一种智能卡制造技术

技术编号:11470744 阅读:68 留言:0更新日期:2015-05-18 20:34
本实用新型专利技术公开一种智能卡,智能卡包括卡基,以及设置在卡基上的卡本体模块、用于通过接触与外部设备进行通信的第一接触式通信模块、用于与外部设备进行无线通信的无线通信模块,以及与所述卡本体模块、第一接触式通信模块、无线通信模块连接,用于进行数据处理以及通过所述第一接触式通信模块、无线通信模块与外部设备通信的主控处理模块;卡本体模块包括用于存储数据的存储模块。本实用新型专利技术提供的该智能卡同时具有第一接触式通信模块和无线通信模块,前者为一对一的通信方式,安全性高,后者使用方便;而且通过主控处理模块的控制,还能实现这两模块的配合使用,兼顾安全性和使用方便等问题,使智能卡的功能更加强大。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,尤其涉及一种智能卡
技术介绍
现有智能卡通常包括卡基,以及设置在卡基上的卡本体模块和一个对外的接口模块。以普通存储卡为例,通常在卡基上内嵌一个普通串行E2PROM存储器,和一个用于与卡外部设备进行通信的接口模块,该接口模块在与外部进行通信时有一定局限性,例如,若该接口模块采用接触式,则往往传输量不够大,使用不便,且使用时间久了容易接触不良,若采用非接触式,则往往安全性较低,因此现有智能卡有待改进。
技术实现思路
本技术提供一种智能卡,解决现有智能卡的结构不够完善的问题。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:一种智能卡,包括卡基,以及设置在卡基上的卡本体模块、用于通过接触与外部设备进行通信的第一接触式通信模块、用于与外部设备进行无线通信的无线通信模块,以及与所述卡本体模块、第一接触式通信模块、无线通信模块连接,用于进行数据处理以及通过所述第一接触式通信模块、无线通信模块与外部设备通信的主控处理模块;所述卡本体模块包括用于存储数据的存储模块。在一些实施例中,所述卡本体模块还包括与所述存储模块连接的微控制模块和/或逻辑控制模块。在一些实施例中,所述卡本体模块以可拆卸方式设置在所述卡基上;所述主控处理模块包括主控模块和第一连接模块;所述卡本体模块还包括第二连接模块;所述主控处理模块与卡本体模块之间通过第一连接模块、第二连接模块连接,且第一连接模块、第二连接模块之间为可拆卸连接。在一些实施例中,所述第一连接模块、第二连接模块为通过接触进行通信的第二接触式通信模块。在一些实施例中,所述存储模块用于存储智能卡标识信息;所述主控处理模块用于根据所述存储模块中的所述智能卡标识信息生成通信参数;所述第一接触式通信模块用于通过接触向外部设备传输所述智能卡标识信息和/或所述通信参数;所述无线通信模块用于通过所述通信参数与外部设备进行无线通信。优选的,所述智能卡标识信息包括:国际移动用户识别码。在一些实施例中,卡本体模块还包括安全模块,用于生成随机数;所述主控处理模块用于根据所述安全模块生成的随机数的全部或部分生成通信参数;所述第一接触式通信模块用于通过接触向外部设备传输所述随机数和/或所述通信参数;所述无线通信模块用于通过所述通信参数与外部设备进行无线通信。在一些实施例中,所述安全模块为安全芯片。优选的,所述随机数为安全芯片生成的真随机数。在一些实施例中,所述第一接触式通信模块用于通过接触接收外部设备发送的通信参数;所述无线通信模块用于通过所述通信参数与外部设备进行无线通信。在一些实施例中,所述第一接触式通信模块为触点式接触通信模块,优选的,所述触点式接触通信模块包括:7816接口。在一些实施例中,所述无线通信模块包括:蓝牙通信模块、WIFI通信模块或射频通信模块中的一种或多种。本技术提供的智能卡,该智能卡具有第一接触式通信模块和无线通信模块,在与外部设备进行通信时各有各的优点,前者为一对一的通信方式,安全性高,后者使用方便;而且,通过主控处理模块的控制,还能实现这两模块的配合使用,例如,该智能卡将无线通信模块建立通信连接所需的通信参数或生成该通信参数所依据的信息,通过第一接触式通信模块传输到对端,借助接触式通信一对一的特性,保障通信参数、所依据的信息的安全传输,在对端接收到后无需用户手动输入通信参数,则可与智能卡进行无线通信。由此可见,本技术提供的智能卡及通信系统,能够同时兼顾安全性、使用方便等问题,也使得智能卡的功能更加强大。【附图说明】图1为本技术一实施例提供的智能卡的示意图;图2为本技术另一实施例提供的智能卡的示意图。