楼顶绿化植草砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种楼顶绿化植草砖，它包括砖体（１）、植草孔（２）、凸起支承台体（３），凹槽（４），其特征在于：该砖体（１）的下底面设置有与凸起支承台体（３）一一对应或间隔对应的圆台体的植草砖脚（５）；该植草孔（２）设置在每四个凸起支承台体（３）的对角线交点上，并任意两个植草孔（２）之间的排列为相互垂直；该砖体（１）、凸起支承台体（３）、圆台体的植草砖脚（５）是一个整体结构。本实用新型专利技术具有结构简单、造价低廉、容易制造，砖体铺设美观、隔热性能好、易于植草的优点，适宜楼顶绿化植草使用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种植草砖，特别是涉及楼顶绿化植草砖的设计和制造。
技术介绍
利用植草砖在地面上植草绿化、美化环境是时代的要求，已经得到广 泛的应用，但在楼顶上植草绿化并不多见。我国南方的厦天，楼面上虽然设置了隔热层，但是热量仍然辐射、传递到屋子内，温度常常达到37度以 上。如果设计和制造出一种楼顶绿化植草砖，既能植草绿化环境，又能起 到隔热的作用，两全其美多么好呀。遣憾的是目前未见公开有关楼顶绿化 植草砖的专利信息。设计和制造一种楼顶绿化植草砖，将会得到我国南方 广大人民群众的欢迎。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种楼顶绿化植草砖，以克服目前楼顶层因 热量辐射导致高温的缺点。为了实现上述的目的，本技术的技术方案是楼顶绿化植草砖， 包括砖体l、植草孔2、凸起支承台体3，凹槽4，其特征在于所述的砖体1的下底面还设置有与砖体1面上凸起支承台体3 —一对应或间隔对应 的圆台体的植草砖脚5;所述的植草孔2设置在每四个凸起支承台体3的对角线交点上，并任意两个植草孔2之间的排列为相互垂直；所述的砖体l、凸起支承台体3、圆台体的植草砖脚5是一个整体结构；所述的凹槽4的平 面与植草孔2的开口同在一个平面上，并在砖体1的面上形成网状形的凹槽空间；所述的砖体1平面上的凸起支承台体3，是有规律的均匀分布；所 述的植草孔2可以是长方形的孔或长棱形的孔。采用上述措施的本技术具有结构简单、造价低廉、容易制造，砖 体铺设美观、隔热性能好、易于植草的优点。以下结合附图对本技术再进一步详细说明。 附附图说明图1是本技术的主视结构示意图； 附图2是本技术俯视结构示意图； 附图3是本技术附图2的A-A剖视结构图。具体实施方式参看附图1。附图1是本技术的主视结构示意图，从图1可看出本 实用型的结构，它包括砖体l、植草孔2、凸起支承台体3、凹槽4，还包 括圆台体的植草砖脚5。参看附图2。附图2是本技术俯视结构示意图，从图2可看出本实 用新型的结构，该植草孔2设置在每四个凸起支承台体3的对角线交点上， 植草孔2做成长橄榄形的孔，还可以做成长方形的孔或长棱形的孔，任意 两个植草孔2之间的排列为相互垂直，该凹槽4的平面与植草孔2的开口 同在一个平面上，并在砖体1面上形成网状形的凹槽空间，该砖体l平面 上的凸起支承台体3，是有规律的均匀分布。参看附图3。附图3是本技术附图2的A-A剖视结构图，从图3可看出本技术的结构，该砖体1的下底面设置有与砖体1面上凸起支承 台体3 —一对应的圆台体的植草砖脚5，也可以做成间隔对应的圆台体的植 草砖脚5;从图3还可看出该砖体1、凸起支承台体3、圆台体的植草砖脚5是一个整体结构。本技术的植草孔2-l是植草孔2的二分之一个孔，两块植草砖可组成一个完整的植草孔2，植草孔2-2是植草孔2的四分之一个孔，四块植草 砖可组成一个完整的植草孔2。