【技术实现步骤摘要】
使用整体力偏压以便改进线性的力传感器相关申请的交叉引用通过在本文内进行参考，本申请完全包含以下在先提交的申请的公开内容，这些申请具有相关的主题和共同的专利技术人：13/429,280ForceSensor2012年3月23日13/628,673MechanicallyCoupledForceSensoronFlexiblePlatformAssemblyStructure2012年9月27日。
各个实施例一般地涉及力传感器，更具体地涉及具有线性修正方法的力传感器。
技术介绍
力传感器被广泛使用在当今高科技世界的许多领域中。力传感器被使用在先进机器人中，以提供对力做出响应的电信号。这样的机器人可使用力传感器以根据由在机器人控制下的运动机械施加的力而对处理器提供反馈。但是力传感器还可以用于根据从外部施加至机器人的力而对处理器提供反馈。例如，如果机器人的构件被运动，其可能会碰撞外部物体。例如，力传感器可用于为机器人提供拟人的触感。而且，力传感器还可被用在许多医学装置中。在许多应用中，力传感器...
【技术保护点】
一种力传感装置，所述力传感装置包括：封装基体（410），所述封装基体（410）在顶表面上具有多个芯片连接垫，压敏电阻力传感芯片（405），所述力传感芯片（405）具有薄中心区（430）和多个电互连件，每个所述电互连件都电连接到所述封装基体（410）的顶表面上的多个连接垫中的一个，力传递构件（445），所述力传递构件（445）与所述力传感芯片的所述薄中心区（430）机械接触，其中，响应于指向经过所述力传递构件（445）并朝向所述力传感芯片（405）的施加力，所述力传感芯片（405）的所述薄中心区（430）朝向所述封装基体（410）的所述顶表面弹性地偏离，其中，响应于指向经过所...
【技术特征摘要】
2013.11.14 US 14/0805451.一种力传感装置，所述力传感装置包括：
封装基体，所述封装基体在顶表面上具有多个芯片连接垫，
压敏电阻力传感芯片，所述压敏电阻力传感芯片具有薄中心区和多个电互连件，每个所述电互连件都电连接到所述封装基体的顶表面上的多个连接垫中的一个，
力联接构件，所述力联接构件与所述压敏电阻力传感芯片的所述薄中心区机械接触，其中，所述压敏电阻力传感芯片的所述薄中心区响应于指向经过所述力联接构件并朝向所述压敏电阻力传感芯片的施加力而朝向所述封装基体的所述顶表面弹性地偏离，其中，所述压敏电阻力传感芯片响应于指向经过所述力联接构件并朝向所述压敏电阻力传感芯片的所述施加力而产生电信号，该响应性的电信号具有大体线性区和非线性区，其中，当所述施加力大于或等于区分力时，该响应性的电信号处于大体线性区，并且当所述施加力小于所述区分力时，该响应性的电信号处于非线性区；以及
预加载装置，所述预加载装置施加指向朝向所述压敏电阻力传感芯片的预定力，所述预定力大于或等于所述区分力，
其中，所述力联接构件包括胶体。
2.如权利要求1所述的力传感装置，还包括机械联接至所述封装基体的传感器约束壳体，所述传感器约束壳体具有孔，所述力联接构件的外部分突出穿过所述孔，所述传感器约束壳体和所述封装基体组合以形成内腔，所述压敏电阻力传感芯片、所述力联接构件的内部分和所述预加载装置存在于所述内腔中。
3.如权利要求1所述的力传感装置，其中，所述预加载装置包括弹簧构件。
4.如权利要求1所述的力传感装置，其中，所述预定力等于所述区分力。
5.一种力测量系统，所述力测量系统包括：
力传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：RA瓦德，I本特利，JD佩奇，LF里克斯，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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