电脑机箱制造技术

一种电脑机箱，其包括一下壳、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、及一控制器。至少一发热元件承载在主板上。主板收容在下壳内，下壳包括一第一侧壁、与第一侧壁相对设置的第二侧壁。多个风扇设置在壳体内。第一温度感测器设置在第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度。第二温度感测器设置在第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度。控制器与第一温度感测器、第二温度感测器及多个风扇均电性连接。控制器内存储有一温度差阀值，当第二温度感测器感测到的温度值与第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，控制器关闭其中至少一个风扇转动。本发明专利技术的电脑机箱可以节省电能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑机箱。
技术介绍
随着桌上电脑小型化的发展，电脑机箱内的空间越来越小。电脑机箱的小型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电脑机箱内的温度迅速提高，影响电脑机箱内的电子产品的可靠性和使用寿命。然而，电脑机箱内的电子产品，如CPU、内存条等，能否稳定可靠的工作，严格的温升控制是其必要的保证。因此，散热设计也是电脑机箱设计的关键内容。现有的电脑机箱均会存在三个或三个以上的风扇分别对CPU、内存条及输入/输出接口散热。由于电脑有时在开机的瞬间或者使用的过程中，不需要太多的散热，如果同时驱动所有的风扇转动，不仅会浪费一定的电能，同时有可能产生过大的电流对电脑造成一定的冲击。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以节省电能的电脑机箱。一种电脑机箱，其包括一壳体、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、及一控制器。所述至少一发热元件承载在所述主板上。所述主板收容在所述壳体内，所述壳体包括一下壳及一与所述下壳相盖设的上壳，所述下壳包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁。所述多个风扇设置在壳体内。所述第一温度感测器设置在所述第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度。所述第二温度感测器设置在所述第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度。所述控制器与所述第一温度感测器、第二温度感测器及所述多个风扇均电性连接。所述控制器内存储有一温度差阀值，当所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。相较于现有技术，所述电脑机箱的所述控制器可根据所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，控制关闭其中至少一个风扇转动，以达到节省电能的目的。附图说明图1是本专利技术较佳实施方式提供的电脑机箱的第一立体示意图2是图1中的电脑机箱的下壳及收容在下壳内的元件的立体示意图3是本专利技术较佳实施方式提供的电脑机箱使用状态示意图4为本专利技术较佳实施方式提供的电脑机箱的电路图。主要元件符号说明电脑机箱100壳体10风扇20主板25CPU30内存条40第一温度感测器50第二温度感测器60第三温度感测器61第四温度感测器62第五温度感测器63控制器70第一翻转片80第二翻转片81第三翻转片82第四翻转片83第一马达90第二马达91第三马达92转轴901第一侧壁11第二侧壁12第三侧壁13第四侧壁14下壳101上壳102散热孔120第一开口110第二开口130第三开口140内存条插槽252旋转边801自由边802轴孔810第一转轴112缺口113第一输入端口71第二输入端口72第一输出端口73第二输出端口74第四马达94通气孔12a第四开口102a如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式请一并参阅图1至图3，为本专利技术较佳实施方式提供的电脑机箱100，其包括一壳体10、四个散热风扇20、一主板25、一 CPU30及多个内存条40、一第一温度感测器50、一第二温度感测器60、一第三温度感测器61、一第四温度感测器62、一第五温度感测器63、一控制器70、一第一翻转片80、一第二翻转片81、一第三翻转片82、一第四翻转片83、一第一马达90、一第二马达91、一第三马达92及第四马达94。所述壳体10为一中空方体结构，用于收容所述风扇20、主板25、CPU30、至少一内存条40、第一温度感测器50、第二温度感测器60、第三温度感测器61、第四温度感测器62、控制器70、第一翻转片80、第二翻转片81、第三翻转片82、第一马达90、第二马达91及第三马达92。所述壳体10包括一下壳101及盖设在所述下壳101上的上壳102。所述下壳101。所述下壳101包括一第一侧壁11、与所述第一侧壁11相对设置的第二侧壁12、一垂直连接所述第一侧壁11与第二侧壁12的第三侧壁13、一垂直连接所述第一侧壁11与第二侧壁12的第四侧壁14，所述第三侧壁13与所述第四侧壁14相对设置。本实施方式中，所述第一侧壁11靠近所述第三侧壁13的一侧开设有多个散热孔120，所述第一侧壁11靠近所述第四侧壁14的另一侧开设有一第一开口 110。所述四个风扇20并排设置，且每个风扇20的入风口紧密承靠在所述第二侧壁12上；每个风扇20的出风口 21正对所述第一侧壁11。本实施方式中，该第二侧壁12开设有多个通气孔12a，使风扇20更容易吸取具有环境温度的气体，有助于散热。所述第三侧壁13靠近所述第一侧壁11的一侧开设有一第二开口 130。所述第四侧壁14靠近所述第一侧壁11的一侧开设有一第三开口 140。可以理解，该风扇20的数量不限于四个，可以根据散热需求及该壳体10的大小增加或者减少。所述主板25包括多个内存条插槽252及一与所述内存条插槽252并排设置的CPU插槽(图未示)。所述至少一内存条40分别插入至所述内存条插槽252，以使内存条40与所述主板25电性连接。