【具体实施方式】为了使智能卡更加完善,本技术提供一种构思,智能卡的卡基上除了设置卡本体模块之外,还包括与外部设备进行通信的两个通信模块,以及主控处理模块,这两个通信模块分别是通过接触与外部设备进行通信的第一接触式通信模块、与外部设备进行无线通信的无线通信模块,前者为一对一的通信方式,能够保障通信的安全性高,后者使用方便,另外,在一些场合中,还可以通过主控处理模块的控制,实现这两模块的配合使用。本专利技术中的卡基可参考现有的卡基,例如塑料卡基,通常为长方形。本专利技术中的卡本体模块的组成部分有多种情况,可参考现有智能卡的组成部分,包括但不局限于以下所列举的四种:一、参考现有非加密存储器卡(Memory Card),卡本体模块包括存储模块,该存储模块可以是普通串行E2PR0M存储器,主要用于存储智能卡信息,例如智能卡标识信息,如IMSI (Internat1nal Mobile Subscriber Identificat1n Number,国际移动用户识别码),有些还增加时序控制逻辑、特定区域的写保护功能。二、参考现有加密存储器卡(Security Card),卡本体模块包括存储模块,以及与存储模块连接的逻辑控制模块,该存储模块可以是普通串行E2PR0M存储器,主要用于存储智能卡信息,逻辑控制模块主要用于在访问存储模块之前核对密码,只有密码准确,才能进行存取操作,这类卡保密性较好。三、参考现有CPU卡(Smart Card),卡本体模块包括存储模块,以及与存储模块连接的微控制模块,有的还包括与微控制模块连接、用于增强功能的加密引擎(如安全模块),该存储模块包括普通串行E2PR0M存储器,有的还包括ROM或者Flash模块、RAM模块等,E2PR0M存储器主要用于存储智能卡信息,ROM或者Flash模块主要用于存储程序、RAM模块主要用于缓存,微控制模块用于控制对存储模块的访问、运行存储模块中存储的程序等。四、参考现有超级智能卡,卡本体模块除了具有上述CPU卡的全部组成部分之外,还具有键盘、显示模块、电源等模块,有的甚至还具有指纹识别模块。下面通过【具体实施方式】结合附图对本技术作进一步详细说明。图1为本技术一实施例提供的智能卡的示意图,请参考图1,智能卡I包括卡基10,以及设置在卡基10上的卡本体模块11、用于通过接触与外部设备进行通信的第一接触式通信模块12、用于与外部设备进行无线通信的无线通信模块13,以及与所述卡本体模块11、第一接触式通信模块12、无线通信模块13连接,用于进行数据处理以及通过所述第一接触式通信模块11、无线通信模块13与外部设备通信的主控处理模块14 ;本实施例中的卡本体模块11包括用于存储数据的存储模块,该存储模块可以包括普通串行E2PR0M存储器,有的还包括ROM或者Flash模块、RAM模块等,E2PR0M存储器主要用于存储智能卡信息,ROM或者Flash模块主要用于存储程序、RAM模块主要用于缓存。在其他实施例中,如同上述四种情况的介绍,卡本体模块11还可以包括时序控制逻辑、特定区域的写保护功能、逻辑控制模块、微控制模块、加密引擎(如安全模块)、键盘、显示模块、电源、指纹识别模块等;第一接触式通信模块12指的是通过与外部设备接触的方式与该外部设备进行通信的模块,包括但不局限通过触点接触的触点式接触通信模块,触点式接触通信模块包括但不局限于7816接口 ;无线通信模块13指的是通过无线方式与外部设备进行无线通信的模块,包括但不局限于:蓝牙通信模块、WIFI通信模块或射频通信模块中的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡,其特征在于,包括卡基,以及设置在卡基上的卡本体模块、用于通过接触与外部设备进行通信的第一接触式通信模块、用于与外部设备进行无线通信的无线通信模块,以及与所述卡本体模块、第一接触式通信模块、无线通信模块连接,用于进行数据处理以及通过所述第一接触式通信模块、无线通信模块与外部设备通信的主控处理模块;所述卡本体模块包括用于存储数据的存储模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹浩杨贤伟邓煜平李美祥
申请(专利权)人:国民技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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