。由于加热膜黏合在硬盘金属壳体的上表面，作为优选，可通过导热黏合材料贴合与硬盘金属壳体表面，通过热交换对硬盘金属壳体加温。由于金属是热交换的优良导体，因此可较为快速的使容纳硬盘盘片的盘体整体升温。作为一种优选的方式，所述加热膜包覆有网状的加热电阻，所述加热电阻为正温度系数热敏电阻。通过将加热电阻设置为网状，可使加热膜各个位置均匀的对硬盘加温，避免硬盘部分区域温度过高或过低。通过将加热电阻设置为正温度系数热敏电阻，由于正温度系数热敏电阻的特性，温度越小，阻值越小。因此，通过采用正温度系数热敏电阻作为加热电阻可以控制加温速度，随着温度上升，单位时间产生的热量逐渐减少，加温减慢。此种加温方式不仅实现了低温时快速加温，还能够将温度控制在一定数值范围内，温度在该数值范围内时，单位时间硬盘的热量损耗与加热膜对硬盘补充的热量基本保持平衡。作为一种优选的方式，所述温控开关的动作温度为45摄氏度。硬盘的正常工作温度处于一定的范围之内，典型的机械硬盘在O到60摄氏度范围内工作。因此，可选用45摄氏度作为动作温度。当温度到达动作温度时，即45摄氏度时停止对硬盘加温。作为一种优选的方式，还包括控制按钮，所述控制按钮与电源转换装置串联，其串联后电路的两端分别与市电的火线和零线连接。通过增设控制按钮，可以人为的控本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于低温条件的硬盘加温装置，其特征在于：包括电源转换装置和温控器，所述电源转换装置为AC/DC转换器，所述电源转换装置的两端分别与市电的火线和零线连接，所述温控器包括温控装置和与其串联的加热装置，所述温控装置为温控开关，所述加热装置为加热膜，所述加热膜通过黏合材料黏合与硬盘金属壳体的表面，所述温控开关和加热膜串联后的两端分别与AC/DC转换器连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖辉，雷利强，夏丽华，
申请(专利权)人：成都华跃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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