一种多路一体化介质移相器制造技术

本发明专利技术提供一种多路一体化介质移相器，包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；所述腔体（10）两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有金属化过孔（11）；所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）相应的通孔。本发明专利技术的移相器剖面低、体积小、零部件少、装配焊接一致性强。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多路一体化介质移相器，其特征在于：包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；所述腔体（10）一体成型，呈长方体，两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有连通上下表面的馈电线路（80）的金属化过孔（11）；所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）中的移相线路部分相应的通孔，每个移相线路部分相应有两个大小不相同的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振宇，丁勇，赖青松，郑志清，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42