一种楼顶绿化砖制造技术

技术编号:11506715 阅读:177 留言:0更新日期:2015-05-27 08:08
本发明专利技术公开了一种楼顶绿化砖,包括铺设于楼顶上的下层砖体和上层砖体,上层砖体与下层砖体均为矩形结构且大小相同,上层砖体放置于下层砖体上方,下层砖体上开设有多个阵列分布的蓄水槽,多个所述蓄水槽的顶部均为敞口,蓄水槽的底部均为封闭结构,位于与下层砖体上蓄水槽位置处相对应的上层砖体上开设有种植槽,多个所述种植槽的顶部均为敞口,种植槽的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽的内部,种植槽的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。本发明专利技术一方面保证了绿化植物水分充足且不需要频繁的浇水,另一方面通过种植槽来种植绿化植物不需要铺设大量的土壤,节约资源又环保绿色。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种楼顶绿化砖,其特征在于:包括铺设于楼顶上的下层砖体(1)和上层砖体(3),所述上层砖体(3)与下层砖体(1)均为矩形结构且大小相同,所述上层砖体(3)放置于下层砖体(1)上方,所述下层砖体(1)上开设有多个阵列分布的蓄水槽(2),多个所述蓄水槽(2)的顶部均为敞口,蓄水槽(2)的底部均为封闭结构,位于与下层砖体(1)上蓄水槽(2)位置处相对应的上层砖体(3)上开设有种植槽(4),多个所述种植槽(4)的顶部均为敞口,所述种植槽(4)的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽(2)的内部,所述种植槽(4)的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李卫红
申请(专利权)人:西安奥赛福科技有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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