一种电脑机箱，包括一机壳及一与所述机壳配合的盖板，所述机壳包括一第一侧板、一第二侧板、一前板、一后板及一平行于所述盖板的底板，所述底板上装设有一电脑电源及一主板，所述电脑电源包括一第一风扇模组，所述后板开设有与所述第一风扇模组对应的一第一出风口，所述主板包括一第一发热元件，一第二风扇模组装设于所述第一发热元件上，所述盖板开设有与所述第二风扇模组对应的一第二出风口，所述第二侧板设有一第一进风口，所述前板设有一第二进风口及一第三进风口，气流分别从所述第一进风口、第二进风口及第三进风口进入所述电脑机箱且通过所述第一出风口及第二出风口从所述电脑机箱排出。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种电脑机箱。
技术介绍
随着电脑CPU (Central Processing Unit,中央处理器）主频的不断升高，电脑 主机机箱内元器件产生的热量增加，散热成为台式电脑机箱设计的一项主要工作。在现有 的电脑主机中是在机箱内安装三个风扇进行散热，分别是电源风扇、CPU散热风扇及一个系 统散热风扇。传统的做法是将系统散热风扇装设在侧板上，电源装在机箱靠近另一相对的 侧板处，系统散热风扇向机箱内吹风，冷风一部分流向CPU散热风扇，另一部分流向电源风 扇。由于机箱内在CPU附近装设有显卡、内存条等元件，升温后的冷风被这些元件阻挡形成 回流，不利于电脑机箱内其他元件的散热，从而对整个电脑机箱的散热效率产生影响。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、散热效果更好的电脑机箱。 一种电脑机箱，包括一机壳及一与所述机壳配合的盖板，所述机壳包括一第一侧 板、一第二侧板、一前板、一后板及一平行于所述盖板的底板，所述底板上装设有一电脑电 源及一主板，所述电脑电源包括一第一风扇模组，所述后板开设有与所述第一风扇模组对 应的一第一出风口，所述主板包括一第一发热元件，一第二风扇模组装设于所述第一发热 元件上，所述盖板开设有与所述第二风扇模组对应的一第二出风口，所述第二侧板设有一 第一进风口，所述前板设有一第二进风口及一第三进风口，气流分别从所述第一进风口、第 二进风口及第三进风口进入所述电脑机箱且通过所述第一出风口及第二出风口从所述电 脑机箱排出。 优选地，所述第一侧板平行于所述第二侧板，所述前板平行于所述后板，所述第一 侧板及所述第二侧板垂直于所述前板及所述后板，所述第一侧板、所述第二侧板、所述前板 及所述后板均垂直于所述底板。 优选地，所述第二进风口、第三进风口及所述第二出风口均为百叶窗结构，用以防 止灰尘进入所述电脑机箱。 优选地，所述第二进风口开设在靠近所述第二侧板的位置，所述第三进风口开设 在靠近所述第一侧板的位置。 优选地，所述电脑电源设有一第一板体、一第二板体及一第三板体，所述第一板体 与所述第一侧板平行，所述第二板体与所述后板平行，所述第三板体与所述底板平行，所述 第一板体、所述第二板体及所述第三板体两两垂直连接。 优选地，所述第一板体上设有一第一通风口，所述第二板体上设有一第二通风口， 气流从所述第一通风口及所述第二通风口进入所述电脑电源中，并从所述第一出风口排 出，从而对所述电脑电源进行散热。 优选地，所述主板包括一第二发热元件，所述第二发热元件与所述第一进风口对 应，气流能够从所述第一进风口穿过所述第二发热元件从而对所述第二发热元件进行散 热。 优选地，所述第二风扇模组包括一导风罩，所述导风罩为一圆柱形，所述导风罩形 成一第三通风口，所述第三通风口与所述第二出风口对齐。 优选地，所述第二风扇模组还包括一散热器及一第二风扇，所述第二风扇两端分 别连接所述散热器及所述第二风扇，所述第二风扇与所述第三通风口对齐。 优选地，所述导风罩高度大致等于所述第二风扇与所述盖板之间的距离。 由于气流风别从所述第一进风口、所述第二进风口及所述第三进风口进入所述电 脑机箱，气流流向所述第一发热元件、所述第二发热元件、所述电脑电源及所述第三发热元 件时未受到过大的阻力，且没有形成回流，从而使气流在所述电脑机箱内的流动顺畅，因此 所述电脑机箱具有较高的散热效率。【附图说明】 图1是本专利技术电脑机箱一较佳实施方式的一立体分解图。 图2是图1中一主板、一第二风扇模组与一机壳的一组装图。 图3是图2主板、第二风扇模组与机壳的组装图的另一视角图。 图4是图1中电脑机箱的一立体组装图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种电脑机箱，包括一机壳及一与所述机壳配合的盖板，所述机壳包括一第一侧板、 一第二侧板、一前板、一后板及一平行于所述盖板的底板，所述底板上装设有一电脑电源及 一主板，其特征在于：所述电脑电源包括一第一风扇模组，所述后板开设有与所述第一风扇 模组对应的一第一出风口，所述主板包括一第一发热元件，一第二风扇模组装设于所述第 一发热元件上，所述盖板开设有与所述第二风扇模组对应的一第二出风口，所述第二侧板 设有一第一进风口，所述前板设有一第二进风口及一第三进风口，气流分别从所述第一进 风口、第二进风口及第三进风口进入所述电脑机箱且通过所述第一出风口及第二出风口从 所述电脑机箱排出。