纪念堂匾额原位整修施工方法技术

本发明专利技术涉及一种纪念堂匾额原位整修施工方法，提出对纪念堂匾额进行原位修复，即在不取下匾额的基础上，现场对匾额进行清洗并采用贴金工艺替代原有鎏金工艺对匾额金字进行修复处理，使其恢复原有光泽，施工时，采用移动式液压升降平台，在纪念堂开放时将升降平台移动至角落，不影响瞻仰，待瞻仰结束后，再继续进行施工，既达到了匾额的修复效果，还保证公众对纪念堂匾额瞻仰不会受施工影响，同时也不破坏纪念堂的立面形象，将影响降到最低，此外，省去了拆装纪念堂高大匾额的施工、降低了施工难度，保证了施工效率和施工质量。可广泛应用于匾额原位修复。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种匾额的修复施工方法。
技术介绍
自纪念堂自建成以来首次对外檐和庭院进行整体维护及修缮，因为长期受风雨侵蚀，建筑外观整体陈旧污染，匾额字体脱落掉色，失去原有光泽，为了恢复其原有光泽，需要将匾额翻新。76年施工时匾额是在厂家完成的鎏金工序，并将金字安装到匾额上以后进行的整体吊装，如果按照传统方法，需要将匾额拆下运回原厂重新鎏金，这样的话匾额安装拆除的难度相对较大、而且施工工作量也要相应增加，因此其施工工艺复杂、周期长，更为重要的是，整个施工将会影响纪念堂的立面形象以及公众对于纪念堂匾额的瞻仰，因此传统的方法并不适宜。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，要解决匾额清洗以及修复的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案: 一种，其特征在于，利用移动式液压升降平台原位整修匾额，纪念堂开放时，移动式液压升降平台移动至角落不进行施工，纪念堂瞻仰结束后，将移动式液压升降平台移动至匾额下方并调节移动式液压升降平台高度与匾额位置相适应，进行匾额整修，具体步骤如下: 步骤一，清洗匾额。步骤二，逐一洗剔匾额上的金字并晾干。步骤三，用打磨铜胎，将匾额上金字凸凹不平的部位打磨平整。步骤四，在金字表面刷醇酸调和漆，并打磨平整擦净浮土。步骤五，在金字周边进行呛粉处理。步骤六，在匾额上打金胶，即在匾额上金字表面刷一层金胶油。步骤七，折金箔。步骤八，在金字表面贴金箔。步骤九，进行扫金整理。所述步骤一中，清洗匾额的具体步骤如下， 步骤一，用细毛软刷清扫匾额表面，扫去尘土。步骤二，将软布浸泡肥皂水后对匾额进行整体擦洗，使得匾额表面湿润。步骤三，将软毛刷浸蘸肥皂水后反复清洗匾额表面。步骤四，擦洗干净弧用毛巾将匾额擦干，并经自然风干。步骤五，用清洗剂对遗留的污渍进行清理。步骤六，用清水擦洗干净。步骤七，用毛巾将匾额擦干，并经自然风干。所述步骤二中，洗剔金字时，先用水砂纸将金字表面的铜锈以及尘土打磨干净至表面光滑，再用毛刷清扫干净。所述步骤四中，醇酸调和漆涂刷3遍，金字表面颜色一致、漆膜饱满、薄厚均匀且无裹棱、流坠、刷纹、接头、漏刷和污染缺陷。所述步骤六中，在打金胶之前提前10天打样板金胶，确认无误后在匾额上进行打金胶施工，打金胶时金胶油表面光滑饱满、均匀一致、整齐、无痱子、微小颗粒且无裹棱、流坠、洇色、接头、串秧、皱纹、超亮、漏打和污染缺陷。所述步骤七中，折金箔的具体步骤如下， 步骤一，打开金箔包装检查金箔材质、密实度、质量以及数量。步骤二，确认无误后，将每贴金箔的整边放在左边再折叠金箔:折金箔时不得从中对齐折叠，每帖金箔之间错开5?1mm0步骤三，每10贴为一把打捆存放萝内，准备的金箔数量满足两小时至半天的用量。