一种装载器缺片的处理方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种装载器缺片的处理方法和装置，所述方法，包括以下步骤：当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。本发明专利技术通过查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将其按照缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程，使得缺片时仍能以保持工艺腔室中加工物料的数量，减少减产情况的出现，提高产率。

【技术实现步骤摘要】
一种装载器缺片的处理方法和装置
本专利技术涉及设备工艺控制领域，特别是涉及一种装载器缺片的处理方法和一种装载器缺片的处理装置。
技术介绍
工作Job是物料在机台中根据设定的路径进行传输，并且在传输过程中指定的位置完成工艺的一个过程。Job包括以下四个步骤：Load，将物料从外界环境放入到机台中的一个过程；传输，将物料从机台中的某个位置传送到另一个位置；工艺，物料在工艺腔室ProcessModule（PM）中进行的一个过程；Unload，将物料从机台放入到外界环境中的一个过程。执行Job前，首先要定义Job，包括1.Job从哪个容器LoadPort装载进入机台；2.预定义的容器LoadPort中对应的每个位置（slot）所放置物料的加工路径。Load完成后，实际的物料位置可能与预定义的物料位置不一致，例如预定义了物料，但是实际位置没有物料，或者实际位置有物料，但是却没有预定义。当这些不一致情况发生时，系统会根据设置选择报警或者不报警。现在技术的做法是当预定义了位置有物料，但是实际位置却没有物料这种不一致情况发生时，将放弃为这个位置预定义的路径，这样对后面的物料没有影响，即后面的物料还是采用对应位置预定义的加工路径。以APCVD（AtmosphericPressureChemicalVaporDeposition，常压化学气象沉积）设备为例。APCVD设备的工艺腔室可以加工多片物料同时进行加工，APCVD设备中的加工路径定义可以为:LoadPort(SlotX)→LoadLock(Slot1)→PM(SlotX,Process)→LoadLock(Slot1)→LoadPort(SlotX)其中，SlotX中的X代表第几个位置，例如预定义LoadPortSlot1←→PMSlot1Process1LoadPortSlot2←→PMSlot2Process1LoadPortSlot3←→PMSlot3Process1LoadPortSlot4←→PMSlot4Process1假设，Load完成后实际物料的分布情况是Slot1、3、4有物料，而Slot2中没有物料。如果工艺腔室BatchModule中最多可以放置3片，那么在现有技术下，要完成3片的加工，工艺腔室必须进行两次工艺（第一次是进行Slot1、3，第二次是Slot4），才能完成。而APCVD设备的工艺时间通常较长，在1-2小时之间，那么多做一次工艺将多耗费1-2小时。实际情况中，Job的预定义与实际物料的分布情况不相同的情况，即在缺片的情况下，现有技术大大降低了生产设备的产率。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题是提供一种装载器缺片的处理方法，以解决缺片时的产率低下。本专利技术还提供了一种装载器缺片的处理方法装置，用以保证上述方法的实现及应用。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种装载器缺片的处理方法，所述方法，包括以下步骤：当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。优选地，所述当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料的步骤包括：子步骤S1，遍历所述装载器具有预设物料的位置，检测是否存在缺片；若是，则执行子步骤S2；子步骤S2，遍历当前待进入所述装载器的实际物料，查找与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料。优选地，所述子步骤S1包括：子步骤S11，选取所述装载器中的一个未进行检测的具有预设物料的位置；子步骤S12，判断所述位置的实际物料与其对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则执行子步骤S14；否则，执行子步骤S13；子步骤S13，标记所述位置为缺片位置，返回执行子步骤S12；子步骤S14，判断是否遍历完所述装载器中的所有位置；若是，则结束遍历所述装载器具有预设物料的位置的过程；否则，返回执行子步骤S11。优选地，所述子步骤S2包括：子步骤S21，选取当前待进入所述装载器的一个未进行检测的实际物料；子步骤S22，判断所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则执行子步骤S23；否则，执行子步骤S24；子步骤S23，标记所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同；子步骤S24，判断是否遍历完当前待进入所述装载器的实际物料；若是，则结束遍历当前待进入所述装载器的实际物料的过程；否则，返回执行子步骤S21。优选地，所述批装载器为常压化学气相淀积APCVD设备中批处理工艺腔室的装载器，所述批处理工艺腔室包括热沉积工艺腔室和等离子辅助沉积工艺腔室。本专利技术实施例还公开了一种装载器缺片的处理装置，所述装置，包括以下模块：物料查找模块，用于在检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；替代模块，用于将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。