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本发明公开一种低功耗的电子芯片，所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的有色金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述有色金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-...
该专利属于永新电子常熟有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过永新电子常熟有限公司授权不得商用。

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