所述CPU30插入至所述CPU插槽内，以使CPU30与所述主板25电性连接。所述第一温度感测器50设置在所述第二侧壁12上，用于感测第二侧壁12的温度。所述第二温度感测器60设置在所述第一侧壁11上，用于感测第一侧壁11的温度。所述第三温度感测器61设置在所述第三侧壁13上，用于感测第三侧壁13的温度。所述第四温度感测器62设置在所述第四侧壁14上，用于感测第四侧壁14的温度。所述第五温度感测器63设置在所述上壳102上，用于感测上壳102的温度。本实施方式中，所述第一温度感测器50、所述第二温度感测器60、所述第三温度感测器61、所述第四温度感测器62及第五温度感测器63均为热敏电阻。所述第一翻转片80与所述第二翻转片81、第三翻转片82及第四翻转片83的结构相同，以下只以第一翻转片80的结构为例，加以说明。所述第一翻转片80包括一旋转边801及一与所述旋转边801相对的自由边802。所述旋转边801的两侧开设有一轴孔810。所述第一侧壁11、第三侧壁13、第四侧壁14的一侧及上壳102上分别对应所述轴孔810位置向所述第一开口 110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a内突设有一第一转轴112。所述第一、第二、第三、第四侧壁11、13、14的另一侧及上壳101上还分别开设有一缺口 113，所述第一马达90、第二马达91及第三马达92及第四马达93分别固设在所述缺口113内。所述第一翻转片80、所述第二翻转片81、及所述第三翻转片82的面积分别与所述第一开口 110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a的面积相同，以使所述第一翻转片80、所述第二翻转片81、所述第三翻转片82及第四翻转片83能遮盖住所述第一开口110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a。组装时，先将所述第一马达90的转轴901套设在所述第一翻转片80、的一轴孔810内。再将所述第一翻转片80的一轴孔810与所述第一转轴112相套设。最后将所述第一马达90固设在所述缺口 113内。所述第二马达91、第三马达92及第四马达93的组装步骤与第一马达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑机箱，其包括一壳体、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、一第一马达及一控制器，所述至少一发热元件承载在所述主板上，所述主板收容在所述壳体内，所述壳体包括一下壳及一与所述下壳相盖设的上壳，所述下壳包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述多个风扇设置在所述第二侧壁上，所述第一温度感测器设置在所述第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度，所述第二温度感测器设置在所述第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度，其特征在于：所述控制器与所述第一温度感测器、第二温度感测器及所述多个风扇均电性连接，当所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱，其包括一壳体、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、一第一马达及一控制器，所述至少一发热元件承载在所述主板上，所述主板收容在所述壳体内，所述壳体包括一下壳及一与所述下壳相盖设的上壳，所述下壳包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述多个风扇设置在所述第二侧壁上，所述第一温度感测器设置在所述第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度，所述第二温度感测器设置在所述第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度，其特征在于所述控制器与所述第一温度感测器、第二温度感测器及所述多个风扇均电性连接，当所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。2.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于所述电脑机箱还包括一第一翻转片及一第一马达，所述第一侧壁开设有一第一开口，所述第一翻转片可翻转地设置在第一侧壁以遮盖或打开第一开口，所述第一侧壁靠近第一开口的一侧开设有一缺口，所述第一马达固设在缺口内，用于带动所述第一翻转片翻转，所述第一侧壁开设有一第一开口，所述第一翻转片可翻转地设置在第一侧壁以遮盖或打开第一开口，所述第一侧壁靠近第一开口的一侧开设有一缺口，所述第一马达固设在缺口内，用于带动所述第一翻转片翻转，当第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值大于该温度差阀值时，所述控制器控制所述第一马达沿第一方向转动，以使第一翻转片旋转，以将所述第一开口打开，所述控制器驱动所述多个风扇一起转动。3.如权利要求2所述的电脑机箱，其特征在于当第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小该温度差阀值时，所述控制器控制所述第一马达转动，以使第一翻转片沿与第一方向相反的第二方向旋转，以将所述第一开口遮盖，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。4.如权利要求2所述的电脑机箱，其特征在于所述第一翻转片包括一旋转边及一与所述旋转边相对的自由边，所述旋转边的两侧开设有一轴孔，所述第一侧壁的一侧分别对应所述轴孔位置向所述第一开口内突设有一第一转轴，所述第一侧壁的另一侧开设有一缺口，所述第一马达固设在所述缺口内，所述第一马达的转轴套设在所述翻转片的一轴孔内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林岱卫，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：