一种计算机散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种计算机散热器，属于计算机硬件领域，所述计算机散热器主要包括机箱主体、主机顶板、散热鳍片、条型散热片、无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板,所述主机顶板设置于机箱主体顶部，散热鳍片凸设于主机顶板的外表面，机箱主体的侧板设置条形散热片，条形散热片之间设有通气孔，机箱主体的背部设有通孔，内置散热片由无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板组成，散热铜板周围设有无翼风扇和侧进风扇，在散热铜板表面设有散热铜管，散热铜管延伸到机箱外部。本实用新型专利技术能快速散发机箱内的热量，保证机箱内的元件正常运行，具有比风扇散热噪音小、结构新颖、结构简单、使用方便、制造成本低廉和散热效率高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机硬件领域，具体地说，涉及一种计算机散热器。
技术介绍
计算机的使用正逐步普及，计算机被广泛的利用在各行各业中，当计算机进行长时间工作时，计算机内部的元器件均会产生热量，使计算机的寿命降低。目前，计算机的散热一般是借助顶吹风扇产生气流向散热片吹风，风很难被吹到底部，计算机机箱的外壁使用普通的金属硬片制成，散热效果也不佳，并且风扇在运行时容易产生较大的噪音。因此，有必要提出一种计算机散热器，提高散热效率，降低噪音。
技术实现思路
为克服
技术介绍
中存在的问题，本技术提供一种计算机散热器，结构简单、使用方便、散热效率高、噪音小、结构新颖，能在低噪音情况下，增强散热效果。为实现上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的:一种计算机散热器，所述的散热器主要包括主机顶板、内置散热片、条形散热片、机箱主体、网卡芯片导热片、桥芯片导热片、散热鳍片、MOS管导热片、通孔、侧板、通气孔、无翼风扇、侧进风扇、散热铜板、散热铜管；所述的散热鳍片凸设于主机顶板的外表面，主机顶板设于机箱主体的顶面，桥芯片导热片、MOS管导热片和网卡芯片导热片与主机顶板的内表面抵接，机箱主体的侧板上设有条型散热片，条形散热片间设有通气孔，机箱主体背部设有通孔，内置散热片由无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板组成，内置散热片设置在机箱主体的内部，散热铜板周围设有无翼风扇和侧进风扇，散热铜板表面设有散热铜管，散热铜管延伸到机箱外部，铜管内装有循环散热剂。所述的主机顶板上的散热鳍片数目为4至8片。所述的两个散热片之间内侧设有8至12个通气孔。所述的机箱主体背部设有4至8个通孔。本技术优点及效果:本技术具有结构简单、使用方便、散热效率高、噪音小和结构新颖的特点，机箱主体的侧板使用条形散热片，条形散热片能够快速的将机箱主体内的热量传导出来，条形散热片之间的内壁上设有通气孔，机箱主体的背部设有通孔，可以进一步对机箱主体内部进行散热，发热元件产生的热量通过导热片传递给散热鳍片，散热鳍片将热量传递到机箱主体外，从而明显增强了计算机的散热效果。【附图说明】图1为本技术计算机散热器结构示意图；图2为本技术计算机散热器机箱顶板结构示意图；图3为本技术计算机散热器正面侧视示意图；图4为本技术计算机散热器背面侧视示意图；图5为本技术计算机散热器侧板结构示意图；图6为本技术计算机散热器内置散热片结构示意图。图中，I一主机顶板、2—内置散热片、3—条形散热片、4一机箱主体、5—网卡芯片导热片、6—桥芯片导热片、7—散热鳍片、8—MOS管导热片、9一通孔、10—侧板、11一通气孔、12—无翼风扇、13—侧进风扇、14一散热铜板、15一散热铜管。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。如图1一6所示，一种计算机散热器，所述的计算机散热器主要包括机箱主体4、主机顶板1、散热鳍片7、内置散热片2、桥芯片导热片6、MOS管导热片8、网卡芯片导热片5、条形散热片3、通气孔11、通孔9、侧板10、无翼风扇12、侧进风扇13、散热铜板14、散热铜管15，所述的MOS管导热片8、桥芯片导热片6和网卡芯片导热片5与主机顶板I的内表面抵接，主机顶板I设于机箱主体4顶面，散热鳍片7设于主机顶板I的外表面。桥芯片导热片6、MOS管导热片8、网卡芯片导热片5能将机箱主体4内的热量传导给散热鳍片7，散热鳍片7设于主机顶板I外表面，能够快速将热量散发，提高了散热效率。