优选地，所述物料查找模块包括：缺片检测子模块，用于遍历所述装载器具有预设物料的位置，检测是否存在缺片；若是，则调用物料检测子模块；物料检测子模块，用于遍历当前待进入所述装载器的实际物料，查找与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料。优选地，所述缺片检测子模块包括：检测位置选取子模块，用于选取所述装载器中的一个未进行检测的具有预设物料的位置；第一路径判断子模块，判断所述位置的实际物料与其对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则调用完成判断子模块；否则，调用标记子模块；第一标记子模块，用于标记所述位置为缺片位置，返回调用路径判断子模块；第一完成判断子模块，用于判断是否遍历完所述装载器中的所有位置；若是，则调用第一结束子模块；否则，返回调用检测位置选取子模块；第一结束子模块，用于结束遍历所述装载器具有预设物料的位置的过程。优选地，所述物料检测子模块包括：检测物料选取子模块，用于选取当前待进入所述装载器的一个未进行检测的实际物料；第二路径判断子模块，判断判断所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则调用第二标记子模块；否则，调用第二完成判断子模块；第二标记子模块，用于标记所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同；第二完成判断子模块，用于判断是否遍历完当前待进入所述装载器的实际物料；若是，则调用第二结束子模块；否则，返回调用检测物料选取子模块；第二结束子模块，用于结束遍历当前待进入所述装载器的实际物料的过程。优选地，所述批装载器为常压化学气相淀积APCVD设备中批处理工艺腔室的装载器，所述批处理工艺腔室包括热沉积工艺腔室和等离子辅助沉积工艺腔室。与
技术介绍
相比，本专利技术包括以下优点：本专利技术通过查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将其按照缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程，使得缺片时仍能以保持工艺腔室中加工物料的数量，减少减产情况的出现，提高产率。附图说明图1是本专利技术的一种装载器缺片的处理方法实施例的步骤流程图；图2是本专利技术的一种APCVD设备的结构示意图；图3是图2所示的APCVD设备中的一种物料加工路径流程图；图4是本专利技术的一种装载器缺片的处理装置实施例的结构框图。具体实施方式为使本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述方法，包括以下步骤：当检测出所述装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程。

【技术特征摘要】
1.一种装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述方法，包括以下步骤：当检测出装载器缺片时，查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料，其中，所述查找与缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料的步骤包括：子步骤S1，遍历所述装载器具有预设物料的位置，检测是否存在缺片；若是，则执行子步骤S2；子步骤S2，遍历当前待进入所述装载器的实际物料，查找与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同的实际物料；将所述实际物料按照所述缺片位置对应的预设物料的加工路径执行Job过程，其中，Job过程包括：Load，将物料从外界环境放入到机台中的一个过程；传输，将物料从机台中的某个位置传送到另一个位置；工艺，物料在工艺腔室PM中进行的一个过程；Unload，将物料从机台放入到外界环境中的一个过程；其中，所述装载器为常压化学气相淀积APCVD设备中批处理工艺腔室的装载器，所述批处理工艺腔室包括热沉积工艺腔室和等离子辅助沉积工艺腔室。2.根据权利要求1所述的装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述子步骤S1包括：子步骤S11，选取所述装载器中的一个未进行检测的具有预设物料的位置；子步骤S12，判断所述位置的实际物料与其对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则执行子步骤S14；否则，执行子步骤S13；子步骤S13，标记所述位置为缺片位置，返回执行子步骤S12；子步骤S14，判断是否遍历完所述装载器中的所有位置；若是，则结束遍历所述装载器具有预设物料的位置的过程；否则，返回执行子步骤S11。3.根据权利要求1所述的装载器缺片的处理方法，其特征在于，所述子步骤S2包括：子步骤S21，选取当前待进入所述装载器的一个未进行检测的实际物料；子步骤S22，判断所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径是否相同；若是，则执行子步骤S23；否则，执行子步骤S24；子步骤S23，标记所述实际物料与所述缺片位置对应的预设物料的加工路径相同；子步骤S24，判断是否遍历完当前待进入所述装载器的实际物料；若是，则结束遍历当前待进入所述装载器的实际物料的过程；否则，返回执行...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔琳，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11