2. 如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于：所述第一侧板平行于所述第二侧板，所 述前板平行于所述后板，所述第一侧板及所述第二侧板垂直于所述前板及所述后板，所述 第一侧板、所述第二侧板、所述前板及所述后板均垂直于所述底板。3. 如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于：所述第二进风口、第三进风口及所述第 二出风口均为百叶窗结构，用以防止灰尘进入所述电脑机箱。4. 如权利要求3所述的电脑机箱，其特征在于：所述第二进风口开设在靠近所述第二 侧板的位置，所述第三进风口开设在靠近所述第一侧板的位置。5. 如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于：所述电脑电源设有一第一板体、一第二 板体及一第三板体，所述第一板体与所述第一侧板平行，所述第二板体与所述后板平行，所 述第三板体与所述底板平行，所述第一板体、所述第二板体及所述第三板体两两垂直连接。6. 如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于：所述第一板体上设有一第一通风口，所 述第二板体上设有一第二通风口，气流从所述第一通风口及所述第二通风口进入所述电脑 电源中，并从所述第一出风口排出，从而对所述电脑电源进行散热。7. 如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于：所述主板包括一第二发热元件，所述第 二发热元件与所述第一进风口对应，气流能够从所述第一进风口穿过所述第二发热元件从 而对所述第二发热元件进行散热。8. 如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于：所述第二风扇模组包括一导风罩，所述 导风罩为一圆柱形，所述导风罩围成一第三通风口，所述第三通风口与所述第二出风口对 齐。9. 如权利要求8所述的电脑机箱，其特征在于：所述第二风扇模组还包括一散热器及 一第二风扇，所述第二风扇两端分别连接所述散热器及所述第二风扇，所述第二风扇与所 述第三通风口对齐。10. 如权利要求9所述的电脑机箱，其特征在于：所述导风罩高度大致等于所述第二风 扇与所述盖板之间的距离。【专利摘要】一种电脑机箱，包括一机壳及一与所述机壳配合的盖板，所述机壳包括一第一侧板、一第二侧板、一前板、一后板及一平行于所述盖板的底板，所述底板上装设有一电脑电源及一主板，所述电脑电源包括一第一风扇模组，所述后板开设有与所述第一风扇模组对应的一第一出风口，所述主板包括一第一发热元件，一第二风扇模组装设于所述第一发热元件上，所述盖板开设有与所述第二风扇模组对应的一第二出风口，所述第二侧板设有一第一进风口，所述前板设有一第二进风口及一第三进风口，气流分别从所述第一进风口、第二进风口及第三进风口进入所述电脑机箱且通过所述第一出风口及第二出风口从所述电脑机箱排出。【IPC分类】G06F1-20, G06F1-18【公开号】CN104699195【申请号】CN201310650414【专利技术人】杨波, 武治平 【申请人】本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑机箱，包括一机壳及一与所述机壳配合的盖板，所述机壳包括一第一侧板、一第二侧板、一前板、一后板及一平行于所述盖板的底板，所述底板上装设有一电脑电源及一主板，其特征在于：所述电脑电源包括一第一风扇模组，所述后板开设有与所述第一风扇模组对应的一第一出风口，所述主板包括一第一发热元件，一第二风扇模组装设于所述第一发热元件上，所述盖板开设有与所述第二风扇模组对应的一第二出风口，所述第二侧板设有一第一进风口，所述前板设有一第二进风口及一第三进风口，气流分别从所述第一进风口、第二进风口及第三进风口进入所述电脑机箱且通过所述第一出风口及第二出风口从所述电脑机箱排出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，武治平，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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