所述的条形散热片3设于侧板10上，条形散热片3间设有通气孔11，侧板10设于机箱主体4侧面，机箱主体4背部设有通孔9，条形散热片3、通气孔11和通孔9增大了机箱主体4与外界的接触面积，有利于散热。所述内置散热片2由无翼风扇12、侧进风扇13、散热铜管15和散热铜板14组成，内置散热片2置于机箱主体4的内部，散热铜板14周围设有无翼风扇12和侧进风扇13，在散热铜板14表面设有散热铜管15，散热铜管15延伸到机箱主体4外部，并在散热铜管15内装有循环散热剂，散热铜板14设于机箱主体4内。散热铜板14设于机箱主体4内有利于热量的吸收，散热铜管15设置在散热铜板14表面有利于热量的传递，散热铜管15延伸到机箱外，有利于热量的散发。本技术的工作过程:本技术装于计算机上，MOS管导热片8、桥芯片导热片6、网卡芯片导热片5将发热元件产生的热量传递给主机顶板I外表面的散热鳍片7，通过散热鳍片7将热量散发，机箱内部无翼风扇12、侧进风扇13和散热铜板14将热量传递给散热铜管15，通过散热铜管15内的循环散热剂将热量散发，侧板10上的条形散热片3、条形散热片3间的通气孔11和机箱主体4背部的通孔9增大了机箱主体4与外界的基础面积，有利于热量的散发。本技术具有结构简单、使用方便、散热效率高、噪音小和结构新颖的特点，机箱主体的侧板使用条形散热片，条形散热片能够快速的将机箱主体内的热量传导出来，条形散热片之间设有通气孔，机箱主体的背部设有通孔，可以进一步对机箱主体内部进行散热，发热元件产生的热量通过导热片传递给散热鳍片，散热鳍片将热量传递到机箱主体外，从而明显增强了计算机的散热效果。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。【主权项】1.一种计算机散热器，其特征在于:所述的散热器主要包括主机顶板、内置散热片、条形散热片、机箱主体、网卡芯片导热片、桥芯片导热片、散热鳍片、MOS管导热片、通孔、侧板、通气孔、无翼风扇、侧进风扇、散热铜板、散热铜管；所述的散热鳍片凸设于主机顶板的外表面，主机顶板设于机箱主体的顶面，桥芯片导热片、MOS管导热片和网卡芯片导热片与主机顶板的内表面抵接，机箱主体的侧板上设有条型散热片，条形散热片间设有通气孔，机箱主体背部设有通孔，内置散热片由无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板组成，内置散热片设置在机箱主体的内部，散热铜板周围设有无翼风扇和侧进风扇，散热铜板表面设有散热铜管，散热铜管延伸到机箱外部，铜管内装有循环散热剂。2.根据权利要求1所述的一种计算机散热器，其特征在于:主机顶板上的散热鳍片数目为4至8片。3.根据权利要求1所述的一种计算机散热器，其特征在于:两个散热片之间内侧设有8至12个通气孔。4.根据权利要求1所述的一种计算机散热器，其特征在于:机箱主体背部设有4至8个通孔。【专利摘要】本技术涉及一种计算机散热器，属于计算机硬件领域，所述计算机散热器主要包括机箱主体、主机顶板、散热鳍片、条型散热片、无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板,所述主机顶板设置于机箱主体顶部，散热鳍片凸设于主机顶板的外表面，机箱主体的侧板设置条形散热片，条形散热片之间设有通气孔，机箱主体的背部设有通孔，内置散热片由无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板组成，散热铜板周围设有无翼风扇和侧进风扇，在散热铜板表面设有散热铜管，散热铜管延伸到机箱外部。本技术能快速散发机箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热器，其特征在于：所述的散热器主要包括主机顶板、内置散热片、条形散热片、机箱主体、网卡芯片导热片、桥芯片导热片、散热鳍片、MOS管导热片、通孔、侧板、通气孔、无翼风扇、侧进风扇、散热铜板、散热铜管；所述的散热鳍片凸设于主机顶板的外表面，主机顶板设于机箱主体的顶面，桥芯片导热片、MOS管导热片和网卡芯片导热片与主机顶板的内表面抵接，机箱主体的侧板上设有条型散热片，条形散热片间设有通气孔，机箱主体背部设有通孔，内置散热片由无翼风扇、侧进风扇、散热铜管和散热铜板组成，内置散热片设置在机箱主体的内部，散热铜板周围设有无翼风扇和侧进风扇，散热铜板表面设有散热铜管，散热铜管延伸到机箱外部，铜管内装有循环散热剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔宁，黄永毅，郭琼，王博，王秋红，刘建东，
申请(专利权)人：南阳医学高等专科学校，
类型：新型
国别省市：河南;41