一种楼顶绿化砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种楼顶绿化砖，包括铺设于楼顶上的下层砖体和上层砖体，上层砖体与下层砖体均为矩形结构且大小相同，上层砖体放置于下层砖体上方，下层砖体上开设有多个阵列分布的蓄水槽，多个所述蓄水槽的顶部均为敞口，蓄水槽的底部均为封闭结构，位于与下层砖体上蓄水槽位置处相对应的上层砖体上开设有种植槽，多个所述种植槽的顶部均为敞口，种植槽的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽的内部，种植槽的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。本实用新型专利技术一方面保证了绿化植物水分充足且不需要频繁的浇水，另一方面通过种植槽来种植绿化植物不需要铺设大量的土壤，节约资源又环保绿色。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种楼顶绿化砖，包括铺设于楼顶上的下层砖体和上层砖体，上层砖体与下层砖体均为矩形结构且大小相同，上层砖体放置于下层砖体上方，下层砖体上开设有多个阵列分布的蓄水槽，多个所述蓄水槽的顶部均为敞口，蓄水槽的底部均为封闭结构，位于与下层砖体上蓄水槽位置处相对应的上层砖体上开设有种植槽，多个所述种植槽的顶部均为敞口，种植槽的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽的内部，种植槽的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。本技术一方面保证了绿化植物水分充足且不需要频繁的浇水，另一方面通过种植槽来种植绿化植物不需要铺设大量的土壤，节约资源又环保绿色。【专利说明】一种楼顶绿化砖
本技术涉及楼顶绿化装饰
，尤其是涉及一种铺设于楼顶的楼顶绿化砖。
技术介绍
随着现在城市中建筑物的高密度建设，楼房越来越多，城市中核心区域的绿化面积难免会有所下降，然而，城市环境污染愈来愈严重，城市绿化好似城市的一张脸面，关系着城市的品味和档次，城市绿地也是城市生态净化系统中的一个子系统，其中绿色植物是净化环境的一个重要因素，如果能够合理利用楼顶被空置的面积，在楼顶种植绿色植物，那么会大大增加城市的绿化面积；最简单的楼顶绿化措施是种植一些绿化植物，但是由于绿化植物需要进行定期浇水，因此比较费时费力，与此同时，绿化植物如果大面积种植于铺设的土壤上，会导致楼顶长期浸泡，而且其上方不能被踩踏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种楼顶绿化砖，该绿化砖能够用来种植绿化植物，而且不需要频繁的为绿化植物浇水，也不需要大面积铺设土壤。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:一种楼顶绿化砖，其特征在于:包括铺设于楼顶上的下层砖体和上层砖体，所述上层砖体与下层砖体均为矩形结构且大小相同，所述上层砖体放置于下层砖体上方，所述下层砖体上开设有多个阵列分布的蓄水槽，多个所述蓄水槽的顶部均为敞口，蓄水槽的底部均为封闭结构，位于与下层砖体上蓄水槽位置处相对应的上层砖体上开设有种植槽,多个所述种植槽的顶部均为敞口，所述种植槽的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽的内部，所述种植槽的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。上述的一种楼顶绿化砖，其特征在于:所述蓄水槽和种植槽的横截面均为圆形或方形。本技术与现有技术相比具有以下优点:1、本技术绿化砖分为上层砖体和下层砖体，下层砖体用来蓄水，上层砖体用来种植植物，一方面保证了绿化植物水分充足且不需要频繁的浇水，另一方面通过上层砖体的种植槽来种植绿化植物不需要铺设大量的土壤，节约资源又环保绿色。2、本技术的绿化砖上方是可以随意踩踏的，绿色植物吸收种植槽内土壤的养分和水分，在其中蔓延生长形成绿化植物网状覆盖的绿化砖，使楼顶隔热实用且非常美观，成为人们休闲活动的场所。3、本技术中上下两层砖体的设计能够提高转安装的牢固程度，安全耐用，经济节约，具有较好的推广价值。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图标记说明:I一下层砖体； 2—畜水槽； 3—上层砖体；4一种植槽；【具体实施方式】如图1所示的一种楼顶绿化砖，包括铺设于楼顶上的下层砖体I和上层砖体3，所述上层砖体3与下层砖体I均为矩形结构且大小相同，所述上层砖体3放置于下层砖体I上方，所述下层砖体I上开设有多个阵列分布的蓄水槽2，多个所述蓄水槽2的顶部均为敞口，蓄水槽2的底部均为封闭结构，位于与下层砖体I上蓄水槽2位置处相对应的上层砖体3上开设有种植槽4，多个所述种植槽4的顶部均为敞口，所述种植槽4的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽2的内部，所述种植槽4的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔，所述蓄水槽2和种植槽4的横截面均为圆形或方形。使用时，在上层砖体3的种植槽4中填充适量土壤，将绿化植物种植于土壤中，为种植槽4中浇入适量的水，多余的水分或者下雨时的水分会沿着种植槽4底部的渗漏孔流入下层砖体I的蓄水槽2内，若土壤中的水分过少，则绿化植物可吸收蓄水槽2内的水分维持生长。以上所述，仅是本技术的较佳实施例，并非对本技术作任何限制，凡是根据本技术技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本技术技术方案的保护范围内。【权利要求】1.一种楼顶绿化砖，其特征在于:包括铺设于楼顶上的下层砖体(I)和上层砖体(3)，所述上层砖体(3)与下层砖体(I)均为矩形结构且大小相同，所述上层砖体(3)放置于下层砖体(I)上方，所述下层砖体(I)上开设有多个阵列分布的蓄水槽(2)，多个所述蓄水槽(2)的顶部均为敞口，蓄水槽(2)的底部均为封闭结构，位于与下层砖体(I)上蓄水槽(2)位置处相对应的上层砖体(3)上开设有种植槽(4)，多个所述种植槽(4)的顶部均为敞口，所述种植槽(4)的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽(2)的内部，所述种植槽(4)的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。2.按照权利要求1所述的一种楼顶绿化砖，其特征在于:所述蓄水槽(2)和种植槽(4)的横截面均为圆形或方形。【文档编号】A01G9/02GK203633216SQ201320740994【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日 【专利技术者】李卫红 申请人:西安奥赛福科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种楼顶绿化砖，其特征在于：包括铺设于楼顶上的下层砖体（1）和上层砖体（3），所述上层砖体（3）与下层砖体（1）均为矩形结构且大小相同，所述上层砖体（3）放置于下层砖体（1）上方，所述下层砖体（1）上开设有多个阵列分布的蓄水槽（2），多个所述蓄水槽（2）的顶部均为敞口，蓄水槽（2）的底部均为封闭结构，位于与下层砖体（1）上蓄水槽（2）位置处相对应的上层砖体（3）上开设有种植槽（4），多个所述种植槽（4）的顶部均为敞口，所述种植槽（4）的底部均伸入至与其相对应的蓄水槽（2）的内部，所述种植槽（4）的底部均开设有多个用于水分流通的渗漏孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫红，
申请(专利权)人：西安奥赛福科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61