【技术实现步骤摘要】
低功耗的电子芯片
本专利技术涉及一种低功耗的电子芯片。
技术介绍
随着社会飞速前进,用电设备与日俱增。但电力输配设施的老化和发展滞后,以及设计不良和供电不足等原因造成末端用户电压的过低,而线头用户则经常电压偏高,对用电设备特别是对电压要求严格的高新科技和精密设备,独如一颗不定时炸弹。市电系统作为公共电网,上面连接了成千上万各种各样的负载,其中一些较大的感性、容性、开关电源等负载不仅从电网中获得电能,还会反过来对电网本身造成影响,恶化电网或局部电网的供电品质,造成市电电压波形畸变或频率漂移。另外意外的自然和人为事故,如负载电压过大、地震、雷击、输变电系统断路或短路,都会危害电力的正常供应,从而影响负载的正常工作。不稳定的电压会使设备造成致命伤害或误动作,影响生产,造成交货期延误、品质不稳定等多方面损失。同时加速设备的老化、影响使用寿命甚至烧毁配件,使业主面临需要维修的困扰或短期内就要更新设备,浪费资源;严重者甚至发生安全事故,造成不可估量的损失。所以使用稳压器,对用电设备特别是对电压要求严格的高新科技和精密设备来说是必不可少的。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有压电性、热释电性和防静电优点的低功耗的电子芯片。本专利技术的技术方案是:一种低功耗的电子芯片,所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的金属合金层组合而成,所述超导体材料层为镧钡铜氧化物,所述金属合金层为硅铁,所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-69%,所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%-15%,所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的1 ...
【技术保护点】
一种低功耗的电子芯片,其特征在于:所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的有色金属合金层组合而成,所述超导体材料层为镧钡铜氧化物,所述有色金属合金层为硅铁,所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%‑69%,所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%‑15%,所述的有色金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%‑20%。
【技术特征摘要】
1.一种低功耗的电子芯片,其特征在于:所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的金属合金层组合而成,所述超导体材料层为镧钡铜氧化物,所述金属合金层为硅铁,所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-69%,所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%-15%,所述的金属合金层占低功耗的...
【专利技术属性】
技术研发人员:林蔡月琴,
申请(专利权)人:永新电子常熟有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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