本技术的凸起支承台体3，是用来支承人体及其运动压力的，当人 们上楼顶玩耍时，脚踩在凸起支承台体3上，不容易把绿化草踩坏，有效 地保护凹槽4里延蔓生长的绿化草。本技术是将配比好的水泥沙浆，在模具里一次性制作而成，待脱 模后即可；也可通过机压或烧制而成。本技术植草时，是在楼顶层防渗漏完成的基础上，作好植草所需 要的蓄水、保水处理后，先在楼面上铺上一层适合绿化草生长的栽培基质， 如木糠、谷壳、甘蔗渣、椰子衣、岩棉等轻质材料，用于填充砖下空间， 然后座上植草砖，并与楼面帖紧，再将植草的孔填上泥土，最后把绿化草 种下或把绿化草种子播下即可。绿化草吸收植草砖下面基质及泥土中的养 分和水分，在凹槽里延蔓生长，形成网状形覆盖的高密度草坪，使楼顶隔 热实用、非常美观，成为人们休闲活动的场所。本技术在楼顶绿化的同时，可以安装自动控制喷淋或滴灌系统， 提供水肥达到自动维护的目的，减少人工和费用，减少出差人员对楼顶绿 化管理的担心。本技术砖体可做成正方形，边长为30-50厘米，砖体总高度为8-15 厘米。其中，支承台体直径为2-5厘米，支承台体高出凹槽底面1厘米左 右，支承台体相互之间的中心距离为4-10厘米；植草孔2长径为2-5厘米； 砖脚高度为5-12厘米。权利要求1. 楼顶绿化植草砖，包括砖体(1)、植草孔(2)、凸起支承台体(3)，凹槽(4)，其特征在于所述的砖体(1)的下底面设置有与砖体(1)面上凸起支承台体(3)一一对应或间隔对应的圆台体的植草砖脚(5)；所述的植草孔(2)设置在每四个凸起支承台体(3)的对角线交点上，并任意两个植草孔(2)之间的排列为相互垂直；所述的砖体(1)、凸起支承台体(3)、圆台体的植草砖脚(5)是一个整体结构。2. 根据权利要求1所述的楼顶绿化植草砖，其特征在于:所述的凹槽(4) 的平面与植草孔(2)的开口同在一个平面上，并在砖体(1)面上形成网 状形的凹槽空间。3. 根据权利要求1所述的楼顶绿化植草砖，其特征在于:所述的砖体(l) 平面上的凸起支承台体(3)，是有规律的均匀分布。4. 根据权利要求1所述的楼顶绿化植草砖，其特征在于所述的植草孔 (2)可以是长方形的孔或长棱形的孔。专利摘要本技术公开了一种楼顶绿化植草砖，它包括砖体(1)、植草孔(2)、凸起支承台体(3)，凹槽(4)，其特征在于该砖体(1)的下底面设置有与凸起支承台体(3)一一对应或间隔对应的圆台体的植草砖脚(5)；该植草孔(2)设置在每四个凸起支承台体(3)的对角线交点上，并任意两个植草孔(2)之间的排列为相互垂直；该砖体(1)、凸起支承台体(3)、圆台体的植草砖脚(5)是一个整体结构。本技术具有结构简单、造价低廉、容易制造，砖体铺设美观、隔热性能好、易于植草的优点，适宜楼顶绿化植草使用。文档编号A01G9/02GK201282670SQ2008201294公开日2009年8月5日 申请日期2008年8月10日 优先权日2008年8月10日专利技术者李炳杰 申请人:李炳杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
楼顶绿化植草砖，包括砖体（１）、植草孔（２）、凸起支承台体（３），凹槽（４），其特征在于：所述的砖体（１）的下底面设置有与砖体（１）面上凸起支承台体（３）一一对应或间隔对应的圆台体的植草砖脚（５）；所述的植草孔（２）设置在每四个凸起支承台体（３）的对角线交点上，并任意两个植草孔（２）之间的排列为相互垂直；所述的砖体（１）、凸起支承台体（３）、圆台体的植草砖脚（５）是一个整体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳杰，
申请(专利权)人：李炳杰，
类型：实用新型
国别省市：45[中国|广西]