【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于MCU结温获取环境温度的方法，其特征在于，包括：S100、读取MCU的第一工作状态，根据所述第一工作状态获取对应的功耗值，读取所述第一工作状态下MCU的结温值及环境温度值；S200、根据S100所得功耗值、结温值和环境温度值，计算出环境温度到结的热阻系数值；S300、将MCU处于第二工作状态，读取第二工作状态下MCU的结温值和功耗值，再根据S200所得环境温度到结的热阻系数值，计算出在第二工作状态下的环境温度值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅炜锋，李聪华，曾德炎，胡长发，苏龙，
申请(专利权)人：福建联迪商用设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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