所述步骤八中，贴金箔时间与打金胶时间相隔一夜、并掌握贴金箔时间，以手指背接触金胶油有粘指感但是不粘油，贴金箔时，左手手持整贴金箔，根据金字的宽度从整贴金箔破边处开始将金箔撕成窄条，整贴金箔撕好后，右手手持金夹子将条状的金箔贴附于金字表面。所述步骤九中，扫金时用棉花团在金箔的表面按、拢、顺，将金箔逐步按实，具体步骤如下， 步骤一，用棉花团在按压金字上金箔的表面。步骤二，不抬手随之轻拢金箔将浮金、飞金以及重叠金揉拢于贴金部位。步骤三，不抬手随之整理金面，按照一个方向整理，将金面理顺、理平、无缕纹。整理后的金箔表面与金胶粘结牢固、光亮足实，线路纹饰整齐、直顺流畅、到位且金箔表面色泽一致。与现有技术相比本专利技术具有以下特点和有益效果: 一般匾额修复是将匾额拆下回原厂重新鎏金施工，但是这样施工复杂、周期长，而且，由于纪念堂匾额具有特殊意义，不便将其拆下重新回厂修复，为了解决这个问题，本专利技术提出对纪念堂匾额进行原位修复，即在在不取下匾额的基础上，现场对匾额进行清洗并采用贴金工艺替代原有鎏金工艺对匾额金字进行修复处理，使其恢复原有光泽，施工时，对传统贴金工艺进行针对性设计，使其适用于本法中，本专利技术施工简便容易操作，保证了施工效率和施工质量。本专利技术的施工方法采用移动式液压升降平台，在纪念堂开放时将升降平台移动至角落，不影响瞻仰，待瞻仰结束后，再继续进行施工，既达到了匾额的修复效果，还保证公众对纪念堂匾额瞻仰不会受施工影响，同时也不破坏纪念堂的立面形象，将影响降到最低，此夕卜，省去了拆装纪念堂高大匾额的施工、降低了施工难度。本专利技术可广泛应用于匾额原位修复。【具体实施方式】针对纪念堂匾额进行整修的方法，利用移动式液压升降平台原位整修匾额，纪念堂开放时，移动式液压升降平台移动至角落不进行施工，纪念堂瞻仰结束后，将移动式液压升降平台移动至匾额下方并调节移动式液压升降平台高度与匾额位置相适应，进行匾额原位整修，具体步骤如下: 步骤一，清洗匾额。步骤二，逐一洗剔匾额上的金字并晾干。步骤三，用打磨铜胎，将匾额上金字凸凹不平的部位打磨平整。步骤四，在金字表面刷醇酸调和漆，并打磨平整擦净浮土。步骤五，在金字周边进行呛粉处理:这是为了防止不贴金的部位吸附金箔，就在金字周围喷洒滑石粉。步骤六，在匾额上打金胶，即在匾额上金字表面刷一层金胶油。步骤七，折金箔。步骤八，在金字表面贴金箔。步骤九，进行扫金整理。所述步骤一中，清洗匾额的具体步骤如下， 步骤一，用细毛软刷清扫匾额表面，扫去尘土。步骤二，将软布浸泡肥皂水后对匾额进行整体擦洗，使得匾额表面湿润。步骤三，将软毛刷浸蘸肥皂水后反复清洗匾额表面。步骤四，擦洗干净弧用毛巾将匾额擦干，并经自然风干。步骤当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纪念堂匾额原位整修施工方法，其特征在于，利用移动式液压升降平台原位整修匾额，纪念堂开放时，移动式液压升降平台移动至角落不进行施工，纪念堂瞻仰结束后，将移动式液压升降平台移动至匾额下方并调节移动式液压升降平台高度与匾额位置相适应，进行匾额整修，具体步骤如下：步骤一，清洗匾额；步骤二，逐一洗剔匾额上的金字并晾干；步骤三，用打磨铜胎，将匾额上金字凸凹不平的部位打磨平整；步骤四，在金字表面刷醇酸调和漆，并打磨平整擦净浮土；步骤五，在金字周边进行呛粉处理；步骤六，在匾额上打金胶，即在匾额上金字表面刷一层金胶油；步骤七，折金箔；步骤八，在金字表面贴金箔；步骤九，进行扫金整理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国明，张永辉，瞿红，许志强，刘宝红，潘福成，孔蕊，
申请(专利权)人：北京城建亚